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2017-9-8 16:00 上传

众家厂商通常会推出一款甚至多款杀手级的产品，主要就是对应市场对于产品CP值的回应，毕竟对于预算有限的使用者来说，能够在一定的预算内买到功能更为完整或丰富的产品才是他们心目中的最佳选择，今年个人电脑处理器产品市场非常热闹，两大厂分别推出相当具有突破性及竞争力的产品，来吸引消费者的青睐，Intel X299晶片组产品的推出，当然也代表新世代中高阶主机板的到来，其中ASRock killer系列主机板推出以来主打价格合宜、功能完善且扩充介面众多，并保有用料高规的特点，吸引不少使用者的目光，主要是目前主机板的功能已高度整合，使用者只要购买CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能组成一台个人电脑，对于主机板扩充性要求已不若以往为高境况下，大多数都是喜欢依据自己需求而选用相关零组件，让自己的个人电脑能显得与众不同，如多彩的灯光变化、针对电竞的软硬体功能、主机板装甲、优化网路讯号传输等功能，可有效吸引消费者的目光也同时满足使用者电竞主机板的需求。


Skylake-X、Kaby Lake-X处理器及X299晶片组平台特点





















Intel在2017年2大重点产品之一，就是在Computex发表的Skylake-X及Kaby Lake-X系列之CPU，搭配X299晶片组，运算核心数是主要突破特点，首发3款处理器中，Core i9-7900X一样与上一代王者Core i7-6950X桌上型处理器都具有10C20T的运算核心的桌上型处理器，Core i7-7820K则是跟上一代Core i7-6900K桌上型处理器所採用8C16T的运算核心相同，Core i7-7800K则为唯一1款6C12T的处理器产品，运作时脉则略增，另外2款Kaby Lake-X处理器Core i7-7740K及Core i5-7640K则分别是4C8T及4C4T的处理器产品，全系列处理器均支援超频功能，持续与主流的Z270平台产品做明显区隔，採用LGA2066接脚，3款Skylake-X TDP均为140W(另外2款Kaby Lake-X TDP均为112W)，支援HyperThreading、内建4通道DDR4记忆体控制器(2款Kaby Lake-X 则为双通道)及新的连接介面，将是目前Intel 桌上型CPU产品的运算效能及顶尖之作。Skylake-X依据原厂规划也将会在今年第2季起陆续取代现有的 Broadwell-E 处理器产品线，这次顶级产品透过实体核心数，其中定位最高的Core i9-7980XE具有18核心36线程(即将于9月底推出)、PCIe通道数由40条增加为44条，可将平台总体效能提升不少Intel在Skylake-X平台处理器也导入全新Turbo Boost Max Technology 3.0技术，让处理器整体效能可藉此提昇效能，首发的5款包括Core i9-7900X、Core i7-7820K、Core i7-7800K、Core i7-7740K及Core i5-7640K价格分别为美金$999、599、389、339及242，建议售价也较上代相同定位产品价格大幅降低，Core i9-7900X採用14nm製程，插槽类型为LGA 2066型，支援4通道DDR4 2666MHz记忆体，TDP为140W，为10核心20线程设计，预设时脉为3.3GHz，Turbo Boost 2.0可达4.3GHz，Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency 可达4.50 GHz，L3快取为13.75MB，拥有44条PCI-E 3.0通道，支援2x16+2x8或者5x8配置。一样也支援Intel Optane 记忆体技术，并将 DMI 通道频宽加大，让PCH 通道数量翻倍与提供更灵活的调整模式。


主机板大厂-ASRock依据主流市场的需求的打造更具特色的主机板，推出具备价位更为合宜、规格、功能及用料都具高度竞争力的ATX主机板产品 ASRock X299 Killer SLI/ac，其支援Intel LGA2066脚位Skylake-X及Kaby Lake-X处理器产品线，ASRock并持续针对之前相当受到好评的等软体加值技术予以强化，据以强化的软硬体技术如超合金等级用料、Purity Sound 天籁美声 4、AURA RGB LED、Intel Lan网路晶片、Ultra M.2 插槽、PCIe合金插槽、USB Type-C 介面、超合金用料设计、电竞盔甲及802.11ac WiFi等，整体介面更为简洁直觉实用，透过软硬体的搭配以期将Intel LGA2066脚位Skylake-X及Kaby Lake-X CPU产品效能完美结合并完整发挥，以下介绍ASRock X299 Killer SLI/ac 的效能及面貌。