追求迷你、极致的 DIY 主机，即便体积缩小许多但还是佔用较多的桌面空间，既然要省桌面空间不如向上扩展机壳的天空权，NZXT 全新力作「H1」直塔、迷你机壳，不仅佔用面积小更整合 AIO 散热器、650W 电源与 PCIe 延长线，一次到位解决 DIY ITX 主机时的两大痛点（零件相容性），想要一台迷你、极致的 ITX 主机，这台 H1 绝对能满足你的渴望。

规格
材质：镀锌冷轧钢板 (SECC) 及强化玻璃
尺寸 (长x宽x高)：187mm x 187.6mm x 387.7mm
净重：6.53 kg
主机板相容性：Mini-ITX
前 I/O 连接埠：USB 3.2 Gen 2 Type-C、USB 3.2 Gen 1 Type-A、3.5mm Audio Jack
PCIe 扩充槽：2
储存空间：2 x 2.5”
预装散热：140mm AIO Liquid Cooler（LGA 115X、AM4）
电源供应器：模组化 650W SFX-L 80Plus Gold
PCIe 延长线：PCIe 16x Gen3 High-Speed Riser Card
空间限制：显卡长 305mm x 128mm / 265mm x 145mm、显卡厚 2.5 Slots、记忆体限高 45mm
保护：机壳 3 年保（含 PCIe 排线与 AIO 水冷）、电供 10 年保


NZXT H1 开箱，最省桌面空间的直塔 ITX 机壳

NZXT H1 以 187 x 187.6mm 接近正方形的面积为底，高度则来到 387.7mm，其高度与 27 吋萤幕相当，更接近 3 个 Ryzen 处理器外盒高度，直塔式的机壳设计，可大幅降低桌面佔用空间，通过天空权将机壳往上延伸成长方形柱体，带给玩家一种新颖的主机感受。

外观设计上维持着 NZXT 俐落、现代的线条设计，正面以强化玻璃带来科技的反射效果，而余下三面则以圆点开孔强化主机的散热能力，机壳 I/O 设置于上方靠右对齐，提供电源开关、USB 3.2 Gen 2 Type-C、USB 3.2 Gen 1 与 3.5mm 音源连接埠。

机壳相容 ITX 主机板，并整合 140mm AIO 散热器，支持 Intel LGA 115X 与 AMD AM4 脚位的主机板，而显卡长可达 30cm 稍微高一些也没问题，但显卡厚建议不超过 2.5 Slots 为準，除显卡之外为二需要注意相容问题的是「记忆体」限高 45mm，倘若记忆体自带散热片太厚也会与水冷扣具抵触。

H1 相容性仅 2 点需注意（GPU 与 RAM）的原因，就是因为整合 140mm AIO 散热器与 650W SFX-L 80Plus Gold 电源，让玩家在开 DIY ITX 菜单时，相对不用为 ITX 机壳与零组件的相容性而担忧，以及整合设计之下 H1 的安装体验，即便初新者也可轻鬆上手。


↑ NZXT H1 机壳外箱，有着白黑与纯黑色两款。


NZXT H1 测试版为全黑配色，正面燻黑的镶嵌玻璃面，搭配 3 面黑化圆点状开孔的钢板，美观与散热兼具；机壳正上方有着电源开关、USB 3.2 Gen 2 Type-C、USB 3.2 Gen 1 与 3.5mm 音源孔等配置。


↑ NZXT H1 直塔迷你机壳。


↑ 上方的 I/O 与电脑开关。


而从机壳的 4 面设计之下可推敲出机壳的散热设计，主要是 CPU 与 GPU 侧各自独立，透过风扇将侧边的冷空气吸入机壳当中，由于前面板封闭的关係，吸入机壳的冷风在通过 CPU 冷排、GPU 散热器之后，再将废热推出机壳之外（后方散热开孔）。


↑ 左侧圆点散热侧板。


↑ 右侧圆点散热侧板。


↑ 后方一样也是圆点散热板。


↑ 机壳底部留有空间让 I/O 出线，同样电源线也拉到底部连接。


两面铆钉卡扣、「ㄇ」字型外壳与点状散热孔

整个 H1 的外壳拆装无须螺丝，首先要先移除前方玻璃面板与后方的钢板，这两块都是採用「铆钉卡扣」的方式安装，只要从底部向外一扳就能取下面板；接着将 ㄇ 字型外壳向上抬起即可拆开机壳。


↑ 铆钉卡扣快拆前、后面板。


↑ 通过金属边条黏贴于玻璃内侧，并以铆钉卡扣方式快速拆装。


而 ㄇ 字型外壳内部两边，都有着磁吸式防尘滤网，确保机壳内部不会因为散热而入尘，也让玩家在清理主机时更方便。


↑ ㄇ 字型外壳。


↑ 磁吸防尘滤网。


2 块面板、1 件外壳拆开后，H1 仅剩下骨架，而机壳零件则收纳至白盒当中，这位子即是显卡安装空间，而另一面则是 AIO、MB 与上至 PSU 等空间。


↑ H1 骨架、GPU 侧。


↑ CPU、MB 侧。


整合 140mm AIO 水冷、650W SFX-L 80Plus Gold 与 PCIe 延长线

DIY 组装时，AIO 框架前方有 2 颗螺丝固定，鬆开这螺丝之后就可将框架掀开，内部即是 ITX 主机板的安装空间，而 140mm AIO 水冷散热器则固定于框架之上，一来让玩家便利安装，也达到 ITX 机壳可相容水冷的设置。


↑ PSU 与 AIO 水冷，而要安装主机板时，要先将水冷框架前方螺丝鬆开，即可掀开框架。


↑ 掀开水冷框架后，就可以施工安装主机板等零组件。


↑ 主机板安装空间，并已固定好 PCIe 排线、ATX 24-pin 与 CPU 8-pin 电源线。


整合的 140mm AIO 水冷散热器，为 H1 特别订製的版本，这颗特别之处在于，水冷头大幅限缩高度，几乎只留下内部的水道设计，而水冷管改用更软的编织管，冷头与冷排的水管连接处，都有着（左或右）90 度的旋转空间。


↑ H1 专用 140mm AIO 水冷散热器。


↑ 冷头底部同样是铜底微水道。


特别将水冷散热器取出，可发现到水泵的 3-pin 连接线并非设置于冷头上，反而是从冷排中央拉出，由此可见这颗 140mm AIO 水冷散热器，将水泵放置于冷排的中央，藉此缩小冷头体积之下，也能达到所需的水流速度，才能在这尺寸下塞入 140mm 的 AIO 散热器。


↑ 140mm AIO 水冷散热器，安装时要记得将水管朝左与朝右摆设，以免压到水冷管导致散热出现问题。


↑ 设置于冷排中央的 AIO 水泵。


这组 AIO 散热器，主要连接线为水泵 3-pin 与风扇 4-pin 连接线；而扣具则提供 Intel LGA 115X 所需的背板、立柱、固定套管、垫片与弹簧螺丝，并且支援 AMD AM4 脚位，使用预设 AM4 固定扣具，冷头需自行更换 AM4 扣具与固定钩环，即可直接安装。


↑ 4-pin FAN 与 3-pin 水泵。


↑ LGA 115X 背板与 AM4 扣具，螺丝包内含固定柱、固定套、垫片、钩环与弹簧螺丝。


电供方面，机壳出厂已帮忙整好 CPU 8-pin 电源线，并用束线带固定，而 ATX 24-pin 位置靠近电供，则靠 3 条魔鬼毡帮忙整线；线长相当刚好，可让玩家轻鬆安装主机板所需的电源。


↑ CPU 8-pin 已走好线，刚刚好的位置。


↑ ATX 24-pin 同样处在刚刚好的位置。


电源同样具备开关，并採用 90 度延长至机壳底部，即便是上至电源连接使用上也不成问题；而模组化电源出线则在另一边，这侧则有遮档盖遮住接口与线材，同样是铆钉卡扣往上扳开即可，内部则是所有电源的模组连接线。


↑ 电源开关与预装延长线。


↑ 另一边的快拆档板，同样採铆钉卡扣设置。


↑ 档板拆开后可见模组化电源线与 2 个 2.5” 安装空间。


这颗 650W SFX-L 80Plus Gold 电源，除提供 ATX 24-pin、CPU 8-pin 之外，还提供了两条 PCIe 8-pin（6+2），与一条 SATA 供电线（2 个供电埠）；安装时，若使用高阶游戏卡，建议可分别连接 2 条 PCIe 8-pin，确保显卡在抽电时不会单线抽电太高的问题。


↑ PCIe 6+2 供电共 4 个（两条线）。


↑ 1 线 2 个 SATA 供电。


将电源取下后，可见电供大标总输出 650W，单路 +12V 可达 648W 功耗，并由海韵生产製造，符合 80Plus Gold 金牌电源。


↑ 电源大标。


GPU 安装空间，基本上相容 30cm 长卡不是问题，显卡高度可相容 14.5cm，而厚度则需要注意相容 2.5 Slots，若安装太厚的卡可能会导致外壳无法顺利安装，或者风扇太贴近防尘滤网而卡住等问题。


↑ GPU 安装空间。


最后 NZXT H1 所有组件，除了机壳外、650W 电源与 140mm AIO 散热器，让 H1 可兼顾 DIY 的便利性与组装考验，接着就来实际上手安装测试。


↑ NZXT H1 所有组件。


NZXT H1 组装分享，降低零件冲突 ITX 组装更容易

实际安装测试，笔者使用 Intel Core i9-9900K、ASRock Z390 Phantom Gaming-ITX/ac，而记忆体则使用 G.SKILL FlareX DDR4 8GB*2，并安装 2 颗 2.5” SSD 来进行安装测试。若各位想安装 AMD AM4 平台也不成问题，就如上述所说将冷头的扣具换成 AM4 专用，并装上固定钩环后，即可安装在 AM4 主机板上。


↑ AM4 相容。


Intel LGA 115X 平台需使用配件中的背板，并将 4 根固定柱装上、锁上螺丝固定，即可装在主机板背面，正面则要在放上固定套管，接着就可以将主机板锁在机壳内部。


↑ LGA 115X 背板需先上固定柱、锁螺丝。


↑ 接着将主机板固定于机壳内。


↑ 安装时角度要稍微乔一下。


安装顺序笔者建议是先上主机板扣具、主机板固定于机壳内，接着将所需的 ATX 24-pin、CPU 8-pin、USB 3.0、USB 3.2 Gen 2 Type E、SATA、PCIe 与前面板音源等连接线，都连至主机板后在进行剩下的安装步骤。

最后，则是先锁上散热器冷头以及装上记忆体，笔者原先想使用 HyperX Predator DDR4 记忆体，这组记忆体高度没问题，但是散热片太厚会导致水冷扣具卡件，换成 G.SKILL FlareX DDR4 记忆体的厚度则刚好可装。


↑ 连接线都安装好之后，再锁上水冷头并安装记忆体。


主机板所需的连接线、记忆体、散热器都安装好之后，在来就需要将水冷框架复位，这时要注意 2 处（冷排与冷头）的水冷管要朝外调整，并确定水冷管不会被零组件挤压，导致散热效益降低；左右都确定管线安好后，即可锁上固定螺丝。


↑ 冷头与冷排的水冷管要朝外调整，才不会有卡住的问题。


↑ 检查水冷管是否有卡住、挤压的问题。


另外，2 颗 2.5” SSD 安装不成问题，SATA 电源线长度高好，而若手边没短的 SATA 连接线，用标準长的线也可以，只不过要将多余的线材塞进内部的藏线空间。


↑ 2 颗 2.5” SSD 安装。


显卡安装，这空间相容于长 30cm、高 14.5cm 与 2.5 Slots 厚度的显卡，但若故意安装到 2.7 Slots 厚度的卡，则要留意外壳是否能顺利安装，以及风扇是否太贴防尘滤网，导致散热气流降低而使得温度提升的问题。

这空间会建议选择官方的公版卡，或者各家的主流款式即可，若是旗舰款可能就会有太厚的疑虑；安装时先以接近 2.7 Slots 的 TUF 3 RX 5600 XT 测试，实际是可安装置 H1 当中但风扇会太贴防尘滤网，接着换成 NVIDIA RTX 2080 Super 创始版，这尺寸就非常适合。


↑ 安装 TUF 3 RX 5600 XT 空间是没问题。


↑ 但是这厚度会太贴外壳，多少都会降低散热效果。


↑ 换成 2 Slots 的公版卡或者 2.5 Slots 主流卡会比较适合。


全部都安装好之后，最后一步「整线」，其实是不需要这步，只要将线材都整理好之后，将原本的档板装回就大功告成。


↑ 最后将档板盖回就安装完毕。


水冷框架阖上的那一刻，可感受到 H1 内部极致的空间使用与规划，整合水冷与电供后，让 ITX 组装也不用太担心空间相容、卡件的问题，而安装过程也无须太複杂的整线，只要做到基本就能完工。

而点亮 H1 主机后，前方的玻璃面板，主要能看见显卡的灯效，若主机板底部有灯光，多少也能点亮一些气氛，但对 H1 来说这简约俐落的直塔就是他最大的特色。


↑ NZXT H1 完机照。


↑ H1 右边。


↑ H1 左边。


H1 摆在桌面上高度相当于一台 27 吋萤幕，而且佔用桌面空间相当小，若与处理器外盒相比，大概是 3 个 Ryzen 外盒高，大约是 2.5 个 Intel 盒子。


↑ 摆设桌面比例参考。


↑ 跟处理器外盒比例。


NZXT H1 散热 i9-9900K、RTX 2080 Super 烧机测试

H1 的散热设计为左右独立 CPU、GPU 散热空间，CPU 这侧以 140mm AIO 带入散热气流（PSU 同样自带风扇散热），而废热跟着气流从机壳后方排出，另一边 GPU 也是同样的方式进行散热。

因此，选择 H1 时不建议搭配鼓风扇的显示卡，虽说鼓风扇同样可达到散热，但却会把废热囤积在机壳正下方，达不到良好的散热条件；此外 H1 摆放时，建议不要贴着墙壁，留点空间让 H1 可自主呼吸。

压力测试使用 i9-9900K 与 RTX 2080 Super 创始版，在待机状态下 CPU 32°C、GPU 38°C，而重手双烧 Prime95 v29 + FurMark 双测下，CPU 在全核 4.7GHz 时维持 94°C、GPU 达到 85°C 的温度表现，换成 Prime95 v28 温度差异不大。

而 AIDA64 双烧则是 CPU 77°C、GPU 80°C；而 Fire Strike Stress Test 与《The Division 2》游戏情境测试，CPU 最高温仅维持在 63°C，平均温度都在这之下，而 GPU 温度则是同样最高 85°C 的温度表现。


↑ NZXT H1 温度测试。


总结

NZXT H1 直塔、迷你的 ITX 机壳，给予玩家独栋的高阶游戏主机，俐落的线条、玻璃面板与圆点散热孔等设计，在美观之下确保散热性能；而说道这玻璃面板，也引发许多玩家疑问，为何不走 RGB 的 H1 还是搭着玻璃面板呢？

这问题，NZXT 在设计之初希望以玻璃面板带来的反光、透视的效果，来增添主机的科技感，而未来也会针对这面板加入一些巧思设计；但笔者私心想许愿，可否来一款钢化前面板，就如同 H710 一般的整面俐落呢！

而从上述的开箱到安装测试，想必各位已能理解为何 H1 要套装 140mm AIO 水冷与 650W 模组化 80Plus 金牌电源，原因无他就是为了「整合」确保散热与相空间容性，这也大大降低玩家在 DIY ITX 时的难度，也让组装过程更容易上手，但相对的机壳整套价位相对高一些，但若把 AIO + PSU 与 PCIe 排线的价格都算进去，其实 H1 定价 NTD 12,990 元来看并不会太贵。

另外一点 I/O 朝下的设计，这的确会让电脑在连接 I/O 装置时有先困扰，但好处即是连接线可顺着桌面出线，让机壳各个角度都能维持一致俐落的外观，因此使用上会建议把需要的连接线都接好，如此一来就能省去把主机放倒接线的次数。


↑ 朝下 I/O 让连接线顺着桌面出线，美观又好整理。


最后散热方面，通过测试 NZXT H1 的 140mm AIO 水冷散热器，能有效压制预设 i9-9900K 的温度，对于迷你主机来说无须超频情况下，这散热效能相当出色；至于显卡温度则在可接受範围内。

喜爱 ITX 主机的玩家、看腻一般传统迷你主机、又希望降低桌面佔用空间，那你一定要试试 NZXT H1 直塔迷你机壳，方正直塔俐落线条、美观散热兼具、整合 AIO 散热与 PSU 供电，让玩家轻鬆打造 ITX 直塔迷你主机。

来源: NZXT H1 直塔 ITX 机壳开箱测试 / 迷你主机 一次到位 AIO+PSU