下一代高通骁龙旗舰芯片组预计将于今年 12 月推出，小米将率先推出智能手机。尽管距离我们到达那里还需要很长时间，但骁龙 895 或 898的第一个基准已经揭晓。

据消息人士透露，即将推出的骁龙 898(让我们在本文中沿用这个名称)显示出与之前的骁龙 888 相比令人印象深刻的 20% 性能提升。在 ARM 公版下，Cortex-X2 也已确认将带来 16设计性能比 X1 提高 %。综上所述，据说骁龙898到货时可能会超过安兔兔100万分的大关。

但是，对于智能手机制造商来说，可能存在一个大问题，那就是温度。强大的后果是骁龙898的高温。据说高通可能会走上增加频率的道路，而不必担心温度，而将问题留给其他人。话虽如此，未来的旗舰设备不仅需要在功率方面进行竞争，他们可能还需要更多地关注冷却部门。