导读 自从去年七月时,AMD 推出了 3000 系列的 Ryzen CPU 与 X570 晶片组,一直到今日,X570 仍然是目前市面上 500 系列晶片组的唯
自从去年七月时,AMD 推出了 3000 系列的 Ryzen CPU 与 X570 晶片组,一直到今日,X570 仍然是目前市面上 500 系列晶片组的唯一选择。
这回所要介绍的是技嘉 X570 AORUS ELITE WIFI 这张主机板,定价大约在台币 $5700 左右的价位,属于 X570 系列中阶的主机板,并且一样有着 AORUS 的信仰加成与五年保固。不仅仅只有基本的配置,还包含了无线网路、双 USB 3.1 Gen1 前置 19 Pin 与前置 USB 3.1 Gen2 Type-C 这些超越同级对手的功能,整体来说相当适合这回想要组装 Ryzen 3000 系列 CPU 的主机板的玩家选择购买。
产品规格一览 :
尺寸:ATX (30.5 公分 x 24.4 公分)
支援处理器类型:AMD Ryzen 2nd, 3rd
处理器脚位:AM4
晶片组:AMD X570
记忆体:4 x DIMM, MAX 128GB
扩充插槽:1 x PCIe 4.0 x16、1 x PCIe 4.0 x16 (支援 x4)、2 x PCIe 4.0 x1
储存埠:6 x SATA 6Gb/s、2 x M.2 Max Type 22110 (PCIe 4.0 x4 & SATA)
有线网路:Intel I211AT
无线网路:Intel 3168NGW
音讯:Realtek ALC 1200 Audio Codec
USB 埠:2 x USB 3.2 Gen 2 (Type-A)、4 x USB 3.2 Gen 1 (1 for Q-Flash PLUS)、4 x USB 2.0、1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C 前置插座、2 x USB 3.2 Gen 1 19 Pin 前置插座、2 x USB 2.0 9 Pin 前置插座
中阶战将、12+2 相供电满足各项使用情境
虽然身为中阶战将,但是在各方面的规格方面一样给的有着一样的水準,12+2 相供电能够满足 AMD 三代 Ryzen CPU 所需的电力,并且具备 USB Q-Flash Plus,当日后有新款 CPU 上市时,不必安装 CPU 等零组件即可轻鬆更新 BIOS,以及 11ac Wi-Fi 等功能,对于一般用户而言相信的确是相当足够的。
主机板外包装方面,承袭技嘉 AORUS 的经典橘色配色,正面标示 AORUS 鹰爪标誌与产品型号和相关支援的功能与特色,背面则是标注产品的详细介绍与功能细节等。
↑ 主机板外包装一览。
技嘉 X570 AORUS ELITE WIFI 主机板外观一览,整体採用黑色与银色的配色,再配上橘色的灯光点缀,拥有总共两根 M.2 插槽与 6 个 SATA 插槽,并且具备前置 USB 3.2 Gen 2 Type-C 。其中走 CPU 的 M.2 插槽上方具有散热片。
↑ CPU VRM 散热片与 I/O 上盖特写。
↑ FCH 散热片特写。
↑ M.2 插槽特写。
↑ 六个 SATA 插槽特写一览。
RGB Header 的部分共有 4 个,在主机板整体靠上方与底部分别各有 +12V RGB 与 3-Pin ARGB 插槽,此处也可以看到免 CPU 可直接更新 BIOS 的白色 Q-Flash 按钮。
↑ RGB Header、Q-Flash 按钮特写。
后 I/O 一览。天线为 Intel 3168NGW 提供,USB 有 4 个 Type-A 的 USB 2.0、4 个 Type-A 的 USB 3.2 Gen 1 (其中一个白色的用于 Q-Flash)、2 个 Type-A 的 USB 3.2 Gen 2、网路孔、音效则是最高可支援 7.1 声道输出。
↑ 主机板后方 I/O。
配件部分,包含基本的说明书、保固书、光碟、SATA 线材、天线、Front Panel 简单组装的基座等。
↑ 配件一览。
12 x SiC634 Power Stage,带给玩家可靠的使用体验
前面已讲解技嘉 X570 AORUS ELITE WIFI 大致上的规格、外观等设计与特色,接着我们将散热片移除,以进一步分析主机板上的用料与电路等细节。
↑ 散热片移除后,主机板正反面一览。
↑ 拆卸的散热片。
CPU VRM 供电,供电为 12+2 相供电。PWM 主控採 Intersil ISL69147,支援 AMD SVI2 介面标準,本体最高可以支援 7 相供电。
在 VCore 方面採用 6x2 相供电的设计,由 Intersil ISL69147 输出 6 相 PWM 讯号,并藉由 ISL6617A Doubler 达成总共 12 相 VCore 供电。MOSFET 採用採用内部整合 Driver 与上下桥的 Vishay SiC634 VRPower® Integrated Power Stage 共 12 枚。
而 SoC 供电则是採用 2 相供电,PWM 讯号一样由 ISL69147 输出 1 相,并搭配 ISL6617A Doubler 达成 2 相 SoC 供电。MOSFET 採用 2H2L 配置,HS 为两枚 OnSemi 4C10N,LS 为两枚 4C06N。Driver 则是每相採用 ISL6625A。
在电容方面,前段高压输入滤波与后方输出电容均採用日本化工的固态电容,提供优异的寿命保障。
↑ CPU 相关供电布局一览。
↑ 供电元件特写。
在 CPU EPS 一旁也放有电感作为初步的 +12V 输入滤波。
↑ CPU EPS 插座特写。
记忆体 VRM 供电方面为一相供电,MOSFET 採 1H2L 配置,型号均为 ONSemi 4C10N。PWM 与 Driver 採用 Richtek RT8120D 整合型 IC。
↑ 记忆体相关供电布局与元件一览。
↑ 有线网路晶片採用 Intel WGI211AT Gigabit LAN。
↑ WiFi + BT 部分採用 Intel 3168NGW,以 M.2 E-Key 介面与主机板连接。
↑ 环控晶片採用 ITE IT8688E。
↑ 音效採用 Realtek ALC 1220 音效晶片,搭配德国 WIMA 与日系 NICHICON 系列音效专用电容。
主机板自带的 RGB LED 灯珠分别位于音效盖板与后 I/O 装甲底下,预设颜色为 AORUS 的代表色橘色。
↑ 通电时 RGB 灯光一览。
↑ 在 RGB LED 方面採用 ITE 8297FN 进行控制。
为了确保讯号可靠性,后方 USB 3.2 Gen 2 皆採用 Diodes PI3EQX1002B 做为 ReDriver IC。
↑ 两枚用于后方 USB 3.2 Gen2 的 Diodes PI3EQX1002B ReDriver IC。
↑ 另有各两枚 GENESYS LOGIC GL850S USB 2.0 HUB 集线器控制晶片实现前后 USB 2.0 插座的功能。
↑ BIOS SPI Flash 採用 MXIC MX25U12873F,单颗容量为 16 MB,一旁标示 504N 的 IC 推测应用于 Q-Flash。
↑ AMD X570 FCH 晶片组与其供电电路特写。
兼顾简单与进阶模式,BIOS 调整轻鬆上手
技嘉将大部分独家的主机板随附软体都整合在 APP Center 这个入口当中,玩家们仅需下载 APP Center,就可以直接一键下载并安装好大部分的软体。像是能够在系统下更新主机板 BIOS 的 @BIOS 、EasyTune、VTuner 等超频工具、整合了 Smart Fan 5 的 System Information Viewer (SIV) 等等。另外专门用于控制主机板 RGB 灯光同步效果的 RGB Fusion 也可以从这里启动。
↑ APP Center 主介面一览。
↑ RGB Fusion 灯效同步设定介面,另外更可以特别针对指定的 Header 或是支援的零组件 (例如本次装配使用的技嘉显卡) 进行个别的灯光设定。
↑ System Information Viewer (SIV) 除了可检视主机板各项参数外,更可进行 Smart Fan 5 功能的控制。
↑ EasyTune 预设有自动、OC 与 ECO 等超频模式,玩家亦可在此进行 CPU、DRAM 的频率与电压调整以进行超频。
X570 AORUS ELITE WIFI 效能测试,R9 3900X 轻鬆应付
效能测试方面,处理器使用 AMD Ryzen 9 3900X,设定上採用记忆体内建的 XMP Profile 超频至 1:1 模式的接近上限 DDR4-3600 MHz。另外我们也追加超频测试项目,将全核心超频至 4.3GHz、电压 1.4375v,基本上这算是一般玩家将 Ryzen 9 3900X 全核心运作会到达温度上限的极限设定门槛。
测试平台:
处理器:AMD Ryzen 9 3900X
CPU 水冷散热器:曜越 Tt Floe Riing RGB 360 TT Premium 360mm 一体式水冷
主机板:GIGABYTE X570 AORUS ELITE WIFI
记忆体: Antec KATANA DDR4 3200 8Gx2 (超频至 DDR4 3600 C16)
显示卡:GIGABYTE Radeon RX 5600 XT GAMING OC 6G
系统碟:Corsair Force Series Gen.4 PCIe MP600 1TB NVMe M.2 SSD
电源供应器:Antec HCP-850 PLATINUM
作业系统:Windows 10 Pro 1903 64bit
CPU-Z 一览,可一览平台资讯。CPU 採用 AMD R9 3900X 代号 Matisse,为 7nm 製程的处理器,具备 12 核心 24 执行绪;主机板使用 X570 晶片组 的 GIGABYTE X570 AORUS ELITE WIFI ;记忆体为 8Gx2 双通道 DDR4 3600MHz;显示卡搭配 AMD Radeon RX 5600 XT。另外也有内建 CPU Benchmark。
↑ CPU-Z Benchmark,单核 554.1 分,多核 8429.9 分。
AIDA64 记忆体与快取测试一览,记忆体使用 Antec KATANA DDR4 3200 8G 记忆体两条,并超频至 3600 C16。
↑ AIDA64 记忆体与快取测试,记忆体读取 54870 MB/s、写入 53267 MB/s、複製 54082 MB/s、延迟 68.0 ns 的表现。
CPUmark99 测试,主要测试处理器单执行续的运算能力,分数为 814 分。
↑ CPUmark99 单核效能。
CINEBENCH R15 与 R20 是基于以 CPU 进行图像渲染,衡量 CPU 效能的测试项目,R9 3900X 在 R15 版本测试可达到 3145 cb 的成绩,而提升渲染複杂度的 R20 版本更有着 7044 pts 的成绩;单核性能则分别为 212 cb、498 pts。
↑ CINEBENCH R15 与 R20 测试。
7-ZIP、WinRAR 以多核心进行压缩与解压缩性能测试,性能分别为 107428 MIPS 与 29235 KB/S。
↑ 7-ZIP 效能测试。
↑ WinRAR 效能测试。
Corona Benchmark、V-Ray Benchmark 两者主要是透过 CPU 运算光线追蹤的渲染图像,并以完成时间、单位时间渲染量为评比指标。
↑ Corona Benchmark,总花费时间为 74 秒。
↑ V-Ray Benchmark,性能为 19660 ksamples。
影音转档方面分别採用 X264 与 X265 FHD Benchmark,I9 10980XE 于 X264 项目中有着 65.10 fps 的表现,而 X265 则有着 58.93 fps 的表现。
↑ X264 FHD Benchmark。
↑ X265 FHD Benchmark。
PCMark 10 Extended 主要以衡量整机整体的性能作为综合评估标準的测试,针对 Essentials 基本电脑使用情境,如 App 启动速度、视讯会议、网页浏览性能进行评分,而 Productivity 生产力测试,则以 LibreOffice 进行文书工作为测试项目,至于 Digital Content Creation 影像内容创作上,则是以相片 / 影片编辑和渲染进行测试,Gaming 方面就是以 3DMark 的内容进行。
R9 3900X 搭配 AMD RX 5600 XT 获得了总分 8845 分,电脑基準性能 Essentials 有着 10875 分,生产力则有 8792 分,在更需要 CPU 运算的数位内容创造项目获得 10485 分,游戏方面则是获得了 16503 分。
↑ PCMark 10 Extended 详细分数一览。
游戏效能方面以 3DMark 进行,搭配 AMD RX 5600 XT 显示卡进行测试,在 3DMark Fire Strike 测试中,物理 Physics 分数有着 28944 分;针对 DirectX 12 所设计的 Time Spy 测试,CPU 获得了 11089 分的成绩。
↑ 3DMark Fire Strike。
↑ 3DMark Time Spy。
技嘉 X570 AORUS ELITE WIFI 心得结论 : 功能用料兼顾的中阶首选
对于当前而言,由于其余 AMD 500 系列的晶片组的主机板尚未上市,因此选择 X570 中阶的主机板除了在整机的预算方面能够有所控制以外,各方面的扩充性与功能性也是不会太差。
以本次所介绍的技嘉 X570 AORUS ELITE WIFI 来说,规格方面更是不输市面上的竞争对手,具备前置 USB 3.2 Gen2 Type-C 接头、两条 M.2 PCI-E 插槽,德国 WIMA 音效电容用料、12+2 相的供电配置。
对于想要选购一张定位在中阶 X570 主机板的朋友,技嘉这回所带来的 X570 AORUS ELITE WIFI,可以说是同级产品上一个相当不错的选择。
来源: 技嘉 X570 AORUS ELITE WIFI 测试报告 / 中阶定位、AORUS 信仰、性价比十足的选择