华硕正式发布最新旗舰Zenfone 6，搭载高通骁龙855处理器，辅以6GB和8GB RAM以及256GB ROM。后置双摄像头采用索尼IMX 586、4800万像素主传感器和1300万像素超广角镜头，126视野。但最让人印象深刻的是，它可以转向前方，给用户带来同样惊艳的拍摄体验。在专业模式下，您还可以手动调整焦距和曝光等参数。

华硕Zenfone 6相机最高可翻转180度，可拍摄180全景照片。有趣的是，Zenfone 6的翻转摄像头还可以停留在前后任意角度，让用户拍照更轻松。比如给孩子或者宠物拍照的时候，拍照会方便，减少对三脚架的需求。

得益于翻转摄像头的设计，Zenfone 6采用了6.4英寸的全屏，分辨率为23401080，屏幕比例为19.533309。Zenfone 6的屏幕由LCD制成，支持DCI-P3宽色域。

Zenfone 6将提供午夜黑和黄昏银两种颜色，包括6GB RAM 64GB ROM、6GB RAM 128GB ROM和8GB RAM 256GB ROM。价格为499欧元/559欧元/599欧元(约合人民币3435元/3848元/4123元)，相当于一加七的价格。

惠普战66三代值得买吗？惠普战66三代笔记本详细评估

惠普66第三代怎么样？表现如何？值得开始吗？下面小编带来惠普詹66三代笔记本的详细评测，希望对大家有所帮助。

惠普詹66第三代笔记本详细评测；

一、前言：三代战66笔记本做了哪些升级

不知不觉，詹66已经发展到第三代了！2017年9月推出第一代展66笔记本时，凭借其全面的可扩展性、血色处理器和MX150独立显卡，以及非常轻薄的机身，受到了大量商务人士和企业家的青睐。在移动办公领域取得了不错的成绩，短时间内拿下轻薄商务笔记本销量冠军。

2018年11月，展66升级为二代，搭载最新一代威士忌湖低功耗酷睿i5-8265/i7-8565U处理器，显卡也升级为血色MX250。同时还支持AMD处理器，供不同需求的用户选择。

2019年11月1日，第三代詹66笔记本正式发布！新一代War 66笔记本搭载英特尔第十代Comet Lake Core处理器，最高支持6核12线程。根据英特尔官方数据，整体性能较上一代提升高达16%；显卡和第二代一样，仍然是MX250的血腥版本。当然，除此之外，第三代战66笔记本也做了相当多的升级：

1.更高速的无线网络6

第三代展66率先支持最新WiFi6技术，采用英特尔Wi-Fi 6 AX201无线网卡(802.11ax)。最大传输速率为2.4Gbps，比上一代提升近3倍，容量提升近4倍。

2.从第二代13项升级到第三代19项美国MIL-STD-810G军用标准测试

第三代惠普战66通过了包括跌落试验、功能冲击试验、10-500Hz振动试验、停机低温试验、温度试验、停机高度试验、灰尘试验、热冲击试验、启动高温试验、启动低温试验、20-2000Hz振动试验、停机高温试验、启动高温试验等19项美国MIL-STD-810G军用标准试验。以确保

3.隐私摄像头：

在网络状态下，商用笔记本可能会被黑客控制。第三代展66采用了滑动隐私摄像头。摄像头不用的时候，可以直接用滑阀挡住。

4.超薄C型电源适配器

在詹66的第三代14寸机上，超薄Type-C电源适配器进行了升级更换，并附赠了单独的手机充电USB插座，带来了眼泪~ ~！出差不需要带手机充电器。电脑和手机可以同时充电，没必要抢！

更难得的是，充电头支持5V3A、9V3A、12V5A、15V4A、20V3A的输出标准，几乎兼容目前所有手机快充规格，最高可输出60W功率。手机用户购买这样一款原装的快充需要100多元。

惠普战66三代笔记本的参数如下：

第二，作为詹66系列的成员，詹66三代有哪些优势？

詹66系列笔记本常年获得商务销量冠军。作为该系列的升级成员，展66三代延续了“家族优势”，在可扩展性、可靠性、安全性等方面为用户提供了高质量的解决方案。

1、

轻薄与扩展是对立的存在，大部分轻薄本都是将内存焊在主板上无法升级。这一点战66三代笔记本就非常的人性化，笔记本设计了2个SO-DIMM插槽，可供用户自行升级内存。

在这个软硬件飞速发展的时代，8GB内存越来越不能满足用户的需求，战66三代的2个内存插槽最高可以支持32GB容量，足够应对未来的几年。再加上现在内存白菜价，升级内存既容易也实用。2、可选高色域屏幕

大部分商务本都都使用了廉价的45%NTSC色域的屏幕，色彩失真，看起来不那么舒服。比如像荣耀MagicBook这样热度很高的笔记本，依然都是无视玩家呼声而坚持使用低色域屏幕。

战66三代笔记本用户如果对屏幕素质有较高要求，可以选择购买72%NTSC色域屏幕，对专业设计色彩还原度更高。

2、商务级的可靠性与安全性

首先是三重硬盘防护系统：

战66三代的机械硬盘可以自动感应震荡跌落，并停止存储设备读写，保护数据安全;其次就是采用军标加固机体和屏幕保护，并通过了19项美国国防部MIL-STD-810G军用标准的跌落及冲击测试 ;第三点就是在机械硬盘周围采用了缓冲吸能材料，防震标准提高了40%。

另外，战66三代的键盘经过了1100万次的敲击测试，并改进了膜密封优化技术以抵抗键盘的腐蚀，同时还支持防泼溅，降低因意外溅泼所导致的财产损失。

3、售后服务

售后服务是品牌机的附加价值所在，惠普为战66三代用户提供了以下5项尊享服务：

1)、6个月7x24云在线服务(电脑上的应用程序);

2)、一年5x9响应第二个工作日工程师上门维修(中国大陆地区没有地域限制);

3)、可付费升级至3年整机+上门服务(电池免费3年保修);

4)、1年意外损坏免费保修;

5)、2年电池保修

其中14/15寸各有一个爆款(I5/FHD普通屏/8G/intel 512G SSD)在现有的5项尊享服务基础上直接升级到3年整机保修(包括电池，屏幕，SSD等所有部件)，本测试样机就是属于这个14寸爆款

1年意外损坏免费保修同样也是惠普独有的服务!目前的几乎所有其他的PC厂商，只提供正常的售后保修服务，也就是笔记本正常使用时出现损坏的情况才会获得保修服务。但是惠普公司提供1年意外损坏免费保修，也就是笔记本因各种意外情况比如意外进水、意外点击、意外跌落、意外挤压而出现损坏时，也能享受正常的免费保修。

惠普独有的云在线服务:这是一款针对惠普电脑用户所设计的集远程在线服务和一键恢复为一体的全方位服务类产品。工程师通过文字、语音、电话、远程桌面多种服务方式为用户提供7X24小时在线服务，全面高效解决用户使用电脑及周边产品时遇到的各类问题。

三、外观：AC面配备铝合金航空5系高强度铝合金材质

惠普战 66 三代整个机身为亮银色，A/C双面采用航空5系高强度铝合金材质，厚度为18mm，重量不到1.6kg。

A面采用磨砂金属工艺，中间有一个大大的HP Logo并作了镜面处理，顶部则是WiFi天线带。

B面采用了是双边窄边框设计，左右边框宽度为6.6mm，上下侧则有比较明显的边框，该设计主要是为了放置天线、摄像头和为通过skype音频测试而放置的麦克风。

测试机屏幕为LG 防眩光的全高清14寸 IPS广角雾面屏 ，分辨率为1920*1080以及45%的NTSC色域，另外也有高色域版本。

战66三代新增了隐私摄像头的设计，当摄像头不用的时候可以直接滑动阀门将摄像头挡住，可以有效避免摄像头被黑客控制后暴露隐私。

C面同样也是高强度航空5系铝合金材质，3D立体成型，边缘一体无拼接痕迹。

惠普战66三代使用的是一块防泼溅键盘，日常生活中，若不小心将咖啡或者其他液体洒在键盘上，也不至于马上烧毁主板。

右边键盘下方，有一个指纹解锁按钮，轻触1秒即可唤醒进入桌面。同时，通过识别指纹，不需要在服务器上储存密码，就能安全登录应用、网站，让个人信息加倍安全。同时，指纹解锁按钮还采用防水设计，即使沾有少量水渍、油污也能够精准快捷进行高效识别。

机身左侧有从左到右分别是一个安全锁孔、一个USB2.0接口以及一个三合一读卡器。中间还有一处大面积的散热出风口。

机身右侧则有2个USB3.1、1个全功能Type-C、一个HDMI1.4、和一个RJ45网线插口，另外还有一个电源口和一个耳麦合一插口。

另外需要注意的是，右边一个圆形电源插口以及一个Type-C接口都可以给笔记本充电，保留圆口是为了兼容以往的电源适配器。

合上盖子后右侧视角图。

多少年了，惠普终于不再坚持使用圆形的DC接口了，而是更换了Type-C型电源适配器。

充电头支持5V3A、9V3A、12V5A、15V4A、20V3A输出标准，几乎兼容目前所有的手机快充规格，最高可以输出60W功率。

电源适配器还有一个USB插口，连上数据线之后就可以给手机充电了，笔记本手机同时充电两不误。

拧下D面7个螺丝就可以很轻易的卸下底盖一窥惠普战66三代的内部结构。电池非常显眼，电池为容量45Wh的高密度长寿命电池，支持30分钟充电50%的快充技术，1000次充放电后还能保有大于65%的电池容量。

采用了双热管单风扇的散热系统，单独压制15W的i5-10210U或者25W的MX250都非常容易，双烤的话可能稍稍有点吃力，但是也能控制在80度以内。

战系列一直以来都以强大的扩展性而赢得用户称赞。主板上设计了2个SO-DIMM插槽，上面已经安装了一条三星DDR4 2666MHz 8GB内存，空余的插槽可供用户自行升级扩充。

2.5寸的硬盘位也有一个，方便用户根据自身需求升级更大容量的SATA SSD或者机械硬盘。

左上角则是一块Intel Wi-Fi 6 AX201无线网卡，2T2R设计，支持2.4GHz与5GHz，最高无线速率2.4Gbps，另外还内置了蓝牙5.0模块。