RedmiK50Gaming将于下周在中国发布，今天该公司分享了有关这款手机性能的一些细节。为确保手机已准备好进行大量游戏，它的散热性能将提高40%。

4,860平方米的蒸汽室改进只是五个步骤中的第一步。此外，小米重新设计了手机的内部结构，并引入了新的材料和工艺以提高效率。

正如Redmi所说，“这不仅仅是关于Snapdragon8系列的原始性能”，因此它将对芯片组进行优化，使游戏以90fps运行以保持设备凉爽。

肩键也将处理得更好，但Redmi坚持当前的设计，其中触发器通过机械拨动弹出。

肩部触发器是圆形的，以更好地匹配身体的曲率。重新设计了复杂机制中的40多个元件。相机岛看起来和前作很像，但现在红米在开发时考虑到了Deco风格，它有一个金属边框和一块矩形玻璃，可以保护射手。

谈到背面，网上出现了一张图片，暗示小米还将发布一个专门用于该公司与梅赛德斯AMGPetronas一级方程式车队合作的版本。经过进一步调查，我们在任何官方来源都没有找到这张图片，所以这很可能只是一个一厢情愿的粉丝渲染。