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2020-3-7 08:29 上传

对于市面上 ARGB 的记忆体与 SSD 的相关产品来说，十铨近期可以说是动作频繁，推出了不少的产品。在去年时，十铨就推出了採用溅渡式镜面製程的 DELTA MAX ARGB 的 SSD，使得电脑零组件的 RGB 灯效散发方式不再只是单纯的雾面导光条设计。

而 T-FORCE XTREEM 系列的记忆体也是同样採用了溅渡式镜面製程的散热片，同样具备 ARGB 的灯效设计使整体的发光面积最大化，创造市场上最卓越的记忆体的发光效果。

在容量与速度方面，T-FORCE XTREEM 在容量上目前均为 8Gx2，并拥有 DDR4 3200、3600、4000 的时脉与不同 CL 值，这回我们所要介绍的为 3600 CL14 的版本。

产品规格一览 ：
模组规格：288 Pin DDR4 Unbuffered DIMM
容量：8GB x2
速度：3600 MHz (PC4 28800)、CL14-15-15-35
电压 : 1.45V
尺吋：48.7(H) x 133.7(L) x 8.1(W) mm
保固：终身保固


镜面散热片搭载、高阶质感的标竿

除了在本体的外观上下足了功夫以外，T-FORCE XTREEM 在颗粒上也使用了相当顶级、玩家口耳相传的三星 B-die，不仅仅是在外观与灯效上相当独特，在性能与稳定性亦有着相当不凡的表现。

包装一览，从外包装上的图片即可得知 T-FORCE XTREEM 记忆体那极具特色的 RGB 效果，暗沉的溅渡式製程镜面纵使在没有开启 RGB 灯效的情况下一样有着相当不错的质感，而在开启 RGB 之后可以说是完美彻底的展现了这对 T-FORCE XTREEM 记忆体完美的视觉效果。




↑ 外包装一览，除了产品的图片以外，容量与速度规格标示于右上角，左下角标示相容于四间主机板大厂的 ARGB 技术。


↑ 内部採用左右抽出式设计的包装，里面採用四通道记忆体包装的样式，目前 T-FORCE XTREEM 仅推出双通道的版本，对于有需要购买四通道的玩家而言可以期待日后的推出。


内容物除了基本的记忆体本体与说明书、信仰贴纸以外，尚还有附上一张擦拭布，可以让玩家针对记忆体表面的镜面擦拭指纹与灰尘等髒污。


↑ 内容物一览。


记忆体本体一览，由于是溅渡式镜面材质，因此上方贴有保护膜避免刮伤本体，玩家组装时也请务必小心。


↑ 由于表面採镜片设计，建议玩家将记忆体安装完毕后再行撕去胶膜。


↑ 外观方面，其中一面的镜面分成上下两个部位，中间以淡香槟色的金属条隔开上下并打上 XTREEM ARGB 的字样。另一面的镜面部分仅有上半部，下方则是金属散热片的部分并接触颗粒，产品序号与条码也贴于此处。


↑ 上方半透光 T-Force 图片与文字特写。












↑ 产品展示一览。


我们将散热片以吹风机加热并小心地拆下。可以看到在颗粒方面採用单面颗粒的设计，毕竟从上方的图片也能够看到仅有一侧为金属材质。布局方面每颗 1024M 共八颗，组成单条 8G 的容量。

散热片以导热胶固定。具有颗粒的一侧使用较薄的导热胶、另一侧没有颗粒的一面则使用较厚的泡棉胶与散热片相黏。


↑ 拆卸后的状态。


↑ 颗粒一览，採用三星原厂的 K4A8G085WB-BCPB，就是俗称的 B-Die，每颗 1024M 共八颗组成单条 8G 的容量。


DDR4 3600 CL14 超低延迟，带给 AMD Zen 2 平台最佳效能

这次我们採用 AMD 最新的 X570 平台进行性能测试。CPU 方面採用 R9 3900X，主机板则是採用 ASUS TUF Gaming X570-Plus (Wi-Fi) 进行测试。我们将比对在各记忆体时脉下对整体系统平台的影响。

另外由于 Zen 2 架构设计上的原因，当记忆体超频超过 DDR4-3600 时，则会改为 2:1 的 mClk:uClk 的模式，并且使得 Infinity Fabric Clock 固定在 1800MHz。因此可以看到官方的数据上，在时脉超过 3600/3733 的临界点时，实际上的延迟表现反而较不佳。


↑Ryzen 3 代全新 2:1 Ratio 除频模式延迟数据。

从图片可以看到，官方建议在 DDR4 3600 CL16 会是最佳 C/P 值的记忆体选择，而这对 T-FORCE XTREEM 记忆体在 XMP 参数上就写入了 DDR4 3600 CL14 的选项，相较于坊间常见的 DDR4 3600 CL18、16 的记忆体来说能够有着更卓越的效能表现。

测试平台:
处理器：AMD Ryzen 9 3900X
CPU 散热器：AMD RYZEN Wraith Max RGB
主机板：ASUS TUF Gaming X570-Plus (Wi-Fi)
记忆体：T-FORCE XTREEM ARGB DDR4 3600 8Gx2 C14 (测试主角)
显示卡：ASUS AMD Radeon RX 550 2G
系统碟：Corsair MP600 1T
电源供应器：Antec HCP-850 PLATINUM
作业系统：Windows 10 Pro 1903 64bit




↑ AIDA64 判读一览，显示製造商为 Samsung，此外 XMP 参数电压为 1.45V。


↑ Thaiphoon Burner 判读一览，判读的结果为 Samsung 20nm B-DIE。


除了 DDR4 3600 X.M.P 这一项目直接载入 D.O.C.P 进行测试以外，其余的测试均採用手动调整相关 CL 细节与电压。


↑ AIDA64 快取和记忆体效能测试，读取、写入、copy 的测试结果如上。


↑ AIDA64 快取和记忆体效能，延迟的测试结果如上。


↑ PCMark 10 Extend 不同记忆体时脉的效能测试如上。


↑ 表格整理。

这次所评测的这一对 T-FORCE XTREEM ARGB DDR4 3600 8Gx2 C14 记忆体，性能方面能够在 AMD Zen2 R9 3900X 的平台上成功稳定的以 XMP 设定运行，从 AIDA64 的记忆体测试上也可以得知在 3600 CL14 下有着最低的延迟与最高的记忆体读、写、複製的速度。

对于想要组装时下热门的 AMD Zen 2 平台的玩家来说，採用能够稳定运行 DDR4 3600 时脉但延迟更低的产品反而是最具备优势的选择。


溅渡式镜面製程、支援各大主机板厂商发光技术，创造最佳 RGB 灯效

前述介绍了这款 T-FORCE XTREEM 记忆体的外观、用料与性能实测表现，以下将实际安装，并展示亮丽且极具特色的溅渡式镜面背光板所发出的 RGB 发光灯效。


↑ 藉由华硕 Armoury Crate 中 Aura Sync 的页籤即可对记忆体的 RGB 灯效进行控制与同步。


↑ 实际安装。




↑ RGB 发光展示效果一览。


↑ 灯光效果可以与主机板全面同步。


T-FORCE XTREEM 心得结论 : 极具特色的外观灯效、优质颗粒用料，兼具性能外观

这回由十铨带来的 T-FORCE XTREEM 记忆体，从一打开包装的那一刻，相信许多玩家就会被其溅渡式镜面製程的外观所吸引，而在实际上机后的灯效更是带来夜光般的神秘与低调感，如果再搭配上黑色玻璃侧板的机壳，可以说是相当的具有低调奢华的风格。

此外，在用料上与效能上也是相当优异的，除了 DDR4 3600 CL14 这样的参数在市场上已属相对厉害以外，这次我们所拿到的这组 T-FORCE XTREEM 记忆体更是採用了三星原厂的 B-Die 颗粒製成，相信三星 B-Die 的评价对于各位玩家也是相当有口碑的。

无论您是想要优质的效能、用料，还是您想要与众不同、极具特色的 RGB 记忆体，T-FORCE 这回带来的 XTREEM 系列相信能够满足许多玩家在多个方面的需求。

来源: 十铨 T-FORCE XTREEM ARGB DDR4 3600 8Gx2 C14 / 全镜面反射 ARGB 散热片，创造最佳的灯光效果