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ANTEC-TORQUE_774x300.jpg(18.47 KB, 下载次数: 11)

2018-11-30 17:37 上传

Antec在今年Computex 2018所展出的PROJECT X概念机壳，由14块铝件组成，外观经过喷砂阳极处理后整体质感更显得高贵，现在完整TORQUE机壳终于问世，还有Prizm RGB光稜风扇将一同问世。但是，说到Antec首款开放式机壳是名为Mini Skeleton，这次睽违10年又一巨作相信玩家也是相当期待。这次TORQUE机壳归类于安钛克旗下GAMING系列中，将带来不同的视觉飨宴与优异的安装扩充。

TORQUE机壳，硬体安装支援最大ATX尺寸主机板与450mm的显示卡空间，CPU塔扇高度限制则是215mm，2颗储存空间，下置标準ATX电源供应器，散热支援6组120mm风扇，水冷则是最大双360mm冷排摆放。

规格
机壳类型:中塔型
材质:铝
左右侧板:4mm钢化玻璃
I/O埠:USB 3.0 Type-A *2、USB 3.1 Type-C*1、HD AUDIO
主机板支援:ITX、Micro-ATX、ATX
处理器散热支援:215mm
显示卡安装空间:450mm
电源供应器支援:下置标準ATX
PCI扩充数:7格
储存支援:3.5吋*1、2.5吋*1
风扇安装支援:120mm风扇，前方3组、上方3组
水冷支援:前方120/140/200/240/280/360mm、上方120/140/240/280/360mm
机壳尺寸:621mm*285mm*644mm
UPC#:0-761345-80017-4
净重:9.35Kg
毛重:14.25 Kg


Antec TORQUE机壳开箱
在TORQUE机壳外箱以大红作为底色，正面可看到机壳本体图示，这次值得提到的是，透过CNC与折床的铝件外观、开放式架构，Antec算是想尝试一个不同类型的概念设计；接着外箱侧边有详细的规格介绍、机壳爆炸图针个点说明，让使用者能快速了解。

↑机壳外箱正面。


↑机壳外箱侧面，印有型号与机壳图示。


↑多国语言的详细规格说明。


↑Torque机爆炸图，并针对各点介绍说明。


TORQUE机壳外观有如模型般的拼装方式，由14块铝件组成重叠/交错，整体层次感分明，在边框四周呈现俐落简洁，左右两侧则是钢化玻璃面板，而且为了配合本体外型採多边切角的设计，更显得尊爵不凡。以钛色、红色搭配相当有电竞元素，钛色比例分布较多显得低调沉稳，看得出在TORQUE外观设计强眼，不过配色让本尊收敛一些而不会过于高调，以这样的色系更能抓住玩家的心。

↑机壳45度图示。


↑机壳左侧钢化玻璃面板。


↑机壳右侧钢化玻璃面板。


TORQUE机壳，散热支援前方提供3组120mm风扇或360mm水冷排摆放，机壳上方与前方散热配置相同，在安装风扇或冷排时，只需要取下左右两侧各两颗螺丝即可取下面板，另外位于机壳上缘I/O连接埠，提供基本开机、2组USB 3.0、1组USB 3.1 Type-C、HD AUDIO等；由于开放式架构机壳后方，并没有先前塔式机壳的风扇安装空间，7个PCIe slot格数，可提供多组PCIe介面卡扩充，最后下置电源供应器官方说明，可安装标準ATX电源。

↑机壳前面板。


↑前面板取下。


↑机壳上方。


Antec厂商有赠送给媒体一个专属TORQUE机壳的客製化随身碟，这次一併透过开箱跟大家介绍；但是，机壳本身并没有附赠此款髓身碟喔。

↑外盒印上TORQUE BE EXRQUE字样。


↑内容物。


↑随身碟本体。


↑合体。


Antec TORQUE安装支援
硬体安装以主流的ATX尺寸主机板与卡长270mm显示卡进行安装，不过E-ATX与ATX两者板长度皆相同，宽度方面E-ATX稍微多了86mm，经过比对也是可以安装；另外特别的是机壳穿线孔设置偏下方处，不过实际在电源线与SATA数据线走线没有干涉问题。

↑主机板与显示卡安装。


↑显示卡至机壳最前方有460mm空间，这次公板卡长度约270mm。


电源供应器配置于机壳下方，安装建议能先左侧的铝遮板取下，这样固定也会比较方便，就空冷散热来说电源摆放长度并没太多受限，如果换成DIY水冷在前方放一体式水箱帮浦时，量测还有225mm，针对大瓦数电源所带来的长度也没问题。

↑电源供应器与前方水箱帮浦切齐，有225mm空间。


最后储存方面，各提供1颗2.5吋与3.5吋硬碟空间，同样位于右侧板内安装，这样的数量配置来说偏少，使用者可能就以固态硬碟和传统硬碟各一，不过位于右下角的2.5吋安装空间刚好在主机正后方，建议先将硬碟安装好，在将主机板锁上。

↑右侧板内储存空间。


Antec TORQUE 水冷配置介绍
这次以DYI水冷安装于TORQUE机壳内，来跟大家分享水路的配置安装支援等，以CPU、VGA水路配置，散热为双360mm冷排摆放，于机壳前方与上方，解热来说是相当足够的，如果玩家多增加像是RAM、VRM、PCH等，散热也没有问题。

↑TORQUE DIY水冷安装。


接着在水路设计方面，水箱帮浦>水流记>VGA冷头>前方360mm水冷排>上方360mm水冷排>CPU冷头>回到水箱，这样的水循环算是相当基本，不过水管以14mm PETG衔接，经过加热重新塑型难度也稍微高一些，但是在视觉呈现上是相当美观。

↑水路配置。


整体散热来说最多提供双360mm冷排安装，另外DIY水冷玩家最在意的冷排厚度限制，机壳上方到主机板间距109mm大空间，前方摆放水箱帮浦时也有75mm，使用者水冷相关零件配置会有关联，不过就这次量测来说TORQUE机壳，冷排厚度的选择可以再往上加，毕影响到散热的因素跟冷排的尺寸、厚度有关，再来就是看机壳本身的空间支援。

↑机壳上方冷排厚度限制，量测为109mm。


↑机壳前方水冷厚度限制，量测为75mm。