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2017-10-31 13:55 上传

打造最强空冷主机，非 MasterCase H500P 莫属。于今年 COMPUTEX 大展上，Cooler Master 新亮相的中直立新机壳「MasterCase H500P」，有着完整的内装视野，以及科技感十足的浅灰色、网孔设计，与霸气无双 200mm RGB 风扇，让机壳内部有着良好的风流，以及魔力般的 RGB 视觉魅力，空冷玩家肯定在意机壳内的风流、散热效果，透过 H500P 的实际组装，测试双 200mm 大风扇，对于主机在烧机时的温度表现，以及运作噪音表现测试，让玩家更了解 MasterCase H500P 的魔力。

规格
型号：MCM-H500P-MGNN-S00
颜色材质：塑胶与金属网孔外壳、钢材机身、强化玻璃与钢材侧板
尺寸 (长x宽x高)：544 x 242 x 542mm
净重：11.3 Kg
主机板相容性：Mini-ITX、Micro-ATX、ATX、E-ATX
PCI 扩充槽：7 + 2（垂直）
硬碟架：2 x 3.5\" / 2.5\" 複合式、2 x 2.5” SSD
前 I/O 连接埠：USB 3.0 x 2、USB 2.0 x 2、音讯输入 / 输出
预装风扇：前 200mm x 2 RGB 风扇、后 140mm 风扇
风扇：上 120 / 140mm x 3 或 200mm x 2、前 120 / 140mm x 3 或 200mm x 2、后 120 / 140mm x 1
水冷：上方与前方 360mm（含）以下皆可（最大厚度 55mm）、后 120 或 140mm
CPU 散热器高度：< 190mm
显示卡长度：41.2cm
电源供应器：下置 ATX PS2


MasterCase H500P 开箱 / 大风吹 大视野

隶属于 MasterCase 的 H500P，在尺寸上属于中直立偏大型的机壳，外观上有着左侧玻璃侧板，以及前门板与上盖的透窗设计，可让玩家一眼窥见机壳内的零组件，整体造型有着相当多的透窗，且为了增加散热效果，于前门板、上盖的两侧，都有科技线条与金属网孔设计，让 H500P 在大视野的设计下，亦有着科技感。

H500P 可容纳最大 E-ATX 尺寸的主机板，并提供 7 组 PCI 扩充槽，且因应炫卡（富）潮流，本身机壳可直立安装显示卡，但须额外够卖显卡直立套件；储存装置方面，则是有 2 组 3.5” HDD 托架可兼容 2.5” 装置，另备有 2 组 2.5” SSD 托架；由于机壳取消 5.25” 装置空间，因此内部有着相当完整的大内装。

大内装设计，让 H500P 有着极好的相容性，本身预装两颗前 200mm RGB 大风扇，以及后方 140mm 风扇；此外，机壳上方可支援 120 / 140mm x 3 或 200mm x 2 的风扇，水冷方面前上两侧，都可支援到最大 360mm 冷排；而 CPU 塔扇可达 19cm、显示卡长可达 41.2cm。

整体来看，H500P 结合时下几个流行元素：大空间、大视野（三侧透）、空/水冷高相容性、RGB 潮流等，且仔细看 H500P 内部更有电源 / 硬碟遮罩、线材前后遮罩、CPU 背板遮罩等设计，可让机壳内部有着相当高的完整度，接着就透过开箱与实际组装，来跟大家介绍 H500P 的魅力。


↑ 主机外壳，有着魔性大眼的 H500P，并强调两颗 200mm RGB 风扇。


↑ 侧面有着机壳详细规格。


↑ 同样内部使用保力龙上下包覆，并透过硕大的环保袋包装，让玩家在从纸箱取出机壳时较容易。


H500P 帅气外观，机壳外壳（前门板、上盖），採用塑胶材质与金属网孔打造，虽说是塑胶材质但浅灰色处理的质感相当不错，视觉上有着不错的质感，实际把玩才会感受到塑胶件的轻薄；机壳正面（前门板）有着俐落的线条与表面，并非全平面设计，更让前门板显得立体。


↑ 45度俯瞰 H500P，可见其大空间与三侧透的大视野，更不说引人注目的双 200mm 大风扇。


↑ 机壳前门板有着俐落线条，搭配侧透可见双扇魅力。


↑ 前门板于上方、侧面，都有金属网孔可帮助散热。


↑ 前门板两个侧面都有着金属网孔，可提升散热效果。


↑ 前门板同样可微开 45 度固定。


这两颗 200mm RGB 风扇，型号为 MF200R RGB，转速 RPM 为 800 ± 150、气流 90 CFM、气压 0.88 mmH2O，运转噪音在 28 dBA，採用 3-pin 12V, 0.3A 供电，本身机壳内部採用 2 对 1 转接线连接两颗 200mm 风扇。


↑ 大风吹双 200mm RGB 风扇。


↑ 为 MasterFan MF200R RGB。


机壳前 I/O 也给的相当足够，两组 USB 3.0、两组 USB 2.0，以及 CM 六边型的电源开关，并有重开按钮与 3.5mm 耳机、麦克风连接孔；前 I/O 也迎合前门板的线条造型，延伸至天窗（上盖）。


↑ H500P 前 I/O 功能。


机壳大天窗，H500P 于上盖同样採用塑胶材质与金属网孔提升空流，并有着全透天窗设计，且上方更可再安装 2 颗 200mm 风扇或 3 颗 120/140mm 风扇，对于喜爱风冷的玩家，这机壳可支援的风扇数相当的多且大颗。

移除上盖后，于机壳上方有着水冷排用的安装支架，只要鬆开四颗螺丝即可取下支架，让玩家在安装冷排、风扇时可更容易施工，可安装到 360mm 的大冷排。


↑ 天窗侧透。


↑ 冷排支架。


↑ 方便玩家施工。


机壳左侧则是採用强化玻璃侧透，且玻璃採用一字旋转扣固定，同样可让玻璃侧透倾斜 45 度摆放，以免在机壳组装时不注意导致玻璃摔落；而在玻璃最脆弱的上下两侧，全採用金属幅条包覆，因此整片玻璃更完整无充孔，确保强化玻璃更耐用。


↑ H500P 左侧玻璃侧透，採用半燻黑的强化玻璃。


↑ 玻璃採用一字旋转扣固定，同样可倾斜 45 度摆放不坠落。


↑ 玻璃上下都有加装金属幅条，确保玻璃不易受损，且玻璃本身无穿孔更无脆弱点。


↑ 玻璃底部的金属幅条保护。


分舱设计大内装 遮罩设计小细节

H500P 内装可谓相当完整，主机板后方开孔有着专属遮罩，而主机板右侧有着大空间，并透过前后遮罩挡住后方的线材，机壳内部採用分舱设计，有着电源遮罩与硬碟遮罩共两段，玩家可自行拆装、改装，组装 DIY 水冷更容易。


↑ H500P 大内装。


机壳后方，首见 140mm 后方出风扇与主机板 I/O 区域，下方则有 7 组 PCI 扩充槽，PCI 档板可重複使用，而在右手边则有两组直立 PCI 插槽，可透过额外购买显卡垂直套件，将显示卡改装成直立式安装，机壳採用下置 ATX PS2 电源，电源于左侧安装（拆开电源遮罩后直接安装），且下方空间可支援到更长的电源，但须挪动 3.5” 硬碟架空间。


↑ 主机后方一览。


↑ 140mm 后排风扇与主机板后 I/O 区。


↑ 7 组 PCI 扩充插槽，以及 2 组直立式 PCI 插槽。


↑ 下置 ATX 电源。


机壳右侧使用钢材侧板整体相当扎实，卸下侧板可见机壳背部有着完整遮罩，可阻挡线材让整线不在是难事（遮起来就好{误}），以及主机板后方的开孔，都採用塑胶遮罩盖着，让主机更显得完整。

机壳后方遮罩，有着一块整面的金属遮罩，这块是用来遮档线材，另一个长方形的塑胶盖，则是可用来盖住主机板后方的开孔（这开孔设计是让玩家便利安装散热器）。


↑ 右侧为钢材侧板。


↑ 主机后方有着完整遮罩盖住，可遮住隐藏线材让主机更显得完整。


↑ 卸下线材的金属遮罩，即可看到内部前 I/O 面板的连接线。


↑ 分舱内下方的 3.5” HDD 安装空间。


↑ 电源供应器安装空间。


↑ 机壳下方于电源供应器处备有防尘滤网，而机壳则有相当大尺寸的底座。


MasterCase H500P 安装 / 各种遮罩 整线更轻鬆

把 H500P 各个零组件拆开，大致上共有前门板、上盖、电源遮罩、硬碟遮罩、前方线材遮罩、后方线材遮罩、硬碟架、冷排架，整体零组件相当多，各个部位可依据改装而改变。而机壳的配件，则放在小盒子当中，内有安装说明书、玻璃擦拭步、各式螺丝、束带与前风扇转托架。


↑ H500P 所有可拆装零件。


↑ 机壳配件。


内部机壳的线材则有，USB 3.0 与 USB 2.0 内接扩充线材，以及 RGB 风扇使用的 3-1 Y 形 4pin RGB 延长线，组装时止需将母头连接在主机板 RGB 针脚即可，而多的一组 RGB 针脚可再串接灯条，风扇採用 2-1 3pin 风扇针脚，另外还有电源开关、重开、电源指示灯等前面板接头。


↑ USB 3.0 与 USB 2.0 前面板线材。


↑ 3-1 Y 形 4pin RGB 延长线。


↑ 2-1 3pin 风扇延长线。


↑ 前 I/O 控制线材。


接着安装第一步，都是先从固定铜柱开始，配件当中有提供六角套统，方便玩家锁紧铜柱；此次测试，使用 ROG RAMPAGE VI EXTREME 主机板，这张尺寸为 E-ATX，安装时需将前半部的线材橡胶遮板取出才能锁紧主机板。

安装 E-ATX 主机板，于主机板右侧还有空间可走 ATX24 pin 或 PCIe 8pin 等线材，而主机板上方亦留有足够的 CPU 8pin 绕线孔。


↑ 安装主机板固定铜柱。


↑ 安装 E-ATX 主机板时，前方的橡胶遮板需要拆下。


↑ 主机板上方亦有空间走线。


↑ 机壳前方的冷排支架，更可安装 120/140mm 风扇。


↑ 硬碟托架，可左右调整位置，内部可安装 2 颗 2.5” 或 3.5” 装置。


另外需注意的是，位于电源遮罩分舱上的 2.5” SSD 托架，这边在组装时虽有足够的空间走线，但遇到的问题是会与主机板的前置音源、USB 接头碰触，组装时需要调整好线材的位置与角度，才能顺利安装；此外，若觉得 2.5” 装置不够用，可额外购买 SSD 拖盘，并安装于机壳后方，如此一来就有 4 组专属 2.5” 的安装空间。


↑ 分舱上的 2.5” 空间线材容易冲突需要注意。


↑ SSD 托架亦可安装于机壳后方。


机壳内部相当宽敞，显示卡长支援到40cm 绝无问题，而普遍显卡都在 30cm 左右，只可惜 H500P 并未提供显卡支撑架设计，但可额外选购通用型的显卡支撑架；CPU 塔扇高度则可支援到 19cm 的高塔，组装支援性相当好。


↑ 显示卡长度支援到 30cm 以上。


↑ CPU 塔扇支援到 19cm 以内。


组装的差不多，就来到整线的阶段啰，机壳后方就像是战乱一样，而后方藏线处最深达 4cm 的空间可让玩家使用，且电源前方与侧面还有不少的空间可使用，整理完线材只要将后方的线材遮罩盖上，瞬间机壳组装完成度就来到 90% 了，这遮罩真的是（不）整线的好帮手（误）。


↑ 刚组装好完毕的后方线材，真的相当凌乱。


↑ 后方藏线处最深 4cm。


↑ 老实说笔者没整线，就是把遮罩锁上去搞定收工。


由于 H500P 的遮罩设计，让主机有着相当高的完成度，将线材繁杂的部分遮档，人人都可组装精美的 DIY PC；H500P 内部空间宽敞，又有三侧透的大视野，搭配双 200mm RGB 风扇，更是显得吸睛。


↑ 组装完毕，内装空间宽敞简洁，遮罩设计相当有形。


↑ 主机上半部空间。


↑ 下方透过分舱更显得整洁。


↑ 主机前方空间，有着线材遮罩遮档视线。


↑ 机壳上方的冷排。


MasterCase H500P 空冷散热测试

在欣赏机壳美照之前，笔者也依据此次安装的硬体：i9-7980XE、ROG R6E、GTX 1080 Ti FE，以及 MasterLiquid Pro 280 一体式水冷，来进行烧机测试。测试使用 Prime95 与 FurMark 同时进行，此外透过热敏电阻，贴在 VRM 散热片内（T1 测温点），以及显示卡背面 GPU 后方（T2 测温点），以下烧机测试提供给各位参考。

主机待机时 CPU 在 42 度之间跳动，而 GPU 稳定维持在 35 度，这时 VRM 42℃、VRM 散热器表面 35℃、GPU 背面温度则是 39℃；在烧机 30 分钟左右，CPU 最高来到 88℃、GPU 78℃，而 VRM 也提升到 73℃，T1 表面温度 57℃、T2 表面温度 54℃。


↑ 温度测试比较。


↑ 实际测试使用 Prime95 与 FurMark 同时进行。


↑ T1 测温点黏贴于 VRM 散热器内部。


↑ T2 测温点黏贴于 GPU 背面表面。


总结


↑ 组装完毕的 H500P 魔眼照。


↑ 跟着主机板 RGB 变化灯效。


↑ 倾斜 45 度的霸气。


H500P 有着大内装，宽敞的内部安装空间，以及分舱遮罩设计，让玩家在组装时更有弹性，以及三侧透的设计，让内部的视野一览无遗，且妥善利用遮罩遮蔽繁杂的线材，让主机组装的完成度更高，而双 200mm 大风扇设计，更可吸引众人目光，提升机壳内部对流。


↑ 燻黑侧透，让主机板的 RGB 灯效若隐若现。


↑ 后侧视角，可见内部零组件与 200mm 大风扇。


↑ 主机安装后内部。


实机组装后，挺喜欢 H500P 的内部配置，宽敞、大视野，以及相当好的空冷、水冷支援性，CPU 塔扇、显卡、电源亦可支援各式高阶产品；内部遮罩设计更是整线好帮手，透过遮罩让主机有着更高的完成度，这咖机壳售价 4,490 元并不会太贵，内装也相当充足。

双 200mm RGB 大风扇、分舱设计大内装，遮罩设计小细节，以及空/水冷散热高相容性、RGB 潮流等元素，Cooler Master MasterCase H500P 肯定包君满意。


↑ 直立拍摄，可见 H500P 的过人霸气。


↑ 大风扇与 RGB 主机板的魔幻魅力。

来源: Cooler Master MasterCase H500P 开箱测试 / 20cm双扇 大内装大视野 [XF]