回应第三代 Ryzen 核心的提升与效能的增长，技嘉 X570 AORUS MASTER 高阶系列，採用直出 14 相供电设计与 Fins-Array 鳍片散热，确保足够的供电给予处理器超频后援，并升级 PCIe 4.0 通道，提升整体 I/O 频宽，更有着 3 M.2 散热片、2.5GbE LAN 与 Wi-Fi 6 等规格。

规格
尺寸：ATX(30.5cm x 24.4cm)
处理器：AMD Ryzen 2nd, 3rd
处理器脚位：AM4
晶片组：AMD X570
记忆体：4 x DIMM, MAX 128GB, DDR4 4400(OC)/3200 MHz
扩充插槽：2 x PCIe 4.0 x16（x16, x8/x8）、1 x PCIe 4.0 x16（@x4）、1 x PCIe 4.0 x1
多显卡技术：NVIDIA 2-Way SLI / AMD 2-Way CrossFireX
储存埠：6 x SATA 6Gb/s、1 x M.2（SATA /PCIe 4.0 x4）、2 x M.2（SATA /PCIe 4.0 x4）
网路：Intel GbE、Realtek 2.5GbE、Intel 802.11ax Wi-Fi/ 5.0 BT
音讯：Realtek ALC1220-VB 晶片、ESS ES9018K2M DAC
USB埠：1 x USB 3.1 Gen 2 前置插座、4 x USB 3.1 Gen 2 (Type A / C)、6 x USB 3.1 Gen 1（4 个需扩充）、8 x USB 2.0（4 个需扩充）


GIGABYTE X570 AORUS MASTER 主机板开箱

技嘉这代 X570 AORUS MASTER 可说是最低调的一张，没有太多的 RGB Fusion 点缀，仅以用来强调 Fins-Array 鳍片散热与 ESS SABRE HIFI 音效，整体维持着黑、银两色的配色，显的更低调沈稳，但是该顶的规格也一样没少。

X570 支援二代、三代 Ryzen 处理器、AM4 脚位，4 DIMM 记忆体插槽，最大可支援 128GB，而记忆体时脉也提升至 3200 最高可达 4400OC；扩充插槽，则提供 2 个 PCIe 4.0 x16，支援单卡 x16、双卡 x8, x8，另外还有 1 个 PCIe x4 与 x1 可扩充。

储存面，则提供 6 个 SATA 连接埠，以及 1 个 CPU 通道的 M.2 支援 SATA 与 PCIe 4.0 x4，另外还有 2 个来自 PCH 的 M.2，同样也支援 SATA 与 PCIe 4.0 x4；网路则具备 Intel GbE 与 Realtek 2.5GbE 有线网路，以及最新 Intel Wi-Fi 6 802.11ax 无线网路。

而 USB 方面，技嘉还未更名，但也提供着 1 个前置 USB 3.1 Gen 2，以及后 I/O 有 4 个 USB 3.1 Gen 2 包含 Type C、6 个 USB 3.1 Gen 1 与 8 个 USB 2.0，这张也是这波测试下最多 USB 2.0 的一张。


↑ 这代主视觉设计并无更新，维持着新命名 X570 AORUS MASTER。


↑ 背面则有主机板规格，以及特色介绍包含 14 相供电、散热鳍片、CPU 双 8-pin 供电、PCIe 4.0、2.5GbE 与 Wi-Fi 6 等。


X570 AORUS MASTER 外观上，以黑银两色为搭配，整体设计显得沈稳许多，并有着 3 根 M.2 专属散热片，而 VRM 散热器则採用热导管与鳍片的複合设计。而这代，主机板上少见 RGB Fusion 的灯光秀，回归低调路线。


↑ 这代改走低调、沈稳没过多 RGB 的 X570 AORUS MASTER。


↑ 当然金属背板也是必备，并替 VRM 后方散热。


主机板右上角，这区有着 CPU FAN、4-pin 12V GRB 与 3-pin 5V 数位 RGB 针脚，以及电源、RESET 开关，Debug 灯号，而两个指拨开关，分别可切换 Main BIOS 或 Backup BIOS，另一个则是开启双 BIOS 或单 BIOS 的模式，让玩家在超频时可减少 BIOS 失效的问题。

而 ATX-24 pin 供电左侧，则还有 SYS、PUMP 等 FAN 插座与前置 USB 3.1 Gen2 连接埠。


↑ 主机板记忆体供电区，记忆体建议先安装在最外两根插槽。


CPU AM4 脚座与 14 相 VRM 供电设计，而 CPU 则提供双 8-pin 电源输入。VRM 散热鳍片，则是以热导管加上鳍片的複合式散热片，提升整体 CPU 的最终超频效能。


↑ CPU 与 VRM。


↑ CPU 双 8-pin 供电。


主机板右下则有着基本 6 个 SATA 6Gb/s 连接埠，如今 M.2 SSD 逐渐成为主流，以往的 2.5”、3.5” SATA 使用率也慢慢下降。


↑ 6 个 SATA 连接埠。


这代 X570 全面升级 PCIe 4.0 通道，也使得 PCH 功耗上升，再加上位置刚好居于显卡下方，使得板厂不得不加入主动风扇进行散热。


↑ PCH 散热片与散热风扇。


主机板 PCIe 与 M.2 相邻，3 个 PCIe 4.0 x16 插槽都有金属装甲强化，而上方 2 个则支持单卡 x16 与双卡 x8, x8 的通道分配，而下方的 PCIe x1 与 PCIe x16（@x4）则来自 PCH 通道。

3 个 M.2 插槽都有着专属散热片，分别可安装 22110 或 2280 的长度，并都支援 SATA 或 PCIe Gen 4 x4 的 SSD。

而主机板下方边缘，主要有前面板控制针脚、USB 3.0、USB 2.0、4-pin 12V GRB 与 3-pin 5V 数位 RGB 等针脚。


↑ PCIe 与 M.2 插槽。


↑ 3 个 M.2 专属散热片。


主机板也採用一体式 I/O 背板，后方则提供 2x2 天线、4 个 USB 2.0、2 个 USB 3.0 与 4 个 USB 3.1 Gen 1，而网路则有黑色 1GbE、红色 2.5GbE，音效则提供 7.1 声道输出的镀金接头与 S/PDIF 数位输出。

背板除了提供 Clear CMOS 按钮外，也提供了 Q-Flash Plus 按钮，只要将新版 BIOS 下载更名为 GIGABYTE.bin 储存在 USB 随身碟上，并连接至主机板白色 USB 埠，只要替主机板接上电源，即可在无开机状态下更新 BIOS。


↑ 主机板后 I/O。


GIGABYTE X570 AORUS MASTER 主机板用料

上述以聊过 X570 AORUS MASTER 大致的设计、规格与外观，而接着要来检视主机板上还有什么好料，也顺便将散热片、I/O 外壳移除，来看看完整的电路板。


↑ 主机板完整外观。


↑ 主机板背面。


↑ 记忆体同样提供 2 相供电。


↑ CPU 供电相控制晶片为 Infineon XDPE132G5C，可提供 16 相或 8+8 相设置。


↑ CPU 供电则直接以 14 相（12+2）设计，每相使用 50A IR 3556M PowIRstage 晶片，提供 vCore + SoC 电源。


↑ 后方 I/O 有一颗 GL850S USB 2.0 HUB 与 Realtek RTL8125AG 2.5GbE 网路晶片。


↑ 3 颗 P13EQX ReDriver 强化 USB 3.1 Gen 2 讯号。


↑ Realtek RTS5441 Type-C 控制晶片与 Intel I211AT GbE 网路晶片。


↑ Realtek ALC1220-VB 音效晶片与电容。


↑ ESS ES9018K2M DAC 晶片与音效电容。


↑ PCIe 4.0 x16 切换，採用 2 颗 P13EQX16 ReDriver 与 4 颗 P13DBS 处理 PCIe Gen 4 通道交换。


↑ IDT6V4 时脉产生器。


↑ iTE 环控晶片组。


↑ iTE IT8688E Super I/O。


↑ AMD X570 晶片组。


↑ VRM 散热鳍片内部有着热导管连接，而金属背板也有导热胶替 VRM 散热。


GIGABYTE X570 AORUS MASTER 配件一览

主机板配件，则有着 AORUS 信仰贴纸、说明书、驱动光碟、SATA 线材、RGB 延长线与天线。


↑ 主机板配件。


GIGABYTE X570 AORUS MASTER BIOS 设定

採用新的 AORUS BIOS，整体介面更清晰、功能的分类也比较直觉。在 Tweaker 页面中，可调整 CPU、记忆体时脉与电压，而进阶选项中还有各项可细调的功能。


↑ Tweaker 超频页面。


↑ CPU Vcore Loadlinne 校正。


而在 Settings 当中，则有平台相关的设定，以及 AMD Overclocking，可调整 PBO、Infinity Fabric 的调整.


↑ Settings 页面。


↑AMD Overclocking。


↑ PBO。


BIOS 页面中，也可透过 Smart Fan 5 来调整主机板连接的风扇模式与曲线。


↑ Smart Fan 5。


↑ 系统资讯。


↑ Boot 开机选单。


App Center 与 RGB Fusion 软体功能

技嘉主机板所附赠的软体，都集中在 App Center 当中，像是更新主机板 BIOS 的 @BIOS 程式，以及 BIOS Setup 可调整 BIOS 设定等，或者 EasyTune、VTuner 等超频工具，还有 RGB Fusion 与 Smart Fan 5 的设定工具，让玩家透过 App Center 即可取得主机板所有的软体功能。


↑ App Center。


RGB Fusion 可针对主机板、记忆体来调整灯效模式，有着横亮、呼吸、闪烁、双闪、自动、音乐、随机、游戏等灯效，每种效果亦可再微调；若选择主机板，则可针对每一区的灯光来个别控制灯效。


↑ RGB Fusion。


↑ 主机板灯效，仅在 I/O 外壳下与 Audio 区块。


↑ 主机板灯效。


System Information Viewer 除了检视电脑机资讯外，也可快速调整 Smart Fan 5 Auto 的模式，以及进阶的风扇曲线控制等功能。


↑ System Information Viewer。


↑ Smart Fan 5 进阶控制。


GIGABYTE X570 AORUS MASTER 主机板效能测试

效能测试方面，处理器使用 AMD Ryzen 7 3900X，设定上採用主机板预设 Auto 设定，记忆体则设定为 DDR4-3600 8GB*2 进行测试。

测试平台
处理器：AMD Ryzen 7 3700X
主机板：GIGABYTE X570 AORUS MASTER
记忆体：G.SKILL DDR4 8GB*2-3600
显示卡：AMD Radeon RX 5700 XT
系统碟：Samsung NVMe SSD 960 PRO M.2
电源供应器：Antec TruePower 750W
作业系统：Windows 10 Pro 1903 64bit


CPU-Z 检视 AMD Ryzen 9 3900X 处理器资讯，处理器代号 Matisse，为 7nm 製程的处理器，有着 12 核心 24 执行绪；主机板使用 GIGABYTE X570 AORUS MASTER，X570 晶片组；记忆体为双通道 DDR4 3600MHz；显示卡搭配 AMD Radeon RX 5700 XT。


↑ CPU-Z。


CPUmark99 测试，单看处理器的单核心执行能力，单核心的 IPC、时脉高即可获得相当高分。Ryzen 9 3900X 在单核效能有着 769 分的成绩。


↑ CPUmark99。


wPrime 则用来衡量处理器多线程运算能力，透过计算平方根的方式来测量处理器性能，测试分为 32M 与 1024M 运算难度，就看谁的多核心运算能力较强，即可用最短的时间完成计算。

3900X 採用 24 执行绪进行运算，32M 难度时花费 5.88 秒完成计算，而 1024M 的难度下则需要 59.1 秒计算时间。


↑ wPrime。


CINEBENCH R15 与 R20 由 MAXON 基于 Cinema 4D 所开发，可用来评估电脑处理器的 3D 绘图性能。也是目前用来评比 CPU 运算性能常见的测试软体。

3900X 在 R15 版本测试可达到 CPU 3162 cb 的成绩，而提升渲染複杂度的 R20 版本，亦有着 CPU 7156 cb 的成绩；单核性能更有着 203 cb、502 cb 的成绩，比起二代可说是突飞猛进。


↑ CINEBENCH R15。


↑ CINEBENCH R20。


Corona Benchmark 则是相当容易操作的测试工具，主要是透过 CPU 运算光线追蹤的渲染图像，评分为计时以秒为单位。

3900X 完成运算需花费 72 秒即可完成渲染。


↑ Corona Benchmark。


类似的 V-Ray Benchmark 同样可测试电脑的 CPU 对光线追蹤的渲染图像的运算速度，评分为计时以秒为单位。

3900X 完成运算需花费 46 秒即可完成渲染。


↑ V-Ray Benchmark。


POV-Ray 是一套免费的光线追蹤 3D 渲染工具，藉由多核心 CPU 的算力，来计算光影与 3D 影像的渲染。

3900X 有着 24 执行绪可达到平均 6141.7 PPS 的渲染速度，需要 42.6 秒完成渲染工作。


↑ POV-Ray。


AIDA64 记忆体与快取测试，记忆体使用 G.SKILL DDR4 8GB*2-3600 记忆体。搭配 X570 AORUS MASTER 有着记忆体读取 54605 MB/s、写入 52853 MB/s、複製 55233 MB/s、延迟 68.6 ns 的表现。


↑ AIDA64。


常使用的 WinRAR 压缩软体，此测试对于核心数要求不高，反而偏好时脉高的处理器，因此 3900X 有着 28,332 KB/s 的处理速度，这代效能也再提升不少。


↑ WinRAR。


7-Zip 压缩测试与之相对，就可用到多核心的性能，3900X 压缩评等为 74587 MIPS，解压缩 136861 MIPS。


↑ 7-Zip。


影音转档方面，测试使用 X264 / X265 FHD Benchmark 进行，3900X 于 X.264 编码有着 65.3 fps 的运算性能，而 X.265 则有着 59.5 fps 的表现。可见这代改进 FPU 支援 AVX2，对于 X.265 影像转档有着不错的效能提升。


↑ X264 FHD Benchmark。


↑ X265 FHD Benchmark。


测试系统碟 Samsung SSD 960 PRO NVMe M.2 500GB 的读写性能，CrystalDiskMark 循序读取 3001 MB/s、写入 2016 MB/s，4K Q8T8 亦有着 1327 MB/s、1418 MB/s 的水準。


↑ CrystalDiskMark SSD 960 PRO。


资料碟 AORUS NVMe Gen4 2TB SSD 的读写性能，在 X570 平台尚可达到循序读取 4990 MB/s、写入 4265 MB/s，4K Q8T8 亦有着 1801 MB/s、2147 MB/s 的水準。


↑ CrystalDiskMark AORUS NVMe Gen4 2TB SSD。


电脑整体性能测试，则以 PCMark 10 来进行，可分别针对 Essentials 基本电脑工作，如 App 启动速度、视讯会议、网页浏览性能进行评分，而 Productivity 生产力测试，则以试算表与文书工作为测试项目，至于 Digital Content Creation 影像内容创作上，则是以相片 / 影片编辑和渲染与可视化进行测。

3900X 搭配 RX 5700 XT 获得了 6,295 分，电脑基準性能 Essentials 有着 10267分，生产力则有 8050 分，在更需要 CPU 运算的数位内容创造获得 8193 分。


↑ PCMark 10。


游戏效能测试，搭配 RX 5700 XT 显示卡进行测试，而 3DMark Fire Strike 测试中，物理 Physics 分数有着 29622 分；针对 DirectX 12 所设计的 Time Spy 测试，CPU 获得了 11927 分的成绩。


↑ 3DMark Fire Strike。


↑ 3DMark Time Spy。


↑ PCIe 4.0 测试可达到 25.08GB/s 的频宽。


总结

GIGABYTE X570 AORUS MASTER 与 EXTREME 两张高阶板，主打着 Infineon 直出 14 相、16 相供电设计，以及 Fins-Array 鳍片散热，给予 Ryzen 处理器足够的电压，榨出 12C、16C 的多核效能。

功能上，给予 3 M.2 与专属散热片，支持 PCIe 4.0、USB 3.1 Gen 2，更包含着 2.5GbE LAN 与 Wi-Fi 6 无线网路，玩家在升级处理器与平台的同时，也得到更高速的网路连线能力。

而 X570 也对记忆体优化较好，可直开 DDR4-3200 时脉，而这代则建议 3600 或 3733 记忆体时脉，获得最低延迟。

但也因为这代 X570 大更新，使得主机板的供电相、PCB 层数越堆越高，因此高阶板破万元也是必要之恶，首波三代 Ryzen 搭 X570 肯定能获得最强悍的效能，若想要最佳性价比，也可等板厂后续更新 X470 BIOS，同样可感受三代 Ryzen 单核、多核的效能升级。

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来源: GIGABYTE X570 AORUS MASTER 主机板开箱测试 / 直出 14 相 Fins-Array 鳍片散热