Cooler Master 这次在 Computex 展出众多新款机壳，玩家也不难从各大媒体报导中发现，今年 Cooler Master 好几款机壳，都是基于同一个外型轮廓下去变化，其中一款是已经开箱过，有着类碳纤纹面板的 MB501L，而这次要开箱的则是 MASTERBOX MB511 中塔型机壳，前面板中央採用大面沖孔面板，在上方也有增加最大可以安装两个 140 风扇的开孔，因此这款机壳有着更佳的散热性能，适合硬体规格较为高阶的玩家。

规格：

颜色：红(黑色为标準配色，部分国家有另有贩售红、白、蓝三种)
材质：钢、塑胶
尺寸：496 x 217 x 469 mm
主机板支援：最大 ATX，最宽 272 mm
CPU 散热器支援：最高 165 mm
显示卡支援：最长 400 mm
电源供应器支援：最大 180 mm
PCIe Slot：7 个
储存装置：2 x 3.5 吋兼容 2.5 吋 / 5 x 2.5 吋
预装风扇：后 - 1 x 120 mm
风扇安装：前 - 3 x 120 mm / 2 x 140 mm；上 - 2 x 120 mm / 2 x 140 mm；后 - 1 x 120 mm
水冷排兼容性：前 - 120mm / 140mm / 240mm / 280mm / 360 mm；上 - 120 mm / 240 mm；后 - 120 mm


MASTERBOX MB511 中塔型机壳 开箱

Cooler Master 在这一个新系列的机壳，设计上採用同样的外型，但透过前面板、侧面版用料改变，藉以达到不同的视觉效果或是改变散热性能。这次开箱的 MB511 在前面板两个导风口中间採用金属沖孔的面板，相较于 MB501L 仅两侧开孔，就能带来更佳的散热性能。

侧边的部分则是採用压克力侧透版，让玩家可以秀出自己的硬体、RGB 灯效，也由于这样的设计，内部也加入了金属分舱罩，硬碟与电源供应器等都可以藏在分舱罩下方，让整体看上去可以更美观。

散热方面除了前方大面积开孔外，上方也有大面积沖孔，一共可以安装最多 6 个 120 mm 风扇或 4 个 140 mm 风扇，能够有效的提升内部风流量，主机内部废热带出将更快速的排出，因此这款机壳的散热表现十分令人惊豔。


→MASTERBOX MB511 中塔型机壳 外箱正面，印有机壳外型轮廓图。


→外箱背面有则有多国语言的特色介绍。


→束带、螺丝等配件。


MASTERBOX MB511 中塔型机壳 外观



首先先来介绍外观，MB511 与先前开箱的 MB501L有着相同外型的前面板，最大的特色就是两侧长长的通风口，通风口有着红色的饰条点缀。不过这次正面不是採用类碳纤纹路，而是在中间做了金属沖孔面板，能够有效的增加风流量，增强散热效果。前 I/O 埠则是可以看到在前面板上，有提供 2 个 USB 3.0、音源延伸孔。


→中央大面积沖孔的前面板。


→侧边有着红色饰板点缀的进气孔。


→正面下方 Cooler Master Logo ，会随角度不同而呈现不同色泽。


→前 I/O 埠与连接接头，中央电源按下开机后，会亮白光。


接着左侧则是压克力侧透版，侧板有些微醺黑，让内部灯效减弱一些，可以呈现的更为柔和的灯光效果。另外在上方及下方可以看到，只要有开孔的地方皆有配置防尘滤网，方便玩家可以快速清理灰尘，前面板则是左右两侧及下方的进气孔滤网皆可轻鬆拆下作清洁，唯独中央沖孔面板无法卸下。后方则有一个 120 mm 风扇安装孔位，那是採用一字锁点，因此如果要安装 120 水冷排是没问题的。


→机壳正面可以安装 3 颗 120 mm 风扇或 2 颗 140 mm 风扇；背面则可以安装 1 颗 120 mm 风扇。


→上方可以安装 2 颗 120 mm 或 140 mm 风扇，并有防尘滤网。


→下方电源供应器进风口也有防尘滤网。


→压克力侧透板4边皆有磨砂，能够遮住四边铆钉。


MASTERBOX MB511 中塔型机壳 组装测试



MASTERBOX MB511 中塔型机壳 测试平台
MB：ROG MAXIMUS IX APEX (ATX，宽 264mm)
RAM：HyperX Predator DDR4 x 2
CPU 散热器：Cooler Master MasterLiquid 240
风扇：Cooler Master MasterFan MF120R A·RGB
储存装置：2 x 2.5 吋 (7 mm)、2.5 吋 (9 mm)
VGA：NVIDIA GeForce GTX 1070 Ti (280 mm)
PSU：Cooler Master MWE BRONZE 650W (ATX)

先安装上分舱的部分，左边为主机板安装的位置，这次安装的是较标準 ATX 尺寸还要宽的 ROG MAXIMUS IX APEX，而经实际测量，能够安装最宽约 270 mm 的 ATX 主机板，由于 E-ATX 主机板标準为 305 mm 宽，若是安装上去的话会档到理线孔。CPU 散热器支援高度经过测量，最高可以支援 168 mm，而由于本次测试要安装一体式水冷，就没特别安装塔扇示範。而前方的话可以看到分舱罩上有一个 2.5 mm 储存装置快拆托架，玩家可以将 SSD 放在前方秀出来。


→机壳内部空间一览。


→主机板可以安装比 ATX 再宽一些的尺寸，像是这张宽 264mm 的 ROG MAXIMUS IX APEX。


→经测量散热器最高可以安装到约 168 mm；主机板则是最宽约 270 mm。


→分舱上方有一个 2.5 吋托架，可以安装一颗 SSD，并有两个锁点可以选择。


接着安装一体式水冷，採用的是 Cooler Master MasterLiquid 240，分舱罩前方开孔有 76 mm，基本上可以支援 120/140/240/280 厚冷排安装，360 mm 水冷排因为安装角度受分舱罩限制，基本 1 inch 厚度可以顺利安装，在厚一些的就不一定能安装。风扇部分除了预装的 1 颗 120 mm 风扇，笔者再找了一组 Cooler Master MasterFan MF120R A·RGB 装在机壳前方，让玩家可以看前面板装 LED 风扇呈现出来灯效的感觉。


→前方安装三颗 120 mm 风扇、内侧则是安装 240 mm 一体式水冷，上方也安装两颗 120 mm 风扇。


→下分舱开孔宽度约为 76 mm。


→机壳上方与主机板顶部约有 35 mm，安装水冷排要特别注意是否会撞到主机板、记忆体。


显卡安装部分可以看到后方有 7 个 PCIe Slot，档板部分不像 MB501L 做一次性的设计，MB511 的 PCIe 档板就可以重複使用。显卡长度支援的部分经过测量，基本上所有市售卡都能装入，装入后可以发现冷排、风扇与显卡中间还有很大的闲置空间，估计要安装 DIY 水冷也是绰绰有余，不过由于分舱罩右侧开孔开得还算宽，水箱在安装时的位置要抓準。


→7 个 PCIe 档板可以重複使用。


→显卡安装空间经测量超过 300 mm 很多，基本上所有显卡都能安装；而显卡尾端与线方风扇或冷排之间，保守估计也有 100 mm 以上，要在中间安装水箱绝对没问题。


接着看到机壳背面，背部理线空间厚度约为 20 mm，走线上要稍微分配一下位置。中间则可以看到两个 2.5 吋硬碟安装位置，安装时要先塞入橡胶垫，并在硬碟下方锁上 4 个金属脚，最后再对準橡胶垫中间小孔塞入即可。


→后方理线空间一览。


→理线空间深度约为 20 mm，算偏窄。


→2.5 吋储存装置安装要锁上金属脚，橡胶垫则是先塞到机壳上对应的孔，在把储存装置塞上去即可，虽然有给两个安装位置，但只给 4 个橡胶垫根金属脚，玩家可以视情况选择安装方式。


下方分舱内为电源供应器及硬碟安装位置，3.5 吋兼 2.5 吋储存装置架为基本不可拆卸设计，上面则是有两个托架， 3.5 吋硬碟安装採卡扣方式装入，十分简易；而一旁则是电源供应器安装位置，经测量空间总长为 228 mm，这次安装的 Cooler Master MWE BRONZE 650W 为一般标準长度，后方剩下空间刚好可以用来藏线。


→3.5 吋硬碟架一共有 2 个托架。


→硬碟托架採用卡扣设计，方便玩家快速安装，如果不安装 3.5 吋，也可以在上面安装 2.5 吋储存装置。


→电源供应器安装空间仅 228 mm，标準 ATX 尺寸刚好可以放进去并交多于线材藏在后方。


→组装完成正、背面照。


MASTERBOX MB511 中塔型机壳 总结

这次开箱的 MB511 虽然定位在中阶偏入门的等级，不过在内部扩充性做得非常好，包括像是主机板就能安装到把 ATX 再宽一些的高阶板，而显卡及水冷相容性也十分有弹性，玩家想要组高阶配置，就可以在机壳上省下一些成本。

而说到能安装高阶硬体，少不了的就是相对应的散热性能，MB511 内部可以安装多达 6 颗风扇，前方可以安装最大 360 mm 水冷排、上方则可以安装最大 240 mm 水冷排，且每个安装位置都有大面积沖孔，确保能有最大的风流将废热带出。因此如果玩家想找一款平价、高性价比的机壳，那 Cooler Master MASTERBOX MB511 中塔型机壳绝对是个不错的选择！

来源: Cooler Master MASTERBOX MB511 中塔型机壳 / 散热优，高性价比好选择[XF]