联动科技创业板IPO过会 拟募资6.3767亿元

导读3月25日,创业板上市委员会2022年第15次审议结果通告,佛山市联动科技股份有限公司(简称:联动科技)首发获通过。海通证券为其保荐机构

3月25日,创业板上市委员会2022年第15次审议结果通告,佛山市联动科技股份有限公司(简称:联动科技)首发获通过。海通证券为其保荐机构,拟募资6.3767亿元。

招股书显示,联动科技专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。

佛山市联动科技股份有限公司,成立于1998年12月,一直专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于半导体分立器件(含功率器件)的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试;激光打标设备主要用于半导体芯片及器件的打标。

公司将行业前沿的技术与创新思维相结合,持续追求半导体专用设备相关产品及技术的革新。公司现有研发人员一百多人,约占公司员工总数30%。同时,公司在半导体分立器件测试系统、集成电路测试系统、激光打标设备及机电一体化设备等产品技术领域均有成熟的研发经验。此外,公司承担我国科技部创新基金项目,通过了我国高新技术企业及广东省软件企业认定,被广东省科学技术厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心等。公司共获得发明专利14项,实用新型专利20项,外观专利3项,软件著作权74项。

目前,公司是国内领先的半导体分立器件测试系统供应商,近年来,公司研制成功的集成电路自动化测试系统在安森美集团、安靠集团、长电科技、通富微电、华天科技等国内外知名半导体企业得到了认可和应用,公司是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备厂商之一。

“创新动力,基于卓越”是公司一直向前成长迈进的基础,公司在技术研发上不懈创新,在产品生产上精益制造,在服务上我们竭诚满足客户的需求。


郑重声明:本文版权归原作者所有,转载文章仅为传播更多信息之目的,如作者信息标记有误,请第一时候联系我们修改或删除,多谢