一种制造计算机的新方法即将出现，施乐公司打算成为带给我们这种新方法的公司。他们的新技术被称为静电复印微型组装，它将传统的硅片设计分解成成千上万的小片，然后用先进而神秘的3D打印机将它们组装起来。显然，该设备利用微电场将每一粒硅智能尘埃放置在模板的正确位置和方向上。《纽约时报》在一份显然不太清醒的预测中表示，这项技术可能很快就会发展成打印各种电子设备的桌面制造工厂——在ET，我们对这项工作持更加谨慎但仍然乐观的态度。

静电印刷是一项相关技术的延伸，这项技术被称为“流体自组装”(FSA)，它之前是由Alien technology公司开发的，这家公司也生产RFID标签。在FSA中，纳米锁计算元件漂浮在溶液中，并被引导到合适的衬底上的孔中。这个过程让人想起蛋白质亚基从细胞质聚集到脂质膜上的过程。在这里，芯片基本上是亨利·福特的可互换零件系统的电子版本，只是在这种情况下，每个零件比一粒沙子还小。目前大多数用于3D打印电子元件的机器，其操作规模都比半导体电路的设计规模大得多。这一切将如何在小得多的规模上发挥作用，仍有待观察。例如，一个问题是，新型施乐机器是否会使用混合的半导体墨水，或者使用由均匀成分组成的不同墨水。

一个关键的概念是，独特的计算设备将根据客户的需求打印。除了处理器和内存组件，机械部件也将有晶片的化身。能够驱动、定位和感知的微机电系统(MEMs)将是该注册中心的主要产品。目前还没有迹象表明，这项技术将取代电路板或芯片工厂，或创造新的坚不可摧的材料，纽约时报似乎已经得出结论。然而，帕洛阿尔托研究中心的高层已经在为新市场做准备。分布式、嵌入式智能变得无处不在的“物联网”可能就是基于芯片的设备的目标市场之一。一个没有明确指出的领域是这些芯片如何连接。在微观层面上，脆弱性问题可能使传统的相互联系变得不可能。更有可能使用的是微型无线技术，而不是打印专用的连接芯片。之前，我们报道过三星的石墨烯天线项目，该项目旨在开发厘米级芯片内通信。不少于这些石墨烯的东西可能是连接芯片所需要的。

作为打印技术的最初领导者，以及后来纳米技术领域的几位杰出人物的铸造厂，施乐在所有合适的领域都有着强大的传统。如果它能成功地完成溶液相干法印刷，并成功地以新的方式将电子元件和机械元件组装在一起，我们可以期待一些有趣的产品。

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