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2017-4-20 14:54 上传

在ASRock Taichi系列主机板推出以来主打功能完善且扩充介面众多，并保有用料高规、价位平实的特点，吸引不少使用者的目光，主要是目前主机板的功能已高度整合，使用者只要购买CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能组成一台个人电脑，对于主机板扩充性要求已不若以往为高境况下，大多数都是喜欢依据自己需求而选用相关零组件，让自己的个人电脑能显得与众不同，如多彩的灯光变化、针对电竞的软硬体功能、主机板装甲、优化网路讯号传输等功能，可有效吸引消费者的目光也同时满足使用者电竞主机板的需求。


Intel 发表新一代Kaby Lake-S处理器之后，作为搭配的Intel Z270等晶片组主机板产品除支援Intel Optane 记忆体技术外，也让Intel市场策略持续发挥效用(目前Intel已将升级步调调整为製程（Process）、架构（Architecture）与优化（Optimization）等3步骤循环)，新的1151平台产品效能也稳定的领先对手，Kaby Lake处理器中内建Intel HD Graphics 630 搭载的绘图核心处理单元与Skylake处理器时代的HD530的 24 个 EU（Execution Unit）数量相同，增加支援 HEVC 压缩格式及10bit 色彩深度，对常用内建显示功能使用者来说应该也是相当令人期待的功能，Z270一样可同时支援DDR4及DDR3L记忆体模组，当然是没办法混着使用，也要看主机板所使用的记忆体模组。Z270提供2组PCI-E X4 M.2、6组SATA 6G、1组PCI-E 3.0 16X(或可拆分为8X+8X或8X+4X+4X)，10组USB3.0，Z270也支援首发数款Core i7-7700K、Core i5-7600K及Core i3-7350K系列CPU的倍频调整功能，完整提供调整倍频的功能，满足玩家在超频方面的需求，近期应该可以看到由各大板卡厂针对不同等级的产品线所推出的主机板陆续上市。


Z270平台架构

Kaby Lake处理器採用14nm製程，搭配的晶片组主要为Z270/H270/B250/H110等，使用插槽类型为LGA 1151型，可支援双通道DDR4 2400/DDR3L 1600记忆体。Z270与上一代Z170的差异点除了新增支援Intel Optane 记忆体技术外，Z270 PCI-E 3.0通道数从 H170 的 20 条提升到24条，Z270支援Intel Rapid Storage Technology 版本为15，Z170则为14。并将 DMI 通道频宽加大，让PCH 通道数量翻倍与提供更灵活的调整模式，支援Intel Optane 记忆体技术的处理器产品。


主机板大厂-ASRock依据主流市场的需求的打造更具特色的主机板，推出具备价位实在、规格、功能及用料都具高度竞争力的ATX主机板产品 ASRock Z270 Taichi，其支援Intel LGA1151脚位Kaby Lake及Skylake处理器产品线，ASRock并持续针对之前相当受到好评的等软体加值技术予以强化，据以强化的软硬体技术如超合金等级用料、Purity Sound 天籁美声 4、AURA RGB LED、Intel Lan网路晶片、 Ultra M.2 插槽、PCIe合金插槽、USB Type-C 介面、超合金用料设计、电竞盔甲及802.11ac WiFi等，整体介面更为简洁直觉实用，透过软硬体的搭配以期将Intel LGA1151脚位Kaby Lake-S CPU产品效能完美结合并完整发挥，以下介绍ASRock Z270 Taichi 的效能及面貌。