华硕的下一款ROG电话已在不同地方弹出，表明它即将在市场上推出。这款手机的内部硬件之前曾通过Geekbench列表泄露过，现在这款手机的规格已经在TENAA和AnTuTu上浮出水面，以及几张手机设计的照片。

TENAA列表中列出了该游戏机这次将装入较小电池的状态。与之前的6000mAh庞然大物相比，只有5800mAh。由于高通公司在今年的旗舰产品Snapdragon 865中声称具有更高的能效，因此它的作用不大。我们还希望这款手机现在配备OLED显示屏，并具有更高的144Hz刷新率。可以确认的是，这款手机将继续采用FullHD +分辨率，占用空间为6.59英寸。它也将是9.85mm厚。

TENAA上泄漏的图像还在背面显示了三重摄像头设置，一侧有物理按钮。这表明ROG Phone III将粘在AirTriggers上，这是游戏边缘的压敏按钮。但是，我们在图像的侧面找不到额外的USB-C端口。

对内部硬件进行归零后，AnTuTu列表显示得分为646310，远高于其他由Snapdragon 865驱动的设备在基准测试中获得的得分。这样做的原因是Snapdragon 865中的主内核超频，暗示了高通公司新调的处理器。

AnTuTu列表显示，Kryo 585主核心已超频至3.09GHz，远高于其他手机的2.84GHz极限。由Kryo 585 Gold和Silver核心组成的其他两个核心群集的时钟分别为2.42GHz和1.8GHz。Adreno 650 GPU似乎是相同的。

华硕还将在手机中使用最新的RAM和存储模块，以及LPDDR5和UFS 3.0，这将进一步提高性能。RAM和存储量也很有趣。华硕将提供16GB + 512GB的手机版本。144Hz刷新率也被AnTuTu列表确认。

华硕还将找到一种冷却超频主核心的新方法，我们推测这是蒸气室液体冷却和气流系统的结合。

在华硕ROG电话II去年宣布在七月，并通过认证的手机是捡的摆下去，它可能在今年如期推出在七月为好。