就在昨天，据报道，高通公司将推出自己的品牌的游戏智能手机，但尚未确认该公司将使用哪种芯片组。毕竟，Snapdragon 865 和Snapdragon 865 Plus 在最新的游戏智能手机中已经绰绰有余了，但高通公司可能希望最好地利用其强大功能和便携式计算设备的首次迭代。根据一份报告，芯片组制造商将使用Snapdragon 875，而不仅限于此，该公司有望在软件级别对其进行优化，以提供最佳性能。

根据最新报告，XDA开发人员谈论高通公司在关注“工业设计”以及“优化其Snapdragon 875平台的软件集成”。这些详细信息可能由DigiTimes发布，但被置于付费墙后面。随着Snapdragon 875的发布预计将于12月1-2日之间举行， 届时虚拟Snapdragon Tech Summit将在该日拉开帷幕，我们也相信高通公司将展示其首款采用5nm工艺制造的最新，最优质芯片的智能手机。

Snapdragon 875最终如何执行将取决于其软件优化以及所集成的冷却级别。这就是为什么据报道高通公司与华硕合作的原因，因为这家制造商在为各种硬件(包括ROG Phone 3等智能手机)开发冷却解决方案方面拥有多年的经验。事实上，该公司的最新旗舰游戏手机可以保持更高的性能。 Snapdragon 865 Plus的Prime Core的最高时钟速度。

先前的泄漏表明代替3.10GHz频率，芯在3.40GHz运行，而在36摄氏度由于足够的冷却运行凉爽。不幸的是，这也将不必要地增加智能手机的体积和重量，因此高通公司可能会试图在性能，便携性和重量之间寻求平衡，以向客户提供理想的包装。

骁龙875可能也是2021年唯一 利用ARM Cortex-X1超级内核优势的SoC。一位推特人士声称，此功能可以使其比即将面世的Exynos 2100更快， 同时也为它提供了一次难得的机会击败Apple的A14 Bionic，后者在最新的单核和多核测试结果中给我们留下了深刻的印象 。iPad Air 4。

当然，我们还有令人兴奋的几个月，所以请确保您在即将发布的公告中与我们在一起，因为及时的更新将继续您的工作。