台积电和苹果之间为提高芯片效率而建立的合作伙伴关系，在芯片开发方面实现了多项突破。首先，我们已经在智能手机和笔记本电脑中运行5nm SoC，即使M1 Mac到目前为止仅使用它们。

但是，使用3nm芯片组的电话制造商将变得司空见惯，并且不久之后将使用2nm部件。为了使这种过渡成为可能，一份新的报告声称台积电和苹果公司已经联手推动芯片开发，但是我们怀疑我们是否会在几年内看到任何形式的量产。

虽然该报告的标题是台积电为英特尔完成3nm芯片订单，但苹果显然 注意到了一个有趣的细节，这将有助于台湾巨人突破芯片开发的界限，即2nm研发。显然，台积电和苹果公司正在为实现一个单一目标而共同努力。在上述节点上大量生产芯片。但是，在大规模生产计划开始之前，该报告指出，台积电已经开始初步的现场准备工作。

这表明台积电将最终建立一个专门用于2nm芯片生产的设施。在先前的报告中，提到了台积电已经收到了 2nm芯片订单，尽管没有提到客户的名字。该芯片制造商可能将新竹宝山视作进行试验和开发的地点。但是，在该计划付诸实施之前，台积电将必须为各个合作伙伴完成3nm订单。看起来苹果公司在这方面也处于领先地位，因为据报道该公司已经获得了首批 3nm订单。

这项技术将用于为iPhone，iPad和Mac开发定制硅片。苹果也可能 在台积电2021年的5nm生产能力中占有80%的份额，而即将面世的A15 Bionic有望在更先进的N5P节点上生产。我们预计2022年将是台积电开始大规模生产3nm芯片的一年，假设一切都按计划进行，那么2nm的试生产预计将在2023年进行。

目前，这两家公司可能正在合作进行2nm研发，但我们不会屏息等待这种光刻技术上的芯片很快问世。