除了 在三星技术日活动中推出的新型 三星Exynos 990和Exynos Modem 5123芯片组之外，三星还宣布他们已开始批量生产自己的基于12GB LPDDR4X UFS的多芯片封装(uMCP)。尽管12GB智能手机已经在上升，但这一点与针对中端设备的情况有所不同。

12GB uMCP解决方案将四个24Gb LPDDR4X芯片(采用最新的1y纳米制程技术)和eUFS 3.0 NAND存储组成一个封装。这样一来，新的移动内存就可以突破目前的8GB封装限制，并为更广阔的智能手机市场提供10GB以上的内存。*显然，虽然这无疑将有助于运行数据密集型任务或多任务处理，但是应用程序和媒体内容也可以越来越大，因此应该派上用场。

据三星称，12GB uMCP是以前8GB封装的1.5倍，数据传输速率为4266 Mbps。最重要的是，它还可以无缝支持4K视频录制，并为中端智能手机处理AI和机器学习功能。

将来，三星将扩展10+ GB LPDDR DRAM的可用性，以满足对大容量存储解决方案不断提高的速度的需求。