高通预计将在下周技术峰会期间宣布其即将推出的高性能旗舰芯片组。与此同时，发科上周发布了天玑9000——首款基于4nm工艺的智能手机芯片组。据业内人士DigitalChatStation报道，发科芯片组的成本将是其之前的5G芯片组的近两倍。这意味着我们可以预期，搭载新芯片组的高端智能手机将比搭载天玑1200的设备更贵。

报道还提到，虽然天玑9000的价格几乎是天玑1200的两倍，但高通未发布的S8Gen1仍会比发科即将推出的旗舰芯片组贵。至于5nmDimensity7000，DigitalChatStation报告说，我们可能会看到由该芯片组驱动的设备在2022年第一季度的某个时候到货。

根据最近的一份报告，高通的新芯片实际上可能被称为“骁龙8GxGen1”，而不是“S8Gen1”。无论如何，我们将在下周发现高通公司将于11月30日开始其技术峰会，届时它将正式公布新旗舰芯片组的实际名称。

发科上周举行了峰会，宣布了天玑9000，从天玑1200的编号方案急剧变化，一路跃升至9000。将来发布。

根据最近的报道，我们可能会看到搭载Dimensity9000芯片组的设备在2月份上市。这证实了发科估计的2022年第一季度设备将与新芯片组一起到货。另一方面，小米12可能是第一款配备高通新芯片组的设备，可能会在今年年底之前推出。