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ASUS ROG MAXIMUS IX Hero.jpg (134.67 KB, 下载次数: 6)

2017-1-12 11:28 上传

华硕 200 系列主机板，率先推出 ROG 系列 MAXIMUS IX FORMULA（M9F）主机板，主打高阶、水冷玩家，而主流入门款则是 ROG MAXIMUS IX HERO（M9H），硬体规格相似并微调布局；CES 时还会再出现 GENE、IMPACT 与 EXTREME 等多款 ROG 主机板。HERO 有着主流信仰，与相当优异的超频表现，以及水冷散热支援，再加上 ROG 众多软体相辅，带给玩家最核心的游戏体验。ROG 入门首选 HERO 当之无愧，接下来就从规格、架构图开始来与各位分享　HERO 主机板开箱测试。

规格
尺寸：ATX(30.5cm x 24.4cm)
处理器脚位：LGA 1151
晶片组：Intel Z270
记忆体：4 x DIMM, MAX 64GB, DDR4 4000+(OC)/2133 MHz
扩充插槽：2 x PCIe 3.0 x16、1 x PCIe 3.0 x16（＠x4 Mode）、3 x PCIe 3.0 x1
储存埠：6 x SATA 6Gb/s、M.2 Socket 3（PCIe 3.0 x4 & SATA）、M.2 Socket 3（PCIe 3.0 x4）
网路：Intel I219-V Gigabit LAN w/ LANGuard
音讯：ROG SupremeFX S1220、ESS ES9023P DAC
USB埠：1 x USB 3.1 前置插座、2 x USB 3.1(Type-A、Type-C)、6 x USB 3.0、6 x USB 2.0
影像输出：HDMI 1.4b、DisplayPort 1.2


ASUS ROG MAXIMUS IX HERO 架构图

HERO 虽不像 FORMULA 这么性感，但在规格与功能上可是毫不逊色，IX HERO 採用 Intel Z270 晶片组，支援 LGA 1151 脚位之处理器，意即可相容于 Intel 第六代处理器 Skylake 与第七代处理器 Kaby Lake；记忆体同样提供 4 DIMM 插槽，最大可扩充至 64GB，并且可达到 DDR4 4000+ 之超频频率。

主机板扩充方面，同样由 CPU 提供两组 PCIe 3.0 x16 插槽，支援单卡 x16、双卡 x8 x8 模式，而其余一组 PCIe 3.0 x16（＠x4 Mode） 与三组 PCIe 3.0 x1 则由晶片组提供，对于当代 NVIDIA GTX 10 系列显示卡来说，最高也支援双显设计，双 x8 x8 已相当够用；储存埠方面，有着满满六组 SATA 6Gb/s 介面，与双 M.2 Socket 3 介面，其中一组支援 PCIe 3.0 x4 与 SATA 模式，而另一组则是走 PCIe 3.0 x4 通道，不过 M.2 介面与部分 SATA 埠共用通道，使用上需注意共用问题。

网路则维持 Intel I219-V Gigabit LAN 与 LANGuard 设计，并提供 GameFirst IV 网路优化软体，而 HERO 主机板虽有提供 Wi-Fi 卡安装插槽，但本身并未提供无线网卡；音效晶片则是採用 SupremeFX S1220 Codec与 ESS ES9023P DAC，并提供 Sonic Studio III 与 Sonic Radar III 等软体。

主机板后方 I/O，则提供 USB 3.1 Type A/C 介面各一，与 USB 2.0/3.0 等连接介面，且主机板搭载内接 USB 3.1 前置插座，搭配机壳提供前置极速 USB 3.1 传输体验；内显输出是维持 HDMI 1.4b 与 DisplayPort 1.2 介面。


↑ HERO 架构图。