有种感动，叫做 Ryzen。终于来到 8 核心正面对决的时刻，AMD 首杀 7nm 製程 Zen 2 架构 Ryzen 3000 处理器，全产品线 7+1 颗处理器 7/7 号上市，不仅带来 15% IPC 提升，更让单核性能提升 21% 之多，这次不仅多核效能领先，游戏性能更是伯仲之间，再算上 PCIe Gen4 的助攻，让 AMD 不仅捡到枪还满满弹药，这次的效能比拼，究竟结果如何，就让笔者娓娓道来。


全线首发 8 颗 Ryzen 9、7、5 的 3000 系列处理器

AMD 第三代 Ryzen 3000 系列处理器，首见旗舰 16 核心 Ryzen 9 3950X、12 核心 Ryzen 9 3900X，以及高阶 8 核心 Ryzen 7 3800X 和 3700X，主流 6 核心 Ryzen 5 3600X 与 3600，一次满足 DIY PC 玩家的需求。

当然还有着入门 APU 的 Ryzen 5 3400G、Ryzen 3 3200G，这代更新 AMD 万箭齐发，全线 7/7 号上市，唯独 Ryzen 9 3950X 稍晚于 9 月推出；详细的规格就不再赘述，请参考下表。


↑ 第三代 Ryzen 处理器规格比较。


第三代 Ryzen 处理器，採用着 7nm 製程与 Zen 2 架构，有着 15% IPC、21% 单核性能的提升，关于 Zen 2 的架构介绍与说明，还请玩家参考上篇「第三代 AMD Ryzen 3000 处理器前导与架构介绍」一文。

本篇就着重在开箱、效能测试与游戏比拼。


AMD Ryzen 7 3700X 与 Ryzen 9 3900X 处理器开箱

首波测试 AMD 提供了 Ryzen 7 3700X 与 Ryzen 9 3900X 处理器，以及 G.skill Trident Z Royal DDR4-3600C16 记忆体、AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB 固态硬碟。主机板则有 GIGABYTE X570 AORUS MASTER、ASock X570 Taichi 与 ASUS ROG Crosshair VIII Formula。


↑ 媒体信仰大盒，内含 Ryzen 7 3700X 与 Ryzen 9 3900X 处理器。


↑ 摆这样感觉比较澎派。


↑ 主机板则蒐集了 ASock X570 Taichi、ASUS ROG Crosshair VIII Formula 与 GIGABYTE X570 AORUS MASTER。


这代处理器外盒改以菱格纹的设计与橘红色的 enso 禅圆，这次 Ryzen 9 与 7 系列处理器，都提供 Wraith Prism RGB 信仰风扇，而 Ryzen 9 3900X 的外盒则可直接向上拉起，Ryzen 7 3700X 外盒则与以往的相同。


↑ 新设计的处理器外盒。


↑ 检查处理器型号。


↑ 防伪贴纸。


↑ Ryzen 9 内盒四面则有多国语言写道：「专注性能。为赢而生。」。


处理器的散热盖上印着 AMD Ryzen 以及处理器的完整型号，附赠的 Wraith Prism RGB 信仰风扇也与二代相同，同样提供 4-pin RGB 针脚或 USB 的灯效控制功能。


↑ AMD Ryzen 9 3900X、Ryzen 7 3700X。


↑ 左为二代、右为三代。


↑ 四根热导管贯穿鳍片的下吹式塔扇。


↑ 风扇与灯光同步线。


AMD 首次将 PCIe 4.0 带到 DIY PC 的消费市场，因此也提供了 AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB 固态硬碟，可藉由高频宽达到更高的传输效能。


↑ AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB。


三张主机板配上 Wraith Prism RGB 风扇点亮信仰，各家主机板在外观设计上越来越新颖，相对的功能更是给好给满，详细的主机板开箱与测试，则会各别撰文介绍，玩家稍等等。


↑ 信仰一次点亮。


全新 X570 主机板引领 PCIe Gen4, USB 3.2 Gen2 高速 I/O

第三代 Ryzen 处理器也带来 X570 晶片组更新，也因为今年下半仅 AMD 有新产品推出，各家主机板厂商更是推出多款不同定位的 X570 主机板，而这代主机板更新亮点不外呼就是：PCIe 4.0、USB 3.2 Gen2 的高速 I/O，当然各家板厂还加了 Wi-Fi 6 的支援。


↑ 为了升级至 PCIe 4.0，也多少提升了 PCH 的功耗，因此高阶板子都备有专属的 PCH 风扇。


将手边的资料整理，对比 X570、X470、二代与三代处理器的 I/O 规格如下表。Ryzen 处理器 SoC，其实规格差异不大，主要是升级 PCIe 4.0 与 USB 3.2 Gen 2；而 X570 晶片组，则提供 8 个 USB 3.2 Gen 2、4 个 USB 2.0、4 个 SATA，但 X570 有着 16x PCIe 4.0 可挪用，因此最高可有 12 个 SATA 的配置。

比较后可见 X570 的 I/O 规格有着提升，但也直接放生 USB 3.2 Gen 1（原 USB 3.0），并保有 USB 2.0，而且 X570 还有 16 条 PCIe 4.0 通道可用。主机板厂表示，可将 USB 3.2 Gen 2 改为 USB 3.2 Gen 1 使用，因此部分主机板还是配 4 USB 3.2 Gen 2、8 USB 3.2 Gen 1 的配置。

但相对的 X570 定位是在高阶板，而主流的 B 系列要等到明年，因此各家板厂肯定会给出高阶、中阶与入门的 X570 板子，但相对的价格肯定会有所提升。

AMDUSB3.2 Gen 2USB3.2 Gen 1USB2.0SATAPCIe4.0PCIe3.0X57080412160X470266808x3rdGen Ryzen40022002rdGen Ryzen0402020