导读Honor的第一款可折叠智能手机即将发布,我们已经有报道称它将以水平折叠设计和高通的旗舰Snapdragon8Gen1芯片组首次亮相。今天,Honor发布
Honor的第一款可折叠智能手机即将发布,我们已经有报道称它将以水平折叠设计和高通的旗舰Snapdragon8Gen1芯片组首次亮相。今天,Honor发布了一段简短的视频预告片,重点介绍了这款手机的设计,我们终于看到了它的封面屏幕,同时瞥见了主大屏幕、铰链机构以及装有扬声器和USB-C端口的设备底部。
主屏幕似乎有中断的外观,没有可见的相机切口。荣耀是否完全省略了内置面板上的自拍摄像头,或者采用了显示不足的解决方案,还有待观察。Honor还展示了MagicV可以完全平坦地关闭,在屏幕的两半之间没有间隙。
封面显示屏在右侧弯曲,并为其自拍凸轮提供了一个居中的打孔切口。据传外面板为6.5英寸,而主显示屏的对角线预计为8英寸。
Honor计划何时发布MagicV还有待观察,但我们将密切关注更多细节。