该公司周四表示，三星电子成为世界上第一家大规模生产先进3纳米微芯片的芯片制造商，以追赶台湾的台积电。新芯片将更小、更强大、更高效，并将用于高性能计算应用，然后再投入到手机等小工具中。

“与5nm工艺相比，第一代3nm工艺可降低高达45%的功耗，提高23%的性能，减少16%的面积，”三星在一份声明中表示。

这家韩国企业集团上个月宣布了一项投资450万亿韩元(3560亿美元)的五年计划，称将“推进基于3纳米工艺的芯片的大规模生产”。

世界上绝大多数最先进的微芯片仅由两家公司制造——三星和台湾台积电——这两家公司都在满负荷运转以缓解全球短缺。

三星是存储芯片的市场领导者，但它一直在争先恐后地在先进代工业务上追赶台积电。

根据集邦咨询的数据，台积电在全球晶圆代工市场占据超过一半的份额，客户包括苹果和高通，而三星则以约16%的市场份额落后。

根据台积电2021年年报，台积电计划在今年下半年开始量产3纳米技术，并于去年进入2纳米技术的开发阶段。