半导体合同制造公司Globalfoundries(GF)最近推出了12LP +工艺技术，该技术已经过认证并可以投入生产。它基于FinFET技术构建，并提供了性能，功耗和芯片面积的最佳组合。

Globalfoundries和SiFive致力于将HBM2E存储器集成到12LP + SoC中据GF称，新的制造工艺经过优化，可用于制造用于人工智能应用(包括深度学习和推理)的系统的元素库。12LP +提供了标准元素的更新库，包括2.5D批量布局中板和低功耗SRAM单元，可实现处理器与内存之间的低延迟数据交换。在他们的帮助下，设计人员可以快速创建满足快速增长的人工智能加速器市场特定需求的解决方案。制造商承诺最终将用PCIe 3/4/5，USB 2/3，HBM2 / 2e，DDR / LPDDR4 / 4x和GDDR6控制器来补充IP内核库。

同时，12LP +工艺基于久经考验的GF 14nm / 12LP平台，GF已利用该平台制造了超过一百万个晶圆。这样可确保快速准备生产，将成本降至最低，并确保高产量。使用新工艺技术制造的首批产品将于2020年下半年准备就绪。