第 8 代 Intel 处理器之主流、入门系列主机板 H370、B360，终于在今年 4 月将与玩家见面。H370 与 B360 有着完整 Coffee Lake 晶片组之新功能，包含处理器整合的 CNVi Wi-Fi 模组，以及晶片组原生提供的 USB 3.1 Gen2 以及 Thunderbolt 3.0 支援等高速 I/O 介面。技嘉首波主打「H370 AORUS Gaming 3 WIFI」主机板，定位上属于 AOURS 系列入门款，同样有着美到不行的 RGB Fusion 灯光，亦有足够的扩充与完整的性能，满足非超频玩家所需的电脑性能与扩充性。

规格
尺寸：ATX(30.5cm x 24.4cm)
处理器：Intel 8th Gen Core 处理器
处理器脚位：LGA 1151
晶片组：Intel H370
记忆体：4 x DIMM, MAX 64GB, DDR4 2666/2400/2133 MHz
扩充插槽：1 x PCIe 3.0 x16、1 x PCIe 3.0 x16（@x4）、4 x PCIe 3.0 x1
储存埠：6 x SATA 6Gb/s、1 x M.2 Socket 3 2280（PCIe 3.0 x2 & SATA）、1 x M.2 Socket 3 22110（PCIe 3.0 x4）
网路：Intel GbE LAN、Intel CNVi Wireless-AC 9560
音讯：Realtek ALC1220 codec
USB埠：1 x USB 3.1 gen1 前置插座、2 x USB 3.1 gen2（Type-C / A）、4 x USB 3.1 gen1（2 个需扩充）、6 x USB 2.0（2 个需扩充）
影像输出：HDMI 1.4b、DVI-D


H370 AORUS Gaming 3 WIFI 主机板开箱

Intel 300 系列主机板中，Z370 AORUS 包办了 Gaming 7 与 Gaming 5 两款中高阶产品，而 H370 AORUS Gaming 3 则属于该系列的入门款，外观上维持着帅气设计，并有着 RGB Fusion 灯光加持；扩充上，则不支持 SLI 或 CrossFireX 多显技术，以及不提供处理器超频功能。

也因此，H370 适合需要多 I/O 扩充，但不需超频的玩家使用。H370 AORUS Gaming 3 WIFI 主机板，可完整支持第 8 代 Intel 处理器、LGA 1151 脚位；而记忆体则是 4 DIMM DDR4 插槽，但记忆体时脉最高仅支援到 2666MHz。

扩充上，提供 1 组 PCIe x16 可用来扩充显示卡，其余还有 1 组 PCIe x4（x16 长度插槽）与 4 组 PCIe x1；储存方面，同样维持着基本 6 SATA 连接埠，以及 1 组 M.2 Socket 3 22110 插槽，支持 NVMe PCIe x4 SSD，并有着 M.2 散热片设计，另一组 M.2 Socket 3 2280 则支持 SATA 与 PCIe x2 SSD。

无线是这一代的特色，主机板有专属 Intel CNVi 的 M.2 插槽，而 CNVi 必须搭配专属的无线网卡，主机板提供 Wireless-AC 9560 最大速度达 1.73Gbps；音效则维持 Realtek ALC1220 晶片；即便入门款主机板，亦会提供 USB 3.1 gen2 连接埠，让玩家享受高速外接 I/O。


↑ 外盒上维持着 AORUS 系列的视觉设计。


↑ 外盒背面除规格外，提到 8+2 相供电、Intel CNVi 无线、Realtek ALC1220 音效晶片、M.2 散热片、RGB Fusion、USB Type C 等特色。


主机板外观上，採用银黑配色，并搭配 RGB Fusion 灯效，于主机板右上角有着「雷雕导光饰板」、记忆体插槽中央与 PCH 散热片，都有着 RGB 灯光效果。此外，2 组 PCIe x16 插槽，都有着金属装甲设计，可提升插槽水平与垂直的耐压强度，并于 PCIe 插槽中打入两根固定针，以及焊锡固定增加插槽板载的强度。


↑ 主机板正面外观。


↑ 主机板背面。


主机板右上角这区，不仅有着雷雕导光饰板，于记忆体插槽中央亦有着 RGB 灯效，且主机板提供了 5-pin GRBW 灯条针脚与 3-pin VDG 数位灯条针脚，让玩家在 DIY 组装时，可让主机板连动 RGB 周边。

此外，在记忆体插槽下方，有着 1 组 USB 3.1 gen1 Type C 前置插座；普遍高阶新机壳，会提供前置 USB 3.1 gen2 Type C 介面，但主机板这组则提是 gen1 也就是俗称 USB 3.0；而主机板原生的 USB 3.1 gen2 则是直接做在后 I/O 连接埠。


↑ 主机板右上角，有着 ATX 24-pin 供电、雕导光饰板、USB 3.0 与 5-pin GRBW 灯条针脚与 3-pin VDG 数位灯条针脚。


↑ 记忆体插槽下方，则有着 USB 3.1 gen1 Type C 前置插座。


处理器供电採用 8+2 相数位供电，并有着银色的散热片，搭配黑色的造型 I/O 外壳。CPU 採用 8-pin 供电。


↑ CPU 供电模组散热片与 I/O 外壳。


↑ CPU 8-ping 供电。


主机板右下角则有基本的 6 组 SATA 6Gb/s 连接埠；而在帅气的晶片组散热片下方，除了有机壳前面板针脚之外，还有 COM、THB_C 与 TPM 等连接埠。

COM 与 TPM 属于特殊应用所需的连接埠，至于 THB_C 则是由于 H370 晶片整合了 Thunderbolt 3.0 控制器，因此这板子具备 Thunderbolt Ready，可扩充技嘉的 Thunderbolt 3.0 子卡。


↑ 基本 6 组 SATA 连接埠。


↑ 主机板下方则有着 COM、USB、THB_C 与 TPM 等连接埠。


这张板子所提供的 2 组 M.2 插槽，第 1 组位于 CPU 下方，可支援到 M.2 22110 长度的 SSD，并有着专用 M.2 散热片，而这组插槽则只支援 PCIe 3.0 x4 的 SSD；另一组 M.2 则位于 2 组 PCIe x16 插槽中央，这组支援到 M.2 2280 长度、PCIe 3.0 x2 或 SATA SSD。


↑ 第 1 组 M.2 插槽，有着专属 M.2 散热片。


↑ 散热片内里则有导热胶，安装实际的将保护膜给撕开后再安装。


主机板 PCIe 插槽，则提供 1 组 PCIe x16（第一条），第二条则是 PCIe x4 规格，也因此这张不支援 SLI 多显卡，此外还有着 4 组 PCIe x1 插槽；而主机板音效，则是维持着 Realtek ALC1220 音效晶片与 Nichicon 电容。


↑ 主机板 PCIe 插槽区；上述提到的 Intel CNVi 採用 M.2 介面，插槽位于晶片组散热片左方。


主机板后方 I/O，则有着 PS/2、4 组 USB 2.0、2 组 USB 3.0，以及 USB 3.1 Gen2 Type C / A 连接埠，这组则是由 PCH 原生提供，让 Intel 300 系列各式等级主机板，都可拥有更高速的外接 I/O。

内显输出，则提供 HDMI 1.4b HDCP 2.2 与 DVI-D 视讯输出埠；音效则是基本 6 组 3.5mm 音效孔，并未提供 S/PDIF 数位输出。


↑ 主机板后 I/O 一览。


H370 AORUS Gaming 3 WIFI 主机板用料

主机板上的功能、I/O 基本介绍的差不多，紧接着便来细看主机板上的 CPU、RAM VRM 与板载晶片等用料。


↑ 主机板完整外观。


↑ CPU 数位供电控制器 Intersil Digital PWM ISL95866。


↑ 8+2 相供电，并採用 Lower RDS(on) MOSFET 元件，导通时电阻低，有着较佳的功率与更低的温度。


↑ asmedia ASM1442K HDMI 视讯转换晶片。


↑ Intel GbE LAN I219V 网路晶片。


↑ iTE Super IO 晶片。


↑ Realtek ALC1220 音效经片与音效 Nichicon、WIMA 电容。


↑ Intel H370 晶片组。


↑ 技嘉双 BIOS 设计。


H370 AORUS Gaming 3 WIFI 主机板配件 / Intel CNVi Wireless-AC 9560

主机板的配件中，除了基本的说明书、I/O 档板、SATA 线材之外，那就是多了一组 Intel CNVi Wireless-AC 9560 无线网卡，不像以往具备 Wi-Fi 功能的主机板，出厂时会预先安装这子卡，除了自行安装之外，无线天线的延长则是直接装在 PCI 档板上，并提供 1 组 2T2R 的外置延长天线。


↑ 主机板所有配件与无线网卡。


Intel CNVi Wireless-AC 9560 需安装置主机板 M.2 Socket 1 CNVI 插槽。Intel 所谓的 CNVI（Connectivity Integration Architecture），即是在 PCH 中整合无线网路的架构，但还是需要透过辅助的 WiFi/BT RF Module 来达成无线连线。

而 Wireless-AC 9560，有着 2x2 天线、双频 2.4Ghz、5Ghz 的连线能力，属于 Wi-Fi 802.11ac Wave2 世代，支持 MU-MIMO 与 5GHz 的 160Mhz 通道频宽，因此理想传输值可达 1.73Gbps；当然各位使用的无线路由器，也必须属于 Wave2 世代与 2T2R 以上的等级，才能达到如此速率。


↑ 安装于主机板上 M.2 CNVI 插槽。


↑ Intel CNVI 架构图。


H370 AORUS Gaming 3 WIFI BIOS 设定

BIOS 方面在进阶模式中，同样有着 M.I.T. 设定页面，可微调处理器 Turbo 时脉，而记忆体最高时脉只有 2666MHz；此外，于 BIOS 介面中即可控制 Smart Fan 5 的功能，可自定主机板上连接的风扇运作模式，并有着手动自定曲线与 FAN STOP 等功能。

而在週边设备页面中，则有着环境灯设定，可直接控制主机板的 RGB 灯光与灯效模式。


↑ M.I.T. 超频相关设定。


↑ 对处理器仅能调整 Turbo 时脉。


↑ 记忆体时脉最高仅 2666MHz。


↑ Smart Fan 5 可控制风扇的模式与曲线。


↑ 系统资讯。


↑ BIOS 开机选项。


↑ 週边设备设定。


↑ 环境灯设定。


↑ 晶片组设定。


↑ 电源管理。


App Center / RGB Fusion / Smart Fan 5 各式软体支援

技嘉主机板将所有应用都集中在 App Center 当中，像是更新主机板 BIOS 的 @BIOS 应用，以及 BIOS Setup 可调整 BIOS 设定，或者 EasyTune、VTuner 等超频工具，还有 RGB Fusion 与 Smart Fan 5 的设定工具，让玩家透过 App Center 即可掌握主机板所有功能。


↑ App Center 有着众多各式各样的 App 应用。


首先 RGB Fusion 可控制主机板的所有灯光与灯条，预设提供了 9 种灯光效果让玩家选择，基本模式可直接控制所有灯效，而在进阶模式中，则可依据主机板不同区域来调整灯光灯效，此外也可将主机板的灯光，当作 CPU 温度监控的指示灯，除指定 CPU 温度、CPU 使用率、风扇转速或网路速度等，让 LED 灯光不仅炫且更有意义。


↑ H370 AORUS Gaming 3 WIFI 主机板灯光效果。


↑ RGB Fusion 提供多种灯效让玩家选择。


↑ 进阶模式，更可调整主机板不同区域的灯光模式。


↑ 亦可将主机板灯光当作监控 CPU 温度使用。


System Information Viewer，除了可检视系统资讯之外，更重要的是可控制 Smart Fan 5 的功能，同样 Smart Fan 5 有提供自动模式选择，玩家可直觉的选择标準、性能或全速运转，亦可在进阶模式中，针对风扇进行 Smart Fan 转速曲线控制，并提供自动风扇停转功能。


↑ 系统基本资讯。


↑ 提供简易的标準、安静、性能、全速等快速设定，让玩家即时调整风扇模式。


↑ 当然 Smart Fan 5 亦有完整手动控制功能。


H370 AORUS Gaming 3 WIFI 主机板效能测试

效能测试方面，则使用常见的几套软体来测试效能。处理器使用 Intel Core i7-8700K，设定为主机板预设仅将记忆体调整为 DDR4-2666MHz 进行测试，以下分数提供给各位参考。

测试平台
处理器：Intel Core i7-8700K
主机板：GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WIFI
记忆体：G.SKILL Trident Z RGB DDR4 8GB*2-2666
显示卡：NVIDIA GeForce GTX 1080 FE
系统碟：Samsung NVMe SSD 960 PRO M.2
电源供应器：Antec TruePower 750W
作业系统：Windows 10 Pro 64bit


CPU-Z 检视 Core i7-8700K 处理器完整资讯，处理器代号 Coffee Lake，为 14nm 製程的 6 核心 12 执行绪处理器，并有着 12MB L3 快取；主机板是 H370 AORUS GAMING 3 WIFI、BIOS F4a，记忆体为双通道 16GB DDR4-2666；CPU-Z Bench 单执行绪 516.8 分、多执行绪 3721.8 分。


↑ CPU-Z。


使用 CPUmark 99 测试，i7-8700K 获得了 818 分；接着再使用 wPrime 测试处理器的多线程运算能力，程式多线程设定为 12 Thread 进行测试，32M 只需 4.1 秒计算、1024M 则要 118.8 秒就完成。

而 CINEBENCH R15 测试，单 CPU 核心获得 200 cb，多核心运算 1417 cb，多核心运算能力比起单核强了 7.10x。


↑ CPUmark 99。


↑ wPrime。


↑ CINEBENCH R15。


Corona Benchmark 则是相当容易操作的测试工具，主要是透过 CPU 运算光线追蹤的渲染图像，评分为计时以秒为单位，i7-8700K 花费 141 秒完成渲染。


↑ Corona Benchmark。


V-Ray Benchmark 可分别测试电脑的 CPU 与 GPU，对光线追蹤的渲染图像的运算速度，评分为计时以秒为单位，i7-8700K 花费 89 秒完成渲染。


↑ V-Ray Benchmark。


记忆体与快取测试，双通道记忆体，运行在 DDR4-2666 MHz 时脉，记忆体读取 39,619 MB/s、写入 38,561 MB/s、複製 35,593 MB/s、延迟 50.9ns。


↑ AIDA64 记忆体测试。


压缩测试，先使用 WinRAR 进行测试速度为 18,414 KB/s，而 7Zip 测试则有着 38779 MIPS 的表现。


↑ WinRAR。


↑ 7Zip。


CPU 影音转档方面，使用 X264 FHD Benchmark 进行测试，i7-8700K 有着每秒 45.5 fps 的处理能力；而 X265 FHD Benchmark 则有 31.2 fps 的表现。


↑ X264 FHD Benchmark。


↑ X265 FHD Benchmark。


储存测试，则针对 Samsung SSD 960 PRO NVMe M.2 500GB 进行测试，以 SSD 960 PRO 作为系统碟，并使用 CrystalDiskMark 测试，循序读取 3,360 MB/s、写入 2,123 MB/s，4K 读取 707.2 MB/s、4K 写入 546.7 MB/s；而 TxBench 测试结果大致相同。


↑ CrystalDiskMark Samsung SSD 960 PRO NVMe M.2 500GB。


↑ TxBench Samsung SSD 960 PRO NVMe M.2 500GB。


PCMark 10 测试，于 Extended 完整测试中获得 7,464 分，其中 Essentials 基本电脑测试中获得 8,944 分，整体电脑在程式启动、视讯会议、网页浏览等基本操作上相当顺畅；而在 Productivity 生产力测试中，则获得 7,810 分，于试算表、文书输入等操作表现上也相当顺畅；至于 Digital Content Creation 影像内容创作上则获得 7,753 分；而 Gaming 游戏上则获得 15,491 分。


↑ PCMark 10。


绘图效能测试，搭配 NVIDIA GTX 1080 FE 显示卡进行测试，而 3DMark Fire Strike 测试中，物理 Physics 分数有着 19,145 分；而在 DX12 的 Time Spy 测试中，CPU 则获得了 7,645 分。


↑ 3DMark Fire Strike。


↑ 3DMark Time Spy。


而 UNIGINE 游戏引擎的 Heaven 测试于 Extreme 设定下获得平均 132.0 fps、Valley 平均 102.3 fps，而最新的 Superposition 1080p High 测试则是平均 80.93 fps。


↑ UNIGINE Heaven。


↑ UNIGINE Valley。


↑ UNIGINE Superposition。


总结

整体来看 H370 AORUS GAMING 3 WIFI，在外观上依旧有着亮丽的 RGB Fusion 与帅气造型，而功能上则不支援 SLI 多显、无法超频，但在 PCIe、M.2、SATA 等扩充上还是相当够用。

扩充上需注意的是，其中 1 组 M.2 支持 SATA 与 PCIe SSD，但其 PCIe 只有 x2 的频宽，因此安装 M.2 PCIe SSD 时可先确定规格再安装于主机板上；而主机板提供的 Intel CNVi Wireless-AC 9560 无线网卡，仅相容第 8 代 Intel Core 处理器，此外也需使用在 M.2 CNVi 相容的插槽。

性能上，H370 AORUS GAMING 3 WIFI 有着足够的性能推动 i7-8700K，而性能差异上主要在于，H370 主机板不支援超频，因此 i7-8700K 处理器依照 Intel 制订的 Turbo 策略，性能上稍微输 Z370 一些，但对于不超频玩家已相当足够。

H370 主机板，给予玩家充足的扩充性能，以及整合的 Wi-Fi 与原生的 USB 3.1 Gen2，给予非超频玩家的 DIY 扩充性。

来源: GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WIFI 主机板开箱测试 / 原生 USB 3.1 C 与 Wi-Fi Wave2 [XF]