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问问音箱拆机图详解

问问音箱是三款智能音箱中体积最大的一个，这庞大的身躯下究竟藏着什么东东?

底部拆起~问问音箱底部的橡胶垫被一层双面胶紧紧的粘着，撕掉橡胶垫，就露出了底座的真容。

移除3颗螺丝钉，便可以拆掉底部外壳。同时，可以看到的是绿色的电源板。而上方黑色的物体是什么?

经过一番努力终于把它取出，原来是一块用来配重的铁块，至于高频扬声器的下面，从而减轻机身的震动，难怪问问音箱这么沉。

接下来，需要从底部用力拔出织物外壳。

而褪去整个外壳，就看到了问问音箱的机身真容了。可以看出问问音箱的结构也较为复杂，采用的功放器件更多。

问问音箱的机身从上到下可分为四部分：顶部是麦克风阵列板，中部是一个低频扬声器和两片被动辐射器，接着是一个反射锥将低频和高频扬声器隔开，底部则是一个高频扬声器。

先从顶部拆起，移去周边一圈4颗螺丝钉，撬出顶部部分，而首先看到的是问问音箱的黑色的主板。

这么大一款音箱，问问的主板要比其他两家小好多。主控芯片方面，它采用联发科MT2601芯片，这沿用了问问手表中的经验。撬开屏蔽罩，里面有两颗芯片，分别为联发科MT6323GA 手机电源管理芯片和镁光(Micron)的4GB内存芯片。

在屏蔽罩外面，问问音箱采用了科胜讯CX20921远场拾音前端处理芯片，该芯片应用于科胜讯的双麦克风方案。有趣的是，问问音箱还使用了瑞昱的音讯转换芯片ALC，用于无失真内容保护。此外，它还搭载了联发科MT6630 WiFi、蓝牙、射频等五合一芯片。

接着往下拆，移去顶端的黑色外壳，就可以看到问问音箱的齿轮结构和绿色的麦克风阵列板了。看到这个齿轮结构不禁联想到亚马逊Echo也有同样的结构。

去掉这些以及导光板，就可以看到问问音箱的麦克风阵列板了。其采用的正是科胜讯的双麦克风阵列，两颗MEMS麦克风分置两端。此外，该电路板还搭载了36颗LED灯珠。

而剩下的就是问问音箱的发音单元了，下面是一个1寸高音单元，中间是一个反射锥，用来均匀扩散声音。而上面就是体积最庞大的一块音腔和低音单元。

问问音箱搭载了一个 3寸低音单元，取出扬声器，能够明显感到沉重，为50W大功率。此外，机身两侧还配有两片被动辐射器，用以共振增强低音效果。

问问的音腔也较大，加之机身的结构设计，进一步增大的音腔。难怪它这么重，还需要配重进一步增强稳定性，并且体验时声音也更加厚重。

小编总结

总体看来，问问音箱的设计较为复杂，工艺也较为细致。从硬件来说，问问音箱更加注重音质，配备了更大、功率更高的低音和高音单元以及相应了处理芯片。当然这也是以较高的成本价格为基础的，难怪问问售价999元。