导读 本月初,XDA开发人员透露,小米正在开发由联发科Dimensity 1000+芯片组驱动的智能手机Redmi K30 Ultra 5G。该出版物还提供了有关设备规
本月初,XDA开发人员透露,小米正在开发由联发科Dimensity 1000+芯片组驱动的智能手机Redmi K30 Ultra 5G。该出版物还提供了有关设备规格和外观的关键细节。型号为M2006J10C的新Redmi手机已出现在中国TENAA电信管理局的数据库中。该清单显示了智能手机的规格和图像。它很可能作为Redmi K30 Ultra 5G在中国市场首次亮相。
Redmi K30 Ultra 5G规格
Redmi K30 Ultra 5G尺寸为163.3 x 75.4 x 9.1mm,重213克。该手机装有一个6.67英寸AMOLED显示屏,可产生Full HD +分辨率。仔细查看手机的正面图像,可以发现它具有无缺口屏幕。
该手机由2.6Ghz八核处理器提供动力。它可能会以6 GB,8 GB和128 GB等RAM选项进入中国市场,并可能以128 GB,256 GB和512 GB等存储选项提供。它没有microSD卡插槽。
Redmi K30 Ultra 5G的背面配有圆形摄像头模块。它具有一个64百万像素的镜头作为主要射手。对于自拍照,它似乎拥有一个20兆像素的弹出式自拍相机。
该智能手机可在Android 10 OS上运行,并具有4,500mAh电池。它可能具有屏幕内指纹读取器。现在TENAA已经揭示了该设备的所有规格,它最早可能在下个月在中国正式发布。