导读 & 26597;& 30475;& 25152;& 26377;MasterCase H500M机壳开箱MasterCase H500M机壳开箱 MasterCase H500M安装分享& 19979;& 19968;& 389
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酷码科技这次在MasterCase系列中,推出名为H500M的新机壳,外型设计更具有流线型,四面钢化玻璃侧透空间灯效崭露无遗,另外特别的是前方面板玻璃与网孔一次给足,使用者能根据自己的需求在散热与美观之间变换,内部安装空间则是增设显示卡支撑架,还有独立的水冷帮浦固定架,最后当然也有招牌的200mm ARGB大风扇,搭配自家的控制器并支援多模式调整,其中也包含主机板同步模式。
MasterCase H500M机壳,硬体安装支援最大E-ATX尺寸主机板与412mm的显示卡空间,CPU塔扇高度限制则是190mm,最多8颗的储存空间,下置电源供应器200mm长度,散热支援最多4组200mm风扇/7组120mm风扇/6组140mm风扇,水冷则是最大双360mm+120mm冷排摆放。
规格
产品名称:MasterCase H500M
产品型号:MCM-H500M-IHNN-S00
颜色: 金属灰
材质:金属网孔、金属、钢材、强化玻璃
I/O埠:USB 3.0 Type-A *4、USB 3.1 Type-C*1、HD AUDIO
主机板支援:ITX、Micro-ATX、ATX、E-ATX
处理器散热支援:190mm
显示卡安装空间:412mm
电源供应器支援:下置ATX PS2 200mm
PCI扩充数:7+2格(支援显示卡直立安装)
储存支援:3.5/2.5吋*2、2.5吋*6
内部标配风扇:前方2组200mm ARGB风扇(800RPM)、后方1组140mm风扇(1200RPM)
风扇安装支援:120mm风扇,前方3组、上方3组、后方1组;140mm风扇,前方3组、上方2组、后方1组;200mm风扇,前方2组、上方2组
水冷支援:前方120/140/200/240/280/360mm(冷排最大厚度70mm)、上方120/140/240/280/360mm(冷排最大厚度43mm)、后方120/140mm
机壳尺寸:544mm*248mm*546mm
MasterCase H500M机壳开箱
在H500M机壳外箱部份,以黑色为底再加入少许的紫色作为搭配,外箱正面可以看到这次机壳的45度图示,左下角为产品型号、右下角可以看到RGB灯效提供1670万色的变化,接着在外箱左右两侧,各别提供详细规格说明与机壳前面板图示,最后外箱后方则是H500M机壳的爆炸图,与这次特别的说明介绍。
↑机壳外箱正面。
↑机壳外箱右侧,前面板图示。
↑机壳外箱左侧,详细规格介绍。
↑机壳外箱后方,几项特点介绍。
↑机壳本体左右各一块发泡包材,外层不织布提袋让使用者方便取出。
接着看到H500M机壳本体,与前款H500P尺寸上差距甚小,但是在外观更注重整体流线型,少部份面板为亮面黑和机壳本身的枪灰相当搭,此外四面全透钢化玻璃的面板配置,加上机壳前面板可更换,不论是能增加风流的网孔或是能呈现更好灯光视觉的玻璃面板,使用者都能随自己的喜好搭配,另外左右侧板採用一字型的锁扣,和侧板开启时不掉落的设计。
↑机壳45度图示。
↑机壳左侧钢化玻璃面板。
↑机壳右侧钢化玻璃面板。
↑左右侧板开启不掉落设计。
MasterCase H500M机壳,前面方除了网孔面板之外,还有提供钢化玻璃面板可自行更换,面板取下后能看到这次标配的新款200mm ARGB风扇,机壳内部能在摆放最大360mm冷排。
↑机壳前面板。
↑前面板取下可以看到预先安装的2组200mm RGB风扇,也能自行更换成3组120/140mm风扇,或安装最大360mm冷排。
↑如果要更换面板时,需要要先将分布于周围的6颗螺丝取下。
机壳上方前缘为I/O面板,连接埠提供开机键、重置钮、电源指示灯、硬碟读取灯、4组USB 3.0、1组USB 3.1 Type-C、3.5mm耳机麦克风接口等,机壳正上方同样搭配钢化玻璃面板,进风口则是位于左右两侧,散热支援与前方相同,可安装2组200mm风扇,3组120mm风扇(或2组140mm风扇),内部可摆放最大360mm冷排。
↑机壳上方。
↑上盖要取下时,只需要放鬆位于后方的手转螺丝即可。
↑风扇安装架,可自行取下安装方便。
最在机壳后方左上角为主机板I/O埠孔位,右方则是1组120/140mm风扇(预先安装1组140mm风扇),或是120/140mm冷排的散热支援,中间为7格横排+2格直立的PCIe格数,挡板皆可重複利用,最下方为电源供应器安装处,另外机壳底部左方为电源供应器防尘滤网,可自行取下清洁
↑机壳后方。
↑机壳底部。
配件部份为:替换的钢化玻璃前面板、说明书、保固卡、大四PIN转小3pin接头、控制电路板ARGB 3pin分接线、玻璃擦拭布、束线带、固定螺丝等。
↑配件包总揽。
MasterCase H500M半模组空间自行调整,整线遮罩藏线容易
对于机壳半模组设计不论在外部与内部空间上,有部份机构能自行取下或更换摆放位置,让内部空间应用更灵活,H500M机壳这次在分舱遮盖最前方可取下,提供前方散热冷排的安装,当然也能将2块分舱盖取下,另外这次还加入帮浦的安装架,还有提供显示卡支撑架等。
↑机壳左侧内部空间。
↑内部机构可变更。
另外在整线遮罩上提供4个区块,分别在主机板右方1块和右侧板内3块,让使用者在配线时不需要太过担心,透过整线遮罩遮蔽更美观,若不使用时也可自行取下。
↑主机板右方整线遮盖。
↑理线遮盖取下。
MasterCase H500M安装支援
硬体安装上以X299 ATX尺寸主机板和1070 Ti卡长312mm显示卡进行安装,虽然H500M可支援到E-ATX尺寸,不过E-ATX与ATX两者板长度皆相同,但在主板宽度E-ATX稍微多了86mm,若安装E-ATX时会与机壳右方的穿线孔冲突,不过可以从右方整线遮盖旁走线没问题,但这次以安装ATX尺寸主板,可以直接从原来的右方线孔走线就好。
↑主机板安装。
↑CPU散热器高度支援190mm。
↑这次CPU使用一体式水冷,在冷排安装时能先将上方风扇固定架取下,安装上也方便许多。
显示卡安装提供横摆与直立两种方式,在直立安装上不需要使用到安装扣具,沿用机壳后方2格直立的Pcie孔位,不过Pcie x16延长线需要额外选购。
↑显示卡横摆安装。
↑显示卡直立安装。
↑显示卡直立安装空间450mm。
↑简易的显示卡支撑架,可在自行调整。
储存空间提供6个2.5吋与2个3.5/2.5吋,2.5吋使用螺丝包中的圆柱螺丝,锁于四周锁点并直接推入安装孔位即可,3.5吋则是无螺丝的托盘卡扣固定。
↑分舱上方2.5吋安装空间。
↑主机板右方理线遮盖2.5吋空间。
↑分舱靠前方内部3.5/2.5吋空间。
↑3.5/2.5吋安装托盘。
↑右侧板内空间,主机板后方2.5吋安装空间。
电源供应器安装採机壳后方放入,所以不需要担心冲突问题,经过量测到分舱遮盖斜切点为240mm,另外这次还提供ARGB控制电路板,位于电源供应器理线遮盖内,支援实体按键控制(I/O面板RESTE钮),灯光模式提供:七彩变化、多彩旋转一、多彩旋转二、七彩呼吸、堆叠变色、单色变化、双色变化、双色旋转、主机板灯光同步等。
↑电源供应器安装空间240mm。
↑ARGB控制电路板。