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第1頁第1頁主机板外盒及配件主机板主机板上控制晶片 UEFI BIOS及RGB Fusion AMD Ryzen 7 1700预设效能测试 AMD Ryzen 7 1700 超频至4GHz效能测试 结语 下一頁頁次導覽：

ga-ab350 gaming.jpg (157.63 KB, 下载次数: 15)

2017-4-27 14:34 上传

优异的价格及效能比总是能激起玩家的热情，AMD Ryzen 7系列处理器不俗的效能表现、合理定位及价格，在中高阶装机市场掀起一场风潮，多少也连带影响Intel系列处理器买气及价格，个人认为也观察近期对二手市场中Intel处理器影响尤深，Intel处理器已不若以往的好价位及好脱手，只能说AMD这次真的干得不错，让个人电脑中高阶处理器市场，不再是惟Intel独尊，让消费者有这˙更多且更具能效竞争力的产品可以选择。

这次AMD处理器将由 8 核 16 绪的 Ryzen 7 系列打头阵，共有3款处理器产品包含1800X、1700X 与 1700，这3款处理器在基準时脉、Turbo 时脉与 XFR 技术支援上有所差异。同时搭配的晶片组计有桌上型主流平台部分的X370、B350及A320与对应SFF等小型封装平台的X300、B300 以及 A300晶片组，其中中阶的B350提供1组PCI-E X4 M.2、6组SATA 6G、1组PCI-E 3.0 16X，1组USB3.1，6组USB3.0，B350也支援Ryzen系列CPU的倍频调整功能，凭藉其更为低廉的价位，更容易满足预算有限玩家在超频方面的需求，近期应该可以看到由各大板卡厂针对不同等级的产品线所推出的主机板陆续上市抢佔先机。


AM4平台主要晶片组

Ryzen 处理器所对应的平台是 AM4 300系列晶片组，主流平台部分依据功能及对应的市场需求区分为X370(接替990FX、A88X)、B350(接替970、A78)及A320(接替760G、A68H)，另外X370及B350支援Ryzen处理器超频功能。另外X300、B300 以及 A300晶片组则是对应SFF等小型封装平台。


各晶片组功能及规格

其中B350提供1组NVMe X4、6组SATA 6G、1组PCI-E 3.0 16X，2组USB3.1、6组USB3.0及6组USB2.0。


主机板大厂-GIGABYTE依据主流市场的需求的推出更具特色的主机板，抢攻各位玩家口袋中的小朋友，积极推出以AMD B350晶片组打造价位实在、规格、功能及用料都具竞争力的ATX主机板产品GA-AB350-Gaming 3，支援AMD AM4脚位的APU (Bristol Ridge) 与 Ryzen (Summit Ridge)处理器产品线，GIGABYTE并持续针对之前相当受到好评的等软体加值技术予以强化，据以强化的软硬体技术如RGB Fusion、Smart Fan 5、USB3.1、USB DAC-UP 2、VR Ready、Realtek网路晶片搭配cFosSpeed网路加速软体技术、DualBIOS、PCIe合金插槽等，整体介面更为简洁直觉实用，透过软硬体的搭配以期将AMD Ryzen CPU产品效能完美结合并完整发挥，以下介绍GIGABYTE在B350晶片组的入门中阶ATX主机板产品GA-AB350-Gaming 3的效能及面貌。