几天前，我们告诉您，苹果已经为2021年保留了台积电5nm产量的80%。在5纳米工艺节点是最切割-边缘芯片制造的时刻和技术允许放置苹果的A14芯片组的仿生内11.8十亿个晶体管。相比之下，采用7纳米工艺生产的A13 Bionic SoC内的晶体管数量为85亿个。与A13 Bionic相比，A14 Bionic的晶体管密度为1.34亿每平方毫米，而其内部“塞入”的近90mm晶体管为每平方毫米，提供了改进的性能和节能效果。后者是为5G iPhone 12系列提供动力的芯片。

根据Money.UDN(通过AppleInsider)的说法，当台积电移至工艺节点的下一个主要基准3nm生产时，苹果将在那里吞噬它可以食用的所有芯片。最新报告指出，苹果已经订购了A系列和M系列芯片组的3nm产品。前者用于iPhone和iPad等设备。苹果公司最近推出了M1芯片，以替代某些Mac上的英特尔处理器。现在它也使用5nm工艺节点生产，内部装有多达160亿个晶体管。

供应链内部消息人士称，台积电计划在2021年下半年进行试生产后，于2022年开始批量生产3nm芯片。该报告指出，台积电将继续击败三星，进入下一个工艺平台。该报告称，这家台湾代工厂将比三星代工厂在3纳米工艺方面领先六个月。它还说，苹果下订单了iPad和Mac，尽管我们知道iPhone到2022年可能还会使用3nm A16 Bionic芯片组。这些芯片可能会在Apple iPhone 14上首次亮相。台积电表示，其3nm芯片将交付在5纳米节点上，性能提高了10%至15%，并且功耗将比当前芯片组少20%至25%。