2月24日Pro之后小米RedmiK50用打孔屏和三摄打破了封面

导读小米的Redmi上周推出了RedmiK50Gaming,但我们知道该公司将在该阵容下推出更多智能手机,因为我们昨天看到了RedmiK50Pro的渲染图。今天,我

小米的Redmi上周推出了RedmiK50Gaming,但我们知道该公司将在该阵容下推出更多智能手机,因为我们昨天看到了RedmiK50Pro的渲染图。今天,我们正在查看香草模型的图像,揭示其设计。

RedmiK50外观与Pro版相似。它的正面有一个6.6英寸的中心打孔显示屏,背面有一个摄像头岛,这让我们想起了一些vivo智能手机,包括X60Pro。该模块包含一个LED闪光灯和三个摄像头。

RedmiK50底部有USB-C端口,两侧是麦克风和扬声器,顶部是辅助麦克风,由IRBlaster连接。音量摇杆位于K50的右侧框架上,带有电源按钮,可兼作指纹扫描仪。

K50预计将配备Snapdragon8Gen1SoC、最高8GBRAM和最高128GB存储、Android12、5,000mAh电池和120W充电。据说背面的摄像头系统包括64MP、8MP和5MP单元。

郑重声明:本文版权归原作者所有,转载文章仅为传播更多信息之目的,如作者信息标记有误,请第一时候联系我们修改或删除,多谢