随着 Intel Core X 极致处理器更新，华硕 ROG 也推出新款 Rampage 主机板，这代 X299 晶片可说是相当长寿，新款「ROG Rampage VI Extreme Encore」可说是继承 Omega 与 Zenith II Extreme 并行，採用帅气的全铝散热装甲、镜面 AURA 灯效，以及加大的 OLED 彩色显示器，更具备着 AI 超频、16 相供电等设计，上至 10GbE、4 M.2、Wi-Fi 6 与 USB 3.2 Gen 2x2 等规格，再次刷新旗舰效能与规格。

规格
尺寸：E-ATX(30.5cm x 27.7cm)
处理器支援：Intel Core X
处理器脚位：LGA 2066
晶片组：Intel X299
记忆体：8 x DIMM, MAX 256GB, DDR4 4266(OC)/3200 MHz
扩充插槽：3 x PCIe 3.0 x16（x16/x16/x4, x16/x16/x8, x16/x8/x8）、1 x PCIe 3.0 x4
多卡支援：3-Way NVIDIA SLI / AMD CrossFire
储存埠：8 x SATA 6Gb/s、1 x DIMM.2（2 x M.2 Socket 3 PCIe 3.0 x4）、1 x M.2 Socket 3（PCIe & SATA）、1 x M.2 Socket 3（PCIe）
网路：Aquantia AQC-107 10G、Intel I219V Gigabit LAN w/ LANGuard
无线：Intel Wi-Fi 6 AX200 2x2 MU-MIMO 802.11ax、蓝牙v5.0
音讯：ROG SupremeFX S1220 8ch Codec、ES9018Q2C DAC
USB埠：1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type C、4 x USB 3.2 Gen2（2 个需扩充）、12 x USB 3.2 Gen1（4 个需扩充）、3 x USB 2.0（2 个需扩充）


ROG Rampage VI Extreme Encore 主机板开箱 / 全铝 + 主动风扇

这一次 X299 与 TRX40 主机板强碰推出，ROG 也以同样的高规格对待 ROG Rampage VI Extreme Encore 与 ROG Zenith II Extreme 主机板，换上新设计的金属镜面、铝合金散热装甲，带着 AURA 灯效与加大 1.77”彩色 OLED 显示器，同样有着 DIMM.2 与便利的裸测超频开关、水冷支援等旗舰功能。

规格面，8 根 DDR4 记忆体插槽最大 256GB 容量，并提供 3 个 PCIe 3.0 x16 与 1 个 PCIe x4 扩充插槽；储存面则有 8 个 SATA 连接埠，以及 ROG DIMM.2，总共 4 根 M.2 SSD 扩充，不过其中只有一个支援 M.2 SATA SSD，扩充时也要稍微注意下插槽支援的 SSD 规格。

网路当然升到顶级 Aquantia AQC-107 10GbE LAN 再加上 Intel I219V 1GbE LAN，还有最新 Intel Wi-Fi 6 AX200 无线网路晶片；音效则维持 ROG SupremeFX S1220 8ch Codec 与 ES9018Q2C DAC 组合。

此外，ROG 高阶板子 USB 可以说是给到满出来，有着最快 20Gbps 频宽的 USB 3.2 Gen 2x2 Type C，以及 4 个 USB 3.2 Gen2、8 个 USB 3.2 Gen1，但相对 USB 2.0 就只有 3 个可用了；整体规格给满给齐这就是旗舰。


↑ ROG Rampage VI Extreme Encore 外盒。


↑ 背面则提到 1.77”彩色 OLED 显示器、16 相供电、M.2 铝散热片、10GbE 网路。


映入眼帘是一张黑的帅气的主机板 ROG Rampage VI Extreme Encore，在 PCH 与 I/O 左上角，有着金属镜面设计，搭配着 AURA 灯效，点灯后就会有着空间感的 RGB 效果；除此之外，眼见所及的装甲、散热片都採用铝合金打造，包含连成一气的 VRM 散热片与 I/O 外壳，再加上 M.2 散热片与金属背板的重本设计。


↑ 黑的帅气低调有形搭配金属镜面的反射效果，眼见所及全铝重本散热。


↑ 金属背板强化主机板并替 VRM 散热。


主机板右上角这区，包含着主要供电 ATX 24-pin、CPU 双 8-pin 与额外 PCIe 6-pin 供电，这个 6-pin 主要是让极限超频玩家可解锁 CPU 更多的电量，一般使用连接双 8-pin 即可。此外，前方有着 2 个 USB 3.2 Gen2（Type E）连接埠，并有着 RGB 与 ARGB 扩充针脚。

当然 ROG 的大招 DIMM.2 插槽也在这区，通过记忆体插槽扩充 2 个 M.2 插槽，并有着专属散热片包覆，替主机板省下不少空间。


↑ 主机板右上角。


主机板支援 Intel Core X LGA 2066 脚位的处理器，2 侧 4 通道 8 根 DDR4 记忆体插槽，最高支援到 256GB 的容量；而处理器以 16 相 Teamed 电源架构设计，有着专属散热器之外，更内藏两颗主动风扇散热，并以热导管连接至左侧 I/O 铝製外壳上，连成一气的霸气散热装甲。


↑ CPU 脚座与 8 根 DDR4 插槽。


↑ 霸气 VRM 散热器与 2 颗主动风扇。


↑ I/O 外壳兼具散热片，并有着 1.77”彩色 OLED 显示器。


主机板右下角，主要有着 USB 3.2 Gen1 扩充与 8 个 SATA 连接埠，以及水冷用的侦测针脚也在这区。此外，PCH 下方有个 Full Speed Mode 开关，只要将开关拨到 On，主机板上所有风扇都会设定为全速运转直到开关拨到 off，让玩家裸测要超频冲分数时，可拨一下开关让风扇全速运转。


↑ 主机板右下角。


主板下半，有着 3 根 PCIe 3.0 x16 插槽，并以金属外壳强化插槽的耐压、抗拉性，此外还有着 1 根 PCIe 3.0 x4 扩充。而主机板上的 M.2 插槽，则在散热片下方，并需鬆开 4 根螺丝才能拆开散热片，而内部当然都贴有导热胶帮助 SSD 散热。

而这 3 根 PCIe 3.0 x16 插槽可运行在 1.x16/x16/x4、2.x16/x16/x8 或 3.x16/x8/x8 三种模式，预设模式 1 会关闭 DIMM.2_2，而设定在 2 模式时 DIMM.2 会无法使用，至于设定在 3 模式时，DIMM.2 的两根 SSD 都可正常使用。这也是因为 Core X 平台的通道数有限，要达到 4 M.2 扩充肯定需要借用通道，因此玩家在 DIY 时也要稍微注意下通道佔用问题。

至于主机板底部右起有着前面板针脚、风扇、Node、ARGB / RGB 针脚、USB 3.2 Gen1 / 2.0 扩充针脚，以及 LN2 跳线、Pause 开关、RSVD 开关、Slow Mode 开关、ReTry 按钮、Safe Boot 按钮、BIOS 切换开关、FlexKey 按钮与电源开关等。


↑ PCIe 与 M.2 散热片。


↑ M.2 插槽。


主机板后方有着一体式 I/O 背板设计，有着 Clear CMOS 与 USB Flash Back，以及 8 个 USB 3.2 Gen 1、3 个 USB 3.2 Gen 2 与 1 个 USB 3.2 Gen 2x2 Type C 等连接埠，此外还有 10GbE 与 1GbE RJ-45 网路埠、天线与 7.1ch 3.5mm 音源孔（具备 LED 背光）和 S/PDIF 等连接埠。


↑ 主机板后 I/O。


ROG Rampage VI Extreme Encore 主机板用料 / 16 相极致供电

介绍完主机板的外观、规格与功能后，其实还有一些主机板的设计细节、用料可与大家分享，接着就把主机板上的散热片拆解，来检视完整的电路板设计。金属背板同样有着 AURA 灯条，而在 VRM 后方，则同样有导热胶帮助散热。


↑ 背板 VRM 处导热胶帮助散热。


↑ 主机板完整外观。


↑ 主机板完整外观。


↑ 每边记忆体都採用 DIGI+ ASP1250 的 2 相供电设计；而 CPU 供电控制器，则使用 ASP1905。


↑ CPU 採 16 相 Teamed Power 设计。并以 Infineon TDA21472 Pwer Sage 与电感组成，可有着更低的供电延迟与相同的热性能。


↑ 另一侧记忆体供电；以及 ASM1074 USB 3.0 HUB 与 ASM3142 USB 3.2 Gen 2 控制器。


↑ Aquantia AQC-107 10G 与 Intel I219V Gigabit LAN 网路晶片。


↑ NUVOTON NCT6798D-R 环控晶片。


↑ ROG SupremeFX S1220 8ch 音效晶片、ES9018Q2C DAC。


↑ CPU SoC 供电。


↑ TPU、Pro Clock II 与 PCIe 交换晶片等。


↑ 前置 ASM1543 USB-C 侦测逻辑晶片。


↑ Intel X299 晶片组。


↑ ASM1074 USB 3.0 HUB 与 ASM3142 USB 3.2 Gen 2 控制器。


↑ AURA 晶片。


↑ 散热片、PCH、M.2、金属背板。


ROG Rampage VI Extreme Encore 主机板配件

配件方面则是基本标配配满，像是说明文件、USB 驱动随身碟、M.2 螺丝、贴纸、超多 SATA 线、天线、热敏电阻、RGB 延长线，以及 Fan Extension Card II 风扇扩充板，还有 ROG DIMM.2 扩充卡。


↑ 主机板所有配件。


其中考量主机板 USB 2.0 少，因此给了一个 USB 3.0 转 2.0 的扩充针脚，以免玩家机壳只有 USB 2.0 却无法皆的窘境。


↑ 内接 USB 3.0 转 2.0。


Fan Extension Card II 风扇扩充板，透过 Node 连接与 6-pin 供电，提供 6 个 FAN、3 个 RGB 与温度感测扩充，可锁在机壳的 2.5” 安装空间。


↑ Fan Extension Card II。


ROG DIMM.2 重新定义记忆体插槽，扩充 2 个 M.2 插槽，并具备专属散热片，并主要支援 PCIe 3.0 SSD。


↑ ROG DIMM.2。


↑ ROG DIMM.2。


↑ ROG 螺丝起子，方便玩家拆装 M.2 散热片。


↑ Wi-Fi 天线。


ROG Rampage VI Extreme Encore BIOS AI 超频设定

ROG 预设 BIOS 为进阶版本，在 Main 页面中会有电脑的基本资讯，而 Extreme Tweaker 页面中，包含 CPU 时脉、记忆体时脉、参数与电压的超频设定功能，而这张导入 AI 超频机制，也就是主机板会帮玩家预测 CPU 的体质、散热的效能，来导出最佳化的核心电压设置、CPU 时脉与负载的最佳超频设定。

玩家可在 CPU Core Ratio 选择全核、依据使用率、特定核心超频，或者直接选择 AI Optimized，则使用华硕自动最佳的规则套用超频设定，而在画面右下角有简易的核心数与时脉的设定规则，也可在选单中找到 AI Optimized 的完整参数设定。


↑ Extreme Tweaker 超频设定。


↑ CPU 时脉超频选择。


↑ AI Optimized 完整参数。


↑ 超频电压设定。


进阶选单中，主要可针对板载功能调整，例如 CPU PCIe 的配置、USB、Wi-Fi、10G 等功能设定；此外，在 Monitor 页面中，也可针对 Heatsink Fan 进行设定，预设是 VRM 温度超过 60°C 时才会让风扇开始运转。


↑ 进阶选单。


↑ 板载功能设定。


↑ 板载功能设定。


↑ Heatsink Fan 设定。


另外在 Tool 页面中，玩家可自订 Flexkey 按下后触发的功能，预设是做为 Reset 按钮，亦可改为 DirectKey 开机进 BIOS 或 Safe Boot，而且修改这设定后，机壳的重开机按钮也会套用到这设定。至于玩家初次安装系统，会自动询问是否要下载 Armoury Crate 软体，若玩家不需要也可在 BIOS 中关闭这功能。


↑ 开机选单。


↑ Flexkey 与 Armoury Crate 设定。


ASUS Armoury Crate 掌控 AURA Sync 与显示器设定

说了这么多功能在测试之前，不如先来看看 ROG Rampage VI Extreme Encore 开机的美照，主机板的晶片组与 I/O 外壳上方，具备着 AURA 灯效加持，以 45° 对角线的方式呈现。只不过这个「镜面」，还挺容易弄髒，若各位在 DIY 装机时，建议装好机后在撕掉保护膜即可。


↑ ROG Rampage VI Extreme Encore 灯光秀。


↑ 侧面绚烂的 AURA 灯效。


↑ OLED 显示器与 3.5mm 接孔 LED 灯效。


主机板的 AURA 灯效与 OLED 的显示设定，都已经整合到整合到 Armoury Crate 软体当中，当然这程式也可提供驱动更新、工具安装的功能。


↑ Armoury Crate 驱动更新。


↑ AURA Sync。


↑ AURA Sync。


↑ OLED 显示器设定，可监控温度、电压、时脉等基本资讯。


ROG Rampage VI Extreme Encore 主机板效能测试

效能测试方面，则分别测试处理器、记忆体与整台电脑的性能，处理器使用 Intel Core i9-10980XE，并设定全核心 4.7GHz 超频与 8GB*4 DDR4-3200 记忆体，散热器则使用 CORSAIR H100i PRO 240mm AIO，并设定水泵、FAN 全速进行测试。

测试平台
处理器：Intel Core i9-10980XE
主机板：ASUS ROG Rampage VI Extreme Encore
记忆体：G.Skill DDR4 8GB*4-3200
显示卡：NVIDIA Geforce RTX 2080 Ti
系统碟：Samsung NVMe SSD 960 PRO M.2
电源供应器：ANTEC 1200W
作业系统：Windows 10 Pro 1909 64bit


CPU-Z 检视 Intel Core i9-10980XE 处理器资讯，具备 18 核心 36 执行绪的 14nm 製程 Cascade Lake-X 处理器，搭配 ASUS ROG Rampage VI Extreme Encore 主机板测试，BIOS 已更新至0401，记忆体则是 4 通道 DDR4-3200 8GB*4。


↑ CPU-Z。


CPUmark99 测试，单看处理器的单核心执行能力，单核心的 IPC、时脉高即可获得相当高分。i9-10980XE 在超频设定下单核效能有着 836 分的成绩。


↑ CPUmark99。


CINEBENCH R15 与 R20 由 MAXON 基于 Cinema 4D 所开发，可用来评估电脑处理器的 3D 绘图性能。也是目前用来评比 CPU 运算性能常见的测试软体。

i9-10980XE 在 R15 版本测试可达到 CPU 4431 cb 的成绩，而提升渲染複杂度的 R20 版本，亦有着破万分 CPU 10292 cb 的成绩；单核性能则分别有着 208 cb、483 cb 的效能，透过超频后整体性能相当强悍，更是 HEDT 平台中的旗舰处理器。


↑ CINEBENCH R15 与 R20。


Corona Benchmark 则是相当容易操作的测试工具，主要是透过 CPU 运算光线追蹤的渲染图像，评分为计时以秒为单位。

i9-10980XE 完成运算只需要花费 49 秒，不到 1 分钟就可以完成渲染。


↑ Corona Benchmark。


类似的 V-Ray Benchmark 同样可测试电脑的 CPU 对光线追蹤的渲染图像的运算速度，评分为每秒 Sample 数量。

i9-10980XE 完成运算可达到 32411 Ksamples 的高效能。


↑ V-Ray Benchmark。


POV-Ray 是一套免费的光线追蹤 3D 渲染工具，藉由多核心 CPU 的算力，来计算光影与 3D 影像的渲染。

i9-10980XE 着 36 执行绪可达到平均 8726.50 PPS 的渲染速度，需要 30.04 秒完成渲染工作。


↑ POV-Ray。


常使用的 WinRAR 压缩软体，此测试虽支援多执行绪，但不见得能呈现在效能上，反而偏好时脉高的处理器，因此 i9-10980XE 有着 22,755 KB/s 的处理速度。


↑ WinRAR。


7-Zip 压缩测试与之相对，就可用到多核心的性能，i9-10980XE 压缩评等为 127769 MIPS，解压缩 179943 MIPS 的性能表现。


↑ 7-Zip。


影音转档方面，测试使用 X264 / X265 FHD Benchmark 进行，i9-10980XE 于 X.264 编码有着 79.9 fps 的运算性能，而 X.265 则有着 81.9 fps 的表现。对于编码需求的用户，上至 HEDT 平台也相对划算省下更多的编码时间。


↑ X264 FHD Benchmark。


↑ X265 FHD Benchmark。


AIDA64 记忆体与快取测试，记忆体使用 G.Skill DDR4 8GB*4-3200，搭配 ROG Rampage VI Extreme Encore 有着记忆体读取 94715 MB/s、写入 80440 MB/s、複製 81850 MB/s、延迟 66.3 ns 的表现。


↑ AIDA64。


电脑整体性能测试，则以 PCMark 10 来进行，可分别针对 Essentials 基本电脑工作，如 App 启动速度、视讯会议、网页浏览性能进行评分，而 Productivity 生产力测试，则以试算表与文书工作为测试项目，至于 Digital Content Creation 影像内容创作上，则是以相片 / 影片编辑和渲染与可视化进行测。

i9-10980XE 搭配 RTX 2080 Ti 获得了 7,066 分，电脑基準性能 Essentials 有着 9964分，生产力则有 7879 分，在更需要 CPU 运算的数位内容创造获得 12198 分的高成绩。


↑ PCMark 10。


游戏效能测试，搭配 RTX 2080 Ti 显示卡进行测试，而 3DMark Fire Strike 测试中，物理 Physics 分数有着 33516 分；针对 DirectX 12 所设计的 Time Spy 测试，CPU 获得了 13118 分的成绩。


↑ 3DMark Fire Strike。


↑ 3DMark Time Spy。


加码测试 USB 3.2 Gen 2x2 SSD，这是 ROG 内部测试使用的工程版，採用 ASM2364 做为桥接晶片，内部安装了一根 SAMSUNG SSD 970 EVO Plus 500GB 进行测试。

在 CrtstalDiskMark 循序读写可达到 1978.4 MB/s、2004.4 MB/s 的效能，对比已上市贩售的 ROG Strix Arion SSD（USB 3.2 Gen 2），循序效能提升约 2 倍；另外使用单一 50GB 大档複製到 SSD 当中，也可达到 900-800 MB/s 的高速传输效能。


↑ ASUS U32 20G Enclosure。


↑ USB 3.2 Gen 2x2 SSD 效能。


总结

ROG Rampage VI Extreme Encore 再次刷新旗舰规格与效能，释放 Intel Core X 完整着运算效能，再加上 Intel 策略的改变，也让 Core X + X299 的组合更容易入手，对于影音创作者、3D 设计/模型/渲染等，需要多核心效能与低记忆体延迟的用户，这代性价势必不再望尘莫及。

另一方面，这代 Core X 处理器因为没调整 TDP 的关係，预设 Turbo 时脉下效能较低，建议玩家可搭配 240mm 水冷散热器，并设定水泵全速、风扇效能运转，并藉由主机板提供的 AI 超频，自动调整出最好的效能，少说 All Core 44x、8 Core 45x、4 Core 46x 与 2 Core 47x 的超频设定，才能完整发挥处理器的效能。

规格面，ROG Rampage VI Extreme Encore 已囊括 PC 所需的最新介面，扩充上仅需注意 M.2 与 PCIe 通道的共用问题，除此之外定能给予玩家最强悍的 HEDT 平台新体验。

来源: ASUS ROG Rampage VI Extreme Encore 开箱测试 / AI 超频, 16 相供电, 全铝散热