本周的几篇报道为即将到来的英特尔Tiger Lake(TGL)CPU设计提供了一些启示。在继续进行操作之前，为了刷新您的记忆，将使用英特尔改进的10nm +工艺制造TGL，并通过新的集成实现“两位数的性能提升，大幅的AI性能改进，图形性能的巨大飞跃以及USB 3吞吐量的4倍”雷电4“。

英特尔CES 2020演示文稿的幻灯片

我们认为，第一批TGL芯片将在夏天出来之前作为轻薄笔记本电脑中的TGL-U部件出现。该时间表可能解释了NotebookCheck和RoGame共享的最新漏洞。此外，英特尔将于8月17 日星期一在Hot Chips Symposium上讨论TGL 。

NotebookCheck独家获得的一组3DMark Fire Strike结果声称，与Ice Lake相比，TGL图形性能得到了提升。在下表中，您可以直接将各种TGL-U iGPU配置与Ice Lake同类产品进行比较。TGL-U Gen12 Xe iGPU将具有480和96执行单元(EU)，其中96-EU部分也将以28W TDP封装提供(其余均为15W SoC)。

根据NotebookNote的测试，虽然Ice Lake的高端Iris Plus Gen11 Graphics G7 “无法在Ryzen 7 4800U中真正支撑AMD Radeon RX Vega 8”，但这些新GPU “ 势必会在AMD上击败AMD”。 iGPU游戏”。人们认为，改进的架构和更高的时钟速度都在起作用。

TGL处理器利用了Intel Willow Cove内核，其IPC优于ICL的Golden Gove内核，并且采用了完善的10nm工艺。Twitter的RoGame昨天发现了采用Intel TGL-U处理器的基准测试，其配置如下：

4核/ 8线程

基本时钟3GHz

涡轮时钟0GHz

英特尔Gen12移动显卡

笔记本电脑厂商：戴尔

值得注意的是，目前最快的ICL-U SoC 28W TDP Core i7-1068NG7具有类似的配置(内核，基本时钟)，但其最大加速速度仅为1GHz。

如果事实证明这些CPU和iGPU泄漏/谣言属实，那么TGL-U在CPU和GPU方面的进步可能是非常值得的。