ASUSROGCROSSHAIRVIEXTREME主机板开箱测试极致X370最顶AM4[XF]

导读 asus-cross-6-extreme jpg (90 64 KB, 下载次数: 4)2017-9-8 11:35 上传随着 AMD Ryzen 重返荣耀,ROG

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2017-9-8 11:35 上传



随着 AMD Ryzen 重返荣耀,ROG 一代名板 CROSSHAIR 得以重返 DIY 舞台,在首款 CROSSHAIR VI HERO 问世后,紧接着迎来旗舰「ROG CROSSHAIR VI EXTREME」,有着最顶级 AM4 脚位之设计,用尽 X370 晶片组所有的扩充功能,提供两组 PCIe x16 支持 2-way SLI 或 CrossFireX,以及双 M.2 NVMe SSD 与 M.2 散热片设计,当然具备 Aura Sync RGB LED 灯光效果与一体式 I/O 等高端设计,最顶级旗舰 X370 主机板非 ROG CROSSHAIR VI EXTREME 莫属。

规格
尺寸:EATX(30.5cm x 27.2cm)
处理器脚位:AM4
晶片组:AMD X370
记忆体:4 x DIMM, MAX 64GB, DDR4 3200(OC)/2400 MHz
扩充插槽:2 x PCIe 3.0 x16(x16, 双 x8)、1 x PCIe 2.0 x16(@x4 Mode)、3 x PCIe 2.0 x1
储存埠:8 x SATA 6Gb/s、M.2_1 Socket 3(PCIe 3.0 x4 & SATA)、M.2_2 Socket 3(PCIe 3.0 x4)
网路:Intel I211-AT Gigabit LAN w/ LANGuard
无线:Wi-Fi 802.11ac 2x2 2.4/5GHz MU-MIMO、蓝牙v4.2
音讯:ROG SupremeFX S1220、ESS ES9023P DAC
USB埠:1 x USB 3.1 前置插座、2 x USB 3.1(Type-A、Type-C)、10 x USB 3.0(4@ mid-board)、5 x USB 2.0(1@mid-board)


ROG CROSSHAIR VI EXTREME 主机板开箱

话说回来,AMD X370 晶片组本身的 I/O 相当固定,无法像 Intel 的 Flexible I/O 设计,让板子的变化较多,因此在 CROSSHAIR VI HERO 之后的 CROSSHAIR VI EXTREME,两者有着诸多相似之处,而 EXTREME 则是加入更多的周边功能,以及双 M.2、一体式 I/O 背板、Aura RGB 背面金属板等设计。

ROG CROSSHAIR VI EXTREME 有着 E-ATX 尺寸,由 CPU 提供双通道 4 DIMM 记忆体插槽,最大可扩充至 64GB,记忆体时脉最高可至 DDR4 3200(O.C),不过一样请选用 Qualified Vendors Lists 中相容的记忆体。

此外 CPU 还提供 1 组 PCIe x16 通道可用来连接显示卡,主机板有着双 PCIe 3.0 x16 插槽,可支持单卡 x16 与双卡 x8, x8 SLI 或 CrossFireX,至于 X370 晶片组则提供 1 组 PCIe 2.0 x16(@x4)与 3 组 PCIe 2.0 x1 扩充功能;储存方面有着 8 组 SATA 6Gb/s 连接埠,以及 1 组覆盖于 PCH 散热片下方的 M.2_1 Socket 3 插槽支援 PCIe 3.0 x4 或 SATA 通道,另一组则在第二组 PCIe x16 下方,M.2_2 Socket 3 插槽则只支援 PCIe 3.0 x4,并与 PCIe 插槽共用通道。

网路连接有着板载 Intel I211-AT GbE LAN,以及 2T2R Wi-Fi 802.11ac 2.4/5GHz;音讯则是 ROG 当家的 SupremeFX S1220 8ch Codec 搭配 ES9018Q2C DAC,以及 Nichicon Premium 音效电容。

主机板后 I/O 维持着高阶满满 USB 配置,板载一样有前 USB 3.1 插座,并有着 6 组 USB 3.0、4 组 USB 2.0、2 组 USB 3.1 Type C/A 连接埠于 I/O 背板;背板一样有 Clear CMOS、USB BIOS Flashback 按钮。

就规格帐面上,或许 EXTREME 与 HERO 真有诸多相似,但接着来细看主机板上的功能,可见 ROG CROSSHAIR VI EXTREME 虽未有空水冷混合 VRM 散热器,但在板载功能上更为完整。


↑ 主机板外盒,有着 ROG 之眼的设计,标示着 X370、Ryzen、SLI、CrossFireX 与 AURA。


↑ 外盒背面则有详细的规格,以及 M.2 散热器、一般 RGB 与数位 RGB 灯条接头、Wi-Fi 与前置 USB 3.1 插座。


E-ATX 尺寸的 CROSSHAIR VI EXTREME 主机板,外观上维持着低调的金属灰配色,并有着较大的 PCH 散热片,以及透过热导管连接的双 VRM 散热片,以及相当有形的 I/O 外壳;主机板背面,则有着半边金属背板保护,并有着相当漂亮的 AURA RGB 灯光效果。


↑ 主机板正面外观。


↑ 主机板背面,有着半边金属背板保护。


主机板右上角有着各式开关按钮,让超频玩家更方便,除开机、重开、Retry、Safe Boot 按钮之外,还有着 4 组 RAD_FAN、Q_CODE、LN2_MODE、SLOW_MODE 等切换开关,并有着 Probelt 电压侦测点,可让超频玩家测量 Vcore、NB_SOC、1.8_PLL、DRAM_AB、DRAM_CB、SB 等电压状态。

且 ATX-24 pin 採用水平接头,让右侧的 OC 区域按钮不会因为电源线,而造成使用上的不便。


↑ 主机板右上角超频区域。


↑ 4 DIMM 记忆体插槽。


↑ CPU 供电 VRM 区。


↑ CPU 採 8+4 pin 供电。


主机板右下方,有着 8 组 SATA 6Gb/s 连接埠,并支持 SATA RAID 0,1,10 等磁碟阵列组合;而在 SATA 埠上方有着内接 USB 3.0 插槽,SATA 埠下方则是 EXT_FAN、W_PUMP+ 等小 4-pin 风扇、水泵连接座。


↑ 主机板右下角储存连接埠。


主机板 PCIe 插槽,共有 2 组 PCIe x16 可用来安装至多 2 张显示卡 SLI 或 CrossFireX;另外 PCIe 2.0 x16(@x4 Mode)与 3 组 PCIe 2.0 x1 则是使用 X370 晶片组提供的 PCIe Gen2 通道;在最后一条 PCIe 插槽下方,则有着大 4-pin 供电,若各位在安装多显示卡装置时,可连接此电源让 PCIe 供电更稳定。

PCH 散热片,则有着髮丝纹设计,卸下散热片上的 3 颗螺丝后,即可找到板载的 M.2_1 插槽,支持 PCIe 3.0 x4 或 SATA 通道,且散热片附有 M.2 的散热胶,可替 M.2 SSD 进行散热,另一组 M.2 则在第二条 PCIe x16 下方,仅支持 PCIe 3.0 x4 通道。


↑ 主机板下方 PCIe 与 PCH。


↑ 右下角还有着 4 组 RAD_FAN、W_FLOW 与前置面板针脚。


↑ 卸下散热片即可安装 M.2 SSD,并有着散热胶片。


主机板后 I/O 则是给好给满,有着 6 组 USB 3.0、4 组 USB 2.0 连接埠,并有着 USB 3.1 Type C / A 各一,以及 RJ45 网路埠、Wi-Fi 天线等;主机板的 8 声道 3.5mm 音源接头,在接上电源后会亮起不同的灯光,让玩家在连接音响、耳机时可透过颜色来分辨并安装。

而 CROSSHAIR VI EXTREME 同样採用一体式 I/O 背板,不仅更好看之外,在安装电脑时也不会忘了装上 I/O 背板,更能够有效增强后方 I/O 结构,并让线材的接头能与连接埠更紧密接触,提升 ESD 保护性。


↑ 一体式 I/O 背板设计。


↑ 主机板过电后,8 声道 3.5mm 音源接头,都会亮起不同的颜色来辨识。


ROG CROSSHAIR VI EXTREME 主机板用料

紧接着便来细看主机板上的 CPU、RAM VRM 与板载晶片等用料。


↑ 退去外壳与散热片的 ROG CROSSHAIR VI EXTREME 主机板。


↑ 主机板完整背面。


↑ 记忆体 2 相数位供电,Digi+ ASP 1103。


↑ CPU 侧 Digi+ EPU ASP14051 数位供电。


↑ CPU 採数位 12 相供电设计,IR 3555M 控制晶片、10K Black Metallic 电容、MicroFine Alloy Chokes 电感。


↑ CPU 供电。


↑ 后方 I/O 有着 ROG 晶片,以及 ASMEDIA ASM3142 USB 3.1 晶片。


↑ LANGuard 电路保护,整合信号耦合技术、表面贴合电容、电涌保护、静电保护等功能。


↑ Intel I211-AT 网路晶片,并有着 LANGuard 保护设计。


↑ ITE IT8665E 环控晶片。


↑ 音效晶片,ROG SupremeFX S1220 8ch Codec 搭配 ESS ES9023P DAC,以及 Nichicon Premium 音效电容。


↑ BIOS。


↑ ICS 9VRS4883BKLF 时脉产生器。


↑ ROG 晶片。


↑ TPU 晶片,可协同 EPU 与时脉产生器,提升 CPU 超频能力。


↑ AMD X370 晶片组。


↑ AURA 晶片。


↑ 于金属背板、I/O 外壳上都备有 RGB 电路版。


ROG CROSSHAIR VI EXTREME 配件一览

配件方面则有着基本的 SATA 线、热敏电阻、SLI 桥接器、Fan Hub 等,以及 ROG 专属的大张贴纸。


↑ 主机板基本配件。


↑ Fan Hub 可扩充机壳的风扇,并使其具备转速控制的功能。


灯条延长线方面,则有提供 3 针数位灯条与一般 4 针 RGB 灯条的延长线,让玩家在组装电脑时,可将风扇、机壳等 RGB 针脚连接至主机板,并透过 AURA Sync 同步灯光效果。


↑ 灯条延长线。


无线天线,新款的造型相当好看,像是战斗机的机翼一般,并透过旋钮固定 2T2R 的天线。


↑ 无线天线。


ROG CROSSHAIR VI EXTREME BIOS 设定

BIOS 预设启动至 Extreme Tweaker,玩家可透过 Ai 超频调整 CPU、RAM 时脉与电压,而进阶的 BIOS 页面中,则有各项板载装置设定;AMD 平台可透过 D.O.C.P. 来启动记忆体 X.M.P. 支援,此外更可自行调整 CPU Core Ratio;而进阶页面中,则可针对板载、SATA、USB 等连接埠进行设定。


↑ BIOS 摘要首页,可设定语言以及检视 BIOS 版本资讯。


↑ Extreme Tweaker 可调整 Ai 超频模式,针对 CPU、RAM 时脉、电压进行超频。


↑ BIOS 预设提供的超频设定 Overclocking Presets。


↑ 内建装置设定,可控制板载功能的模式或关闭。


↑ 内建装置设定。


↑ 开机设定。


ROG 附加软体 软硬兼施

ROG 除了硬体强悍之外,更提供玩家各式软体应用,软硬兼施提供玩家最好的电竞体验,诸多软体中像是 AI Suite:可用来管理主机板 TPU、EPU、Fan Xpert…等管理工具,并监控水冷、风扇等资讯;GameFirst IV:网路优化软体,可自动依据应用类型来排序优先权,并利用 LAN + Wi-Fi 来保证游戏连线品质;Sonic Studio 与 Sonic Radar 则是用来控制主机板音效,以及将游戏音效对应至方为雷达上的超强硬用;除此之外,更提供 RAMCache、CloneDrive 等免费软体,让玩家可透过记忆体加速磁碟,或透过电脑来複製磁碟。


AURA Sync

如今华硕旗下具备 AURA RGB 灯效的产品已相当多,像是 ROG Claymore 机械式键盘、ROG Spatha、Gladius II、Pugio 等电竞滑鼠,以及 STRIX 显示卡与 ROG、STRIX 主机板等产品;倘若各个产品都独自亮灯,那充其量就是台电子花车而已,因此华硕将其整合,让主机板统一灯号,达到各个装置同步灯光效果。

主机板提供了 AURA Sync 软体,除了可用来控制主机板各部位灯光之外,也能统领显示卡、键盘、滑鼠等周边,达到灯效同步,昇华灯光装饰作用,甚至连 RAM 记忆体的灯光都可一同控制。

AURA Sync 设定上,用户可在诸多灯效磨中切换,并设定哪些装置要同步灯效,而在效果设定中则会有色彩圈,让玩家可自行调整灯光颜色,设定好之后按下 Apply 即可,若使用预设则是使用色彩循环模式。


↑ AURA Sync 软体可控制主机板灯光,更可同步各式各样具备 AURA 灯效的装置,达到统一灯光的效果。


↑ 主机板灯光效果。


↑ 主机板灯光效果。


AI Suite 3

AI Suite 集成 TPU、EPU、DIGI+ 电源控制,以及风扇控制 Fan Xpert 4,让玩家可以透过这套软体来控制、微调电脑设定;并有着 5-Way 优化功能,可自动将电脑调节为性能模式提升效能。


↑ AI Suite 3 可控制主机板提升效能。


GameFirst IV

为了提升玩家进行游戏时的网路顺畅到,华硕採用自行开发的 GameFirst IV 网路优化软体。GameFirst IV 基本上无须任何操作,预设採智慧模式运作,会依据应用优先权来调整封包,以达到顺畅网路游戏体验,而在新版本中更可结合 Wi-Fi,将浏览器、Line 等应用设定为使用 Wi-Fi 频宽,而游戏或者影片串流,则可继续使用乙太网路来连线。


↑ GameFirst IV 会依据内建的优先权,来优化网路封包,让游戏顺畅运行降低延迟;并可结合双网路,分配应用程式使用的网路通道。


Sonic Studio III & Sonic Radar III

新一代的 Sonic Studio III 软体,除了可透过 Sonic Studio Effects 强化音效之外,更强的是能够依据不同应用,来指定音效输出的路径,例如:用电脑观看电影时,可以直接透过 HDMI 输出影音讯号给扩大机,而扩大机再分别将音讯出给音响、影像输出给电视使用;而当在游戏时,也可以自动将游戏音讯,输出给电竞耳机,让玩家无须手动切换,一切音效管理通通交给 Sonic Studio III 即可。


↑ Sonic Studio 基本设置,可开启 Sonic Studio Effects 强化音效。


使用上,Sonic Studio III 会自动侦测应用程式,接着在高级设定当中,将 DEVICE ROUTING 给开启之后,就能依据不同应用来选择输出的音讯装置;且可以依据不同应用来设定音效与等化器,并可将设定储存起来进行备份。


↑ 高级设置中,可依据应用程式来调整音效路由,让不同应用输出至不同的音效装置。


↑ 录音强化功能。


Sonic Radar III 则是分析游戏音讯,并透过雷达显示,将声音的方位给「指示」出来,对于需要听音辨位的游戏,这功能对于初学者可以说是相当强大,新版本的 Sonic Radar III 提供了雷达、3D 指针与信号显示器,让玩家可以看见声音方位;Sonic Radar III 在《斗阵特攻》游戏当中也相当有效,不论敌友只要声音有任何风吹草动,都会显示在雷达上,而在软体的编辑页面当中,也能设定图像的透明度与位置,喜爱射击游戏的玩家,但又是听力苦手的玩家,可以试着用这套软体来试试。


↑ Sonic Radar III 游戏测试影片。


↑ Sonic Radar III 效果预览,玩家可先播放音乐,试试效果;编辑页面中,则可调整雷达、3D 指针与信号的颜色、位置等属性。


↑ 设定页面中,会自动扫描启动的游戏,若支援的游戏则会列在此清单中。


↑ 预设开启 Sonic Radar III 与支援的游戏后,启动游戏就会看到雷达指示,若各位想手动开关,则有热键可以设定与使用。


↑ 设定中更提供音效引擎调整功能。


CloneDrive

可以让玩家複製或对拷 HDD 和 SSD,若各位发现硬碟最近出现噪音、不稳定,或透过软体检查时发现问题时,就能透过 CloneDrive 对硬碟进行 1:1 複製;或当各位想将系统升级成更大容量的 SSD 时,完全不需要重新安装系统,即可透过 CloneDrive 来进行複製,除複製之外也能将硬碟的资料,转存成映象档来保存。


↑ CloneDrive 使用时,只要选择好来源磁碟,以及目的磁碟之后,就能开始对拷,操作相当简便。


RAMCache II

此软体,可以对电脑中的主要磁碟,进行记忆体快取,换句话说就是将一小部分的记忆体,当作磁碟的前级缓冲区,如此一来就能加速磁碟的读/写速度;而操作上,只需选择预加速的硬碟,以及设定快取记忆体容量,容量多寡与各位系统记忆体有关,设定个 1GB 就已相当够用。


↑ RAMCache II,指定硬碟后选择容量即可,操作相当简单。


↑ 挂上 RAMCache 后的性能。


RAMDisk

则可将系统记忆体分配出一小区块做为磁碟来使用,可用来提升程式快取档案的速度,但也需注意虚拟的 RAMDisk 关机后资料会消失,因此该软体会自动回存 RAMDisk 的资料至系统碟当中,使得关机速度会变慢,但可让玩家有着超高速的储存池可使用。


↑ RAMDisk 设定。


Keybot II

纵使玩家使用一般无巨集的机械式 / 薄膜键盘,只要将键盘 USB 连接在主机板后方 Keybot USB 埠之后,即可透过此软体来自定义键盘 F1-F10 的按键功能,指派巨集、字串、功能或捷径等按键,这也是 ROG 提供给玩家的超值附加功能。


↑ Keybot II 可让一般键盘,成为支援按键自定义的巨集键盘。


ASUS ROG CROSSHAIR VI EXTREME 主机板效能测试

效能测试方面,则使用常见的几套软体来测试效能。处理器使用 AMD Ryzen 7 1800X,记忆体则设定为 3200 MHz 进行测试。

测试平台
处理器:AMD Ryzen 7 1800X
主机板:ROG CROSSHAIR VI EXTREME
记忆体:G.SKILL Trident Z RGB DDR4 8GB*4-3200
显示卡:NVIDIA GeForce GTX 1080 FE
系统碟:Samsung NVMe SSD 960 PRO M.2
电源供应器:Antec TruePower 750W
作业系统:Windows 10 Pro 64bit


CPU-Z 检视 AMD Ryzen 7 1800X 完整资讯,处理器代号 Summit Ridge,为 14nm 製程的 8 核心 16 线程处理器;主机板使用 ROG CROSSHAIR VI EXTREME,X370晶片组;记忆体为 2 DIMM 双通道 3200MHz;接着透过,CPU-Z Bench 进行测试,1800X 单线程 456.1 分、多线程 4939.5 分。


↑ CPU-Z 处理器资讯。


使用 CPUmark 99 测试,1800X 获得了 608 分;接着再使用 wPrime 测试处理器的多线程运算能力,预设 4 Thread 进行测试 32M 花了 9.43 秒计算、1024M 则要 288.6 秒,接着将多线程改为 16 Thread 再测试一遍,32M 只需 4.5 秒计算、1024M 则要 96.5 秒就完成。

而 CINEBENCH R15 测试,单 CPU 获得 163 cb,多核心运算 1744 cb,多核心运算能力比起单核强了 10.70x。


↑ CPUmark 99 测试 608 分。


↑ wPrime 测试,16 Thread 32M – 4.5s、1024M – 96.5s,4 Thread 32M – 9.4s、1024M – 288.6s。


↑ CINEBENCH R15 测试,CPU Single Core 163 cb,CPU 1744 cb。


Corona Benchmark 则是相当容易操作的测试工具,主要是透过 CPU 运算光线追蹤的渲染图像,评分为计时以秒为单位,1800X 花费 126 秒完成渲染。


↑ Corona Benchmark 126 秒。


V-Ray Benchmark 可分别测试电脑的 CPU 与 GPU,对光线追蹤的渲染图像的运算速度,评分为计时以秒为单位,1800X 花费 76 秒完成渲染。


↑ V-Ray Benchmark 76 秒。


记忆体与快取测试,双通道记忆体,运行在 DDR4-3200 MHz 时脉,记忆体读取 47,900 MB/s、写入 47,090 MB/s、複製 40,862 MB/s、延迟 76.2ns。


↑ AIDA64 记忆体测试。


压缩测试,先使用 WinRAR 进行测试速度为 13,974 KB/s,而 7Zip 测试则有着 42726 MIPS 的表现。


↑ Winrar 测试 13,974 KB/s。


↑ 7Zip 测试 42726 MIPS。


CPU 影音转档方面,使用 X264 FHD Benchmark 进行测试,1800X 有着每秒 52.2 fps 的处理能力;而 X265 FHD Benchmark 则有 30.1 fps 的表现。


↑ X264 FHD Benchmark。


↑ X265 FHD Benchmark。


储存测试,则针对 Samsung SSD 960 PRO NVMe M.2 500GB 进行测试,以 SSD 960 PRO 作为系统碟,并使用 CrystalDiskMark 测试,循序读取 3,449 MB/s、写入 2,077 MB/s,4K 读取 420.1 MB/s、4K 写入 365.3 MB/s;而 Anvils 测试,4K QD16 随机读写分别是 151K、352K IOPS。


↑ SSD 960 PRO CrystalDiskMark。


↑ SSD 960 PRO Anvils。


PCMark 10 测试,于 Extended 完整测试中获得 7,406 分,其中 Essentials 基本电脑测试中获得 8,239 分,整体电脑在程式启动、视讯会议、网页浏览等基本操作上相当顺畅;而在 Productivity 生产力测试中,则获得 8,194 分,于试算表、文书输入等操作表现上也相当顺畅;至于 Digital Content Creation 影像内容创作上则获得 8,349 分;而 Gaming 游戏上则获得 14,426 分。


↑ PCMark 10 测试。


绘图效能测试,搭配 NVIDIA GTX 1080 FE 显示卡进行测试,而 3DMark Fire Strike 测试中,物理 Physics 分数有着 21,019 分,效能约为 66.73 fps,而在不同解析度下的 Fire Strike Extreme 与 Ultra 测试中分数相当。


↑ 3DMark Fire Strike Physics 21,019分、66.73 fps。


↑ 3DMark Fire Strike Extreme Physics 21,096分、66.97 fps。


↑ 3DMark Fire Strike Ultra Physics 21,082分、66.93 fps。


↑ 3DMark Time Spy CPU 8667 分、29.12 fps。


而 Unigine 游戏引擎的 Heaven 测试于 Extreme 设定下获得平均 134.7 fps、Valley 平均 100.6 fps,而最新的 Superposition 1080p Extreme 测试则是平均 28.93 fps。


↑ Unigine Heaven 134.7 fps。


↑ Unigine Valley 100.6 fps。


↑ Superposition 1080p Extreme 28.93 fps。


总结

ROG CROSSHAIR VI EXTREME 虽说主要规格与 HERO 相似,但提供了完整的超频区域,且水平摆放 ATX-24 pin 电源连接头,让右上角的超频区域使用起来更顺手;此外板子还有着 8 组 RAD_FAN 可供玩家使用,以及各式 RGB 灯条、水流 / 水温计针脚。

规格上,则有着装 M.2 SSD 支援、双显示卡,以及漂亮的 AURA 背板与一体式 I/O 背板,各式 ROG 高端功能都集合至此板当中,但相较于 Intel Z270 系列的 EXTREME 或 FORMULA,有着空水冷混合的 VRM 散热或覆盖式的整合水冷头的设计,显得 CROSSHAIR VI EXTREME 稍嫌可惜。

但对于 AMD 平台玩家,CROSSHAIR VI EXTREME 可提供完整的超频性能,以及各式 X370 的扩充功能,以及在 DIY 组装上的便利性与风扇连接性,打造 AMD AM4 高阶平台非这张莫属。

来源: ASUS ROG CROSSHAIR VI EXTREME 主机板开箱测试 / 极致 X370 最顶 AM4 [XF]
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