Snapdragon8+Gen1将在今年年底之前满足对强大芯片组的需求，因此高通正在研究接下来会发生什么。根据泄密者DigitalChatStation的说法，接下来是一个非常不寻常的1+2+2+3CPU配置。

据称，Snapdragon8Gen2CPU将配备以下内核：一个Cortex-X3、两个Cortex-A720、两个A710和三个A510。或者按照它们的代号，1xMakalu-Elp、2xMakalu、2xMatterhorn和3xKlein-R1。

如果您一直关注ARM的公告，那么Makalu和Matterhorn的名称应该很熟悉。这些被宣布为Cortex-X1/A78一代的后续产品。Matterhorn显然是图表中的X2/A710步骤，Makalu是下一代。

与X1/A78内核相比，Cortex-X3和A720承诺CPU峰值性能提升高达30%，并且与当前的Snapdragon8Gen1相比有较小的提升。据推测，这是在相同时钟速度下的性能。

据DCS称，这很重要，因为Snapdragon8Gen2(SM8550，代号KailuaES)将在台积电的N4节点上制造。这与制造8+Gen1的4nm工艺相同，因此我们不能指望时钟速度会大幅提高。

这可能是第一个具有四个不同CPU内核的移动芯片组(当前的芯片组使用三种)。但如果这就是提供下一代性能所需要的，那就这样吧。

无论如何，据说第二代旗舰芯片使用了Adreno740GPU，不幸的是，这并没有告诉我们太多。它将使用与当前芯片中的730相同的架构，但任何细节性能改进都必须等待未来的泄漏。

高通公司通常会在年底宣布其下一代手机的旗舰芯片组，并在夏威夷举行一场大型面对面活动(其中解释了所有以夏威夷为主题的代号)。