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2017-3-11 17:47 上传

在2017年3月2日之后AMD最新力作Ryzen处理器终于能让人一窥其真实效能面貌，这次Ryzen架构大幅翻新，加上在过往Intel成为市场领先者之后，在两家处理器厂商竞争历程中也很难得见到AMD在当年度能有着与Intel相同等级的製程技术，都使用14nm，让使用者不禁更为期待这次Ryzen处理器推出的实际效能表现。确实有机会推翻之前的颓势，毕竟自Intel推出以Core i处理器以来，就被Intel渐渐拉开彼此间的差距，加上推土机(Bulldozer)及后续处理器核心架构效能不如预期，在这5年多期间仅能以拉高时脉及架构优化来维持竞争力，只是成效不彰，也让使用者对AMD失去信心。Intel眼见对手不太给力，期间每代处理器效能提升越来越小，最近两代Skylake、Kaby Lake在相同频率下效能更是难分轩轾，对于想换新平台玩家来说，吸引力显得不够。

这次AMD处理器将由 8 核 16 绪的 Ryzen 7 系列打头阵，共有3款处理器产品包含1800X、1700X 与 1700，这3款处理器在基準时脉、Turbo 时脉与 XFR 技术支援上有所差异。同时搭配的晶片组计有桌上型主流平台部分的X370、B350及A320与对应SFF等小型封装平台的X300、B300 以及 A300晶片组，其中最高阶的X370提供1组PCI-E X4 M.2、8组SATA 6G、1组PCI-E 3.0 16X(或可拆分为8X+8X)，10组USB3.0，X370也支援Ryzen系列CPU的倍频调整功能，完整提供调整倍频的功能，满足玩家在超频方面的需求，近期应该可以看到由各大板卡厂针对不同等级的产品线所推出的主机板陆续上市抢佔先机。


AM4平台主要晶片组

Ryzen 处理器所对应的平台是 AM4 300系列晶片组，主流平台部分依据功能及对应的市场需求区分为X370(接替990FX、A88X)、B350(接替970、A78)及A320(接替760G、A68H)，另外X370及B350支援Ryzen处理器超频功能。另外X300、B300 以及 A300晶片组则是对应SFF等小型封装平台。


各晶片组功能及规格

其中X370提供1组NVMe X4、6组SATA 6G、1组PCI-E 3.0 16X(或可拆分为8X+8X)，2组USB3.1、10组USB3.0及6组USB2.0。


主打电竞功能是目前个人电脑的显学，所以在中高阶主机板上多少能看到电竞风格的设计，如多彩的灯光变化、针对电竞的软硬体功能(如SONIC Studio III、SONIC Radar III等)、主机板装甲、优化网路讯号传输(如Game First IV)等功能，可有效吸引消费者的目光也同时满足使用者电竞主机板的需求。ASUS ROG Crosshair VI Hero主机板是ASUS依据主流市场的需求的推出以AMD X370晶片组打造价位实在、规格、功能及用料都具竞争力的ATX主机板产品，支援AMD AM4脚位Ryzen处理器产品线，採用Extreme Engine Digi+等级用料设计(TI NexFET MOSFETs、MicroFine 合金电感、Digi+ PWM 控制器及 10K 黑金电容)，提供使用者绝佳的供电用料设计。，同时并持续针对之前相当受到好评的等软体加值技术予以强化，据以强化的软硬体技术如LANGuard、SupremeFX、Game First IV、Sonic Studio III、Keybot II等，透过软硬体的搭配以期将AMD Ryzen CPU产品效能完美结合并完整发挥，以下介绍ASUS ROG团队在X370晶片组的顶级ATX主机板产品ASUS ROG Crosshair VI Hero的效能及面貌。