在新的微博帖子中，数字聊天站透露了联发科即将推出的天玑8100芯片组的主要规格。第二篇文章还透露，SoC可能会在下个月与即将推出的Redmi智能手机一起亮相。

传闻天玑8100采用四个Cortex-A78内核，频率为2.85GHz，四个Cortex-A55内核频率为2.0GHz。

GPU存在一些差异，软件将其检测为G610MC6GPU，但泄密者获得的情况说明书却指向G510MC6。

该芯片基于台积电的5nm制造工艺构建，支持LDDR5内存和UFS3.1存储。

泄密者表示，GFXBenchES3.0曼哈顿测试结果(可能是屏幕外版本)约为170fps，这使GPU与去年的Snapdragon888/888+上的Adreno660处于同一类别。

如果报告准确的话，天玑8100芯片今年可能会在中端市场表现出色。我们有充分的理由相信给出的泄漏，因为它与上周泄漏的Dimensity8000基准一致。