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迎广科技这次在Number Series(数字系列)中的9系列推出名为InWin 915的高阶机壳,特殊的圆弧曲面造型,三面钢化玻璃面板的配置,最特别的还是加入电动升降通风口,开机自动上升保持对流关机则是下降阖起,增添新元素让使用者有不同的体验。
InWin 915机壳硬体安装,支援最大E-ATX尺寸主机板与410mm的显示卡空间,CPU塔扇高度限制为164mm,最多13颗的储存空间,下置电源供应器250~320mm长度,散热支援最多9组120/140mm风扇,水冷则是最大双360mm、280mm、120mm冷排摆放。
规格
机种:915
产品型号:IW-915-Black / IW-915-Silver
颜色:黑色/银色
机壳种类:高直立式机壳
材质:铝合金、强化玻璃,、ABS、 SECC环保钢板
I/O埠:USB 3.0*2、USB 3.1 Gen2 Type-C*1、HD AUDIO、上盖升降及灯效切换双控制按键
主机板支援:ITX、Micro-ATX、ATX、E-ATX
处理器散热支援:164mm
显示卡安装空间:410mm
显示卡直立式安装高度:50mm
电源供应器支援:下置ATX12V 250~320mm
PCI扩充数:8+2格(支援显示卡直立安装)
储存支援:3.5/2.5吋*4、2.5吋*5、2.5吋*4(分舱上方风扇安装架)
风扇安装支援:120mm风扇,前方3组、上方3组、后方1组、分舱上2组;140mm风扇,前方3组、上方3组、后方1组、分舱上2组
水冷支援:前方280/360mm(冷排最大厚度70mm)、上方280/360mm(280nn厚度限制53mm,360mm厚度限制56mm)、后方120mm、分舱上240/280mm
机壳尺寸含电动升降上盖:595mm*230mm*645mm
净重:16.4kg
InWin 915机壳开箱
InWin 915机壳外包装採用比较低调的黑白配色,正面能看到机壳的型号,另外左右两侧为规格说明与图示介绍,后方文字介绍到这次机壳的特点,圆弧的铝製外观、电动升降的通风口、图纹印刷的钢化玻璃面板等。
↑机壳外箱45度。
↑机壳外箱右侧详细规格介绍。
↑机壳外箱左侧,上半部能看到这次开箱为黑色版本,下半部用图示点出这次915机壳的特点。
↑机壳外箱后方文字介绍这次915的主要特点。
↑由于这次机壳偏大,在外箱上方有图示说明如何将机壳取出最省力方法。
接着看到InWin 915机壳本体,前后圆弧曲面造型相当特别,给人的感觉是比较柔和,加上铝质面板喷砂阳极与髮丝纹处理质感优异,最后机壳左右两侧为钢化玻璃面板,採用侧推的卡扣固定取下装上更方便,另外右侧板导入IN WIN LOGO图驣,使用者在配线时遮蔽更美观。
↑机壳45度图示。
↑机壳左侧钢化玻璃面板。
↑机壳右侧钢化玻璃面板。
↑左右侧板开启于上缘靠近机壳后方,有一个按钮向右推即可开启。
↑侧板开启不掉落设计。
↑右侧钢化玻璃加入InWin LOGO图示的印刷。
InWin 915机壳前后圆弧的铝面板,可自行打开只要将位于机壳左侧的手转螺丝放鬆即可,由于转轴翻盖设计也能向上一推取下前后面板,先说到机壳前方散热支援可安装3组120/140mm风扇或最大360mm冷排。
↑机壳前面板。
↑机壳前后面板固定螺丝。
↑前面板开启。
↑风扇安装架可自行取下。
↑翻盖转轴处。
机壳后方正上为这次电动升降模组,接着往下看左方为主机板I/O埠孔位,右方则是1组120mm风扇或是冷排安装,中间为8格横排+2格直立的PCIe格数,挡板皆可重複利用,最下方为电源供应器安装处。
↑机壳后方。
↑后方面板开启。
机壳上方中央为钢化玻璃面板,I/O埠则是配置于前缘处,连接埠提供开机键、重置钮、上盖与灯效控制按钮、硬碟读取灯、2组USB 3.0、1组USB 3.1 Type-C、3.5mm耳机麦克风接口等。
↑机壳上方四周外框钻石切边处理,小细节也有照顾到。
↑机壳I/O连接埠。
这次加入电动升降的技术,上升时周围对流孔也会同时出现,使用者如果要安装风扇或冷排时需要先将上盖取下,需要先转鬆位于左右两旁的螺丝向后一推就能取下,最后在机壳底部左右各有磁吸防尘滤网。
↑上盖要取下时,只需要放鬆位于后方的手转螺丝即可。
↑机壳本体控制电路板与上盖马达衔接处。
↑上盖内空间量测68mm,如果将风扇安装架取下后就刚好70mm。
↑风扇安装架可自行取下安装方便。
↑机壳底部。
↑左右各一块防尘滤网。
配件内容物:简易显示卡支撑架*2、理线扣、RGB 4pin针、915 QR Code名片、束线带、固定螺丝等。
↑配件包总揽。
InWin 915安装支援
InWin 915在左侧内部空间下方加入分舱架构,与目前主流的配置相同,另外机壳正上方空间也增加不少为了提供更厚的水冷排安装,机壳整体是偏高的,这也是属于高塔型种类的原因,硬体安装上以AM4 E-ATX尺寸主机板和RX570卡长240mm显示卡进行安装比对。
↑机壳左侧内部空间。
↑分舱上方2组120/140mm风扇或240/280mm水冷排摆放。
↑主机板安装。
↑CPU散热器高度支援163mm。
显示卡安装提供横摆与直立两种方式,在直立安装上沿用机壳后方2格直立的Pcie孔位,不过Pcie x16延长线需要额外选购。
↑显示卡横摆安装。
↑显示卡安装空间量测410mm。
↑Pcie x16延长线锁孔。
↑支撑架配件。
↑简易的显示卡支撑架提供两组可在自行调整,安装时需注意有些显卡风扇较为外凸,有可能会卡到风扇或造成扇叶断裂。
↑右侧板内I/O面板连接线,还有提供约200mm的24pin延长线,其作用为电动升降模组供电。
储存空间提供5个2.5吋与4个3.5/2.5吋,2.5吋使用M3螺丝固定,3.5吋则是无螺丝的托盘卡扣固定,另外位于分舱上方的2个风扇安装架,也各有预留2颗2.5吋的安装孔位使用者能自行选择。
↑主机板右方2.5吋空间。
↑分舱上方风扇安装架2.5吋安装空间。
↑右侧板内左方与右方各2颗2.5吋空间,分舱内4颗3.5/2.5吋空间。
↑2.5吋与3.5/2.5吋安装架。
电源供应器于机壳右侧放入安装,经过量测到前方金属盖最少为253mm,由于金属遮盖能在取下或移动,让电源安装空间能再增加,使用者都能再自行调整。
↑电源供应器安装空间253mm。
↑电源供应器空间分配调整。