只要每次更新新的平台，想必玩家们都十分期待各家推出的高阶水冷款式，近年来虽然陆续有大厂推出全覆盖的款式，不过真正买单的玩家还是不多，因此像 ASUS 的 FORMULA 这样，单纯针对 VRM 供电区块给到。水冷散热模组，可能能让比较多玩家可以接受，当然最大的好处，还是当今天水冷零件出了小问题，换上空冷，就能直接运作。
这次 ROG MAXIMUS XII FORMULA 主机板依旧是与 EK 合作，整体外观与上一代设计没有太多的区别，主要是下半部图腾有小改，当然这一代少不了的，就是 Wi-Fi 6 的更新，不过由于这款主要是面向玩家取向的一款产品，因此像是 Thunderbolt 3 就没有内建啦，想要一步到位攻顶的玩家，建议可以参考 ROG MAXIMUS XII EXTREME 啦！


规格：
尺寸：ATX
处理器：10 代 Intel Core / Pentium Gold / Celeron
脚位：Socket 1200
晶片组：Intel Z490
记忆体：4 x DIMM / Max 128GB / 4800 MHz(O.C) / 2133 MHz
扩充槽(CPU)：2 个 PCIe 3.0 x16 (x16 or dual x8)
扩充槽(PCH)：1 个 PCIe 3.0 x16 (x4 mode) / 3 个 PCIe 3.0 x1
多显卡：AMD 3-Way CrossFireX / NVIDIA 2-Way SLI
USB 埠(后 I/O)：3 个 USB 3.2 Gen2 Type-A / 1 个 USB 3.2 Gen2 Type-C / 6 个 USB 3.2 Gen1
USB 埠(板载)：1 个 USB 3.2 Gen2 Type-E / 4 个 USB 3.2 Gen1 / 4 个 USB 2.0
储存埠(PCH)：M.2_1 M key 插槽(PCIE 3.0 x4 和 SATA 模式) / M.2_2 M key 插槽(PCIE 3.0 x4) / 6 x SATA 6Gb/s
网路：Intel I225-V 2.5Gb 乙太网路 / Marvell AQtion AQC107 10Gb 乙太网路 / 2x2 Wi-Fi 6 AX201 (BT v5.1)
音讯：ROG SupremeFX 8 通道 高传真音效 CODEC S1220A (Dual OP Amplifiers)
影像输出：DisplayPort 1.4 / HDMI 1.4b


全覆盖盔甲，EK 水冷画龙点睛

这次第 12 代的 FORMULA，外观上没有做太多的调整，基本上全覆盖式盔甲，Socket 跟新至 1200，当然这个经典的系列少不了的就是上方与 EK 合作的 VRM 水冷散热模块，为了要解决供电区块散热问题，中间有 LiveDashOLED 面板下的散热片，则使用热导管连接至 VRM 散热模组，整体细节上的设计还算考虑周全。

供电部分採用 8 相 Teamed 架构的 16 相设计，这部分与 Extreme 相同，因此超频性能也会有不错的表现。另外 USB 部分提供了原生 USB 3.2 Gen2 3 个 Type-A、1 个 Type-C 及 1 个板载 Type-E。另外 USB 3.2 Gen1 则有 6 个，另外 M.2 插槽在 PCB 正面提供了 2 组带散热片的安装位及 1 组在 PCB 后方，网路则是给到有线 2.5Gb 及 10Gb 的乙太网路，当然不用多说 Wi-Fi 就是给到 2x2 的 Wi-Fi 6 AX201 并含蓝芽 5.1啰。


→ROG MAXIMUS XII EXTREME 外盒正面一览。


→外盒背面有特色一览。


→主机板配件一览。


首先先来看到主机板外观，在 FORMULA 上有着代表性的全包覆装甲，除了正面造型盔甲之外，背面也是全覆盖的金属背板。既然是 FORMULA 当然就少不了 VRM 水冷散热模组，不同于近几年其他板厂做完整的水冷散热方案，华硕依旧坚持经典，採用与 EK 合作的 VRM 水冷散热模块，透过与前方满版盔甲的搭配，外观气势上依旧不输他牌全覆盖水冷主机板。


→主机板正面有着全覆盖的装甲，背面也有满版金属背板。


→左上方可以看到水冷散热模组。


→EK 经典的 Logo，看上去就信仰加分。


在与 EK 合作的 VRM 水冷散热模块部分，设计上其实没有太大的改变，不过值得注意的是，CPU 下方 SoC 供电区散热模块则是有一跟热导管与上半部水冷模组连接，建构出 C 型供电散热模块，因此整体在散热部分绝对都够用，当然位于后 I/O 区域的 AQUANTIA 10Gb 网路晶片也有被散热模块覆盖，设计上可以说是一次到位。另外相较于搭载全覆盖水冷头的主机板，这款 FORMULA 即便没有上水也能装机使用，但就不建议玩家在这个状态下进行超频。


→ C 型供电散热模组，下方 SoC 供电区散热模块使用热导管与 EK 的 VRM 水冷散热模块相连。


→水冷散热模块上的进水孔採用 G1/4 常见规格，内部可以看到是铜材质，外部採用黑化与髮丝纹的表面处理。


→后 I/O 区块的 AQUANTIA 10Gb 网路晶片也有被散热模块覆盖。


在主机板下半部的部分，由于散热需求较少，因此採用大面积的盔甲做覆盖，晶片组的部分盔甲内部依旧有一个散热片，盔甲上则是一个大大的 ROG Logo，M.2 插槽则是与上一代相同，整合至下方并採用一左一右的配置，好处就是在单卡配置下，不用拆卸显卡也能进行 M.2 SSD 的拆装。


→下半部盔甲配置一览。


→ M.2 两个插槽位于主板下方，并有散热片覆盖。


→晶片组的部分也有一个隐藏式的散热片。


在背板部分採用的是全包覆的金属背板，除了可以增加 PCB 的整体的结构强度外，在组装时也能避免手被 PCB 背面焊点划伤，除此之外这片金属被板也不完全只是装饰用，在供电模组区块也可以看到有导热贴片让热源可以导至金属备板上帮助散热。另外值得一提的是，这款主机板不仅前方有两个 M.2 插槽，后方也还有一个，因此背板上也可以看到一个专属的开孔，不过这部分就没有散热片，玩家可以挑选自带薄散热片的 M.2 SSD 来安装。


→金属背板外观一览，左下角有大大的 ROG Logo。


→供电区块有散热贴片，让金属背板可以帮忙散热。


→主板背面有一个 M.2 插槽，但不带散热片。


1200 Socket、6 组 3.2 Gen1、4 组 3.2 Gen2、2.5Gb、10 Gb 双 Lan 设计

这次 Z490 换上的是全新的 1200 Scoket，相较于 1151 脚位针脚数有增加，另外防呆的位置也从上方换到下方，因此玩家千万不要想可以将之前几代的处理器模改道 Z490 上使用，供电部分由于后 I/O 没有给内显输出，因此直接採用 8 相 Teamed 架构设计，这部分会在下一段详细说明。记忆体部分则是双通道 4 DIMM 的配置，并採用 Q-DIMM 快拆设计，而记忆体超频部分可以支援最高 4800+ MHz 的时脉，对于那些想玩记忆体超频的玩家来说，是个不错的配置。


→ 1200 Socket 一览。


→记忆体部分提供双通道共 4 DIMM 的配置。


→右上角的部分可以看到有 Q-Code 除错灯及开机、Reset 按键。


PCIe 通道的部分，由于 CPU 仅给到 20 Lans，因此扣掉给 PCH 的 4 Lans，剩下的 16 Lans 就给 PCIe 3.0 16_(1/2) 前两条分，所以前两条 PCIe x16 就会以单条 3.0 x16 或双条 3.0 x8 的模式运行，最下方的 PCIe 3.0 16_3 则是与主机板背面的 M.2_3 共用 PCIe 3.0 x4 的通道，如果两边都使用，此时 PCIe x16 会以 x1 的频宽运行，M.2 则是 x2。另外主板正面 M.2 的部分，M.2_1 与 PCIe x1 共享 PCIe 通道，同时使用时频宽使用与上述情况相同，而 SATA 模式下与 SATA6G_2 共用通道 。最后 M.2_2 则是与 SATA6G_(5/6) 共用通道，当 SATA 有使用时，M.2 会以 x2 的频宽运行，不过 M.2_2 也支援 SATA，因此如果使用 SATA 的 M.2 SSD，则 SATA6G_(5/6) 就会被占用。


→PCIe 给到 3 条 x16、1 条 x1 。


→M.2 部分，主机板前方的两个通道皆支援 PCIe x4 及 SATA 模式。


→ 6 个 SATA 连接埠。


后 I/O 的部分可以看到基本上华硕在中阶以上，已经全面使用一体式的后 I/O 档板设计，因此这款 ROG MAXIMUS XII FORMULA 也不例外。连接埠部分可以看到 USB 一共给到 10 组，其中 6 组为 USB 3.2 Gen1，另外 4 组则是 USB 3.2 Gen2，其中 1 个使用 Type-C 介面。另外两个网路孔的部分，上方给到的是 10 Gb 的乙太网路，下方则是 2.5 Gb。而在后 I/O 部分少不了的还有实体 Clear CMOS 按键及 BIOS Flash Back 按键，这两个按键基本上在 ROG 的主板上都早已算是标配。


→后 I/O 连接埠一览。


→Clear CMOS 按键、BIOS Flash Back 按键、USB 3.2 Gen1 连接埠及 PS/2 连接埠。


→USB 3.2 Gen2 连接埠、RJ45 网路孔及 Wi-Fi 天线连接点。


豪华供电 - 8 相 Teamed 架构的 16 相设计

卸下全覆盖盔甲及散热片之后，就可以看到完整的供电设计，这次在 ROG MAXIMUS XII FORMULA 上依旧採用的是Teamed 架构的供电设计，因此看上去虽然是 16 相，但实则为两两一组的 8 相 Teamed 架构供电，这部分有幸去的玩家可已在之前的其他主机板开箱找到更详细的介绍与说明。


→供电设计一览。


→两两一组的 8 相 Teamed 架构供电设计。


→CPU 供电 PWM 控制器採用 Digi+ VRM ASP1405I。


→ CPU SoC 供电。


→记忆体区块供电。


→8-pin + 4-pin 供电插槽，其中 8-pin 插槽採用 ProCool 金属盔甲设计，主要目的是加强散热。


另外在主机板下方还能找到独家 TPU 超频处理器及 R77775PY 晶片，前者主要负责超频相关功能，后者则是负责提供处理器BCLK 和PCIe 时脉。


→独家 TPU 超频处理器。


→R77775PY 晶片。


其他用料一览

裸 PCB 外观


→PCB 裸版一览。


散热模组


→全覆盖盔甲及金属背盖。


→ C 型 VRM 散热器，上半部为 EK 水冷模块。


→晶片组散热片。


晶片组、灯效设计


→Z490 晶片组。


→ROG 专属 AURA 灯效控制晶片。(PCB 背面)


→由左至右分别是后 I/O 遮罩的 ARUA 灯效插槽、晶片组区块盔甲的 ARUA 灯效插槽及 OLED 面板连接线插槽。


→晶片组遮罩、后 I/O 罩专用的灯效针脚及 OLED 面板讯号针脚。


→12v RGB 及 5v ARGB 灯效针脚各 2 组。


PCIe


→祥硕科技代号为 ASM1480 的 PCIe 切换器共 4 个。


→祥硕科技代号为 ASM1480 的 PCIe 切换器共 4 个。


三组原生 USB 3.2 Gen2


→代号为 PI3EQX 的 USB 3.2 Gen 2 的 REDRIVER 晶片，供后 I/O 其中 2 个 USB 3.2 Gen 2 使用。


→代号为 PI3EQX 的 USB 3.2 Gen 2 的 REDRIVER 晶片，供后 I/O 其中 2 个 USB 3.2 Gen 2 使用。


→代号为 PI3EQX 的 LE 封装 USB 3.2 Gen 2 REDRIVER 晶片，供前方 USB 3.2 Gen 2 Type-E 使用。


→左：代号为 ASM1074 的 USB 3.0 HUB。 / 右：代号为 ASM3142 的 USB 3.2 Gen 2 控制器。


网路


→AQUANTIA 代号 AQC107 的 10G 有线网路晶片。


→Wi-Fi 6 AX201 无线网路模组，内建 intel AX201NGW 无线网卡。


其他


→音效採用 Realtek S1220A 晶片，照片上看到的则是外层 SupremeFX 防护遮罩，并搭配 Nichicon 顶级日系音效电容。


→ESS ES9023P DAC 晶片及 R4580I AMP 晶片。


其他。


→nuvoTon NCT6798D 环境控制晶片。


→风扇针脚一览，共 8 个。


ROG Strix BIOS

在进行效能测试前，先来看一下主机板的 Bios，介面部分这一代依然没有更动，因此熟悉的玩家要上手就十分容易。在第一次使用或 Clear CMOS 后，开机时会先跳出一个画面，让玩家选择是否要解除 intel 预设的供电限制，由于这次测试直接就是超频进行，因此按下 F3 直接解除限制，不过对于大部分的玩家来说，笔者也建议是解除供电限制，不然在使用上就比较容易出现降频的状况。


→首次开机的画面。


操作完上述步骤，就会进入 BIOS，首页可以看到多数的基本资讯，值得注意的是，右下方的栏位中，有显示超频的预估值，这就是华硕自豪的 AI 超频机制，透过数据的纪录、分析，能够帮玩家预测 CPU 的体质、散热的效能，从而计算出最佳的CPU 时脉、相对应的核心电压与负载的最佳超频设定。


→ BIOS 首页。


在进阶模式中 Ai Tweaker 智能超频、QFan 风扇调整等，玩家可以透过这些功能快速的调等处理器超频、记忆体时脉、风扇性能等。


→ Ai Tweaker 页面最上方会显示目前设定的时脉资讯，记忆体部分这次测试开启 X.M.P. Profile，超频至 4000 MHz。(截图当下安装非测试时使用的记忆体)


→在 Ai Tweaker 页面进行时脉调整，这次测试将处理器超频至「全核 5.2 GHz」。


→ Ai Tweaker 页面下方则可以进行电压调整，这次测试处理器电压给的是 1.45，不过有少数几个测试在这个电压下无法运行，就会特别改以 Auto 电压测试。


→ Advanced 页面，所有超频之外的设定，都可以在这边找到。


→ Monitor 页面，在这个页面中会显示所有板载监控数据。


→如果玩家要调整风扇设定，可以在 Monitor 页面下方找到 Monitor\\Q-Fan Configuration 分页，或是直接按 F6 也能开启简易的 Q-Fan 风扇调整视窗。


→ Monitor\\Q-Fan Configuration 分页下方也提供了水泵的模式调整。


→ Boot 页面，主要是设定开机磁碟顺序，如果玩家安装 M.2 SSD 发现系统没抓到，可以进 CSM 分页中调整设定。


→ Tool 分页，如果玩家要刷 Bios，可以使用分页中的 ASUS EZ Flash 3 Utility。Flexkey(Reset pin) 功能也可以在此调整，改为 DirectKey 开机进 BIOS 或 Safe Boot。


ROG 附属软体

首先要介绍的是 Armoury Crate 软体，在历经多代变革之后，最强软体Armoury Crate 终于脱颖而出，在功能上集成了驱动更新系统、AURA 灯效系统，也能安装其他 ROG 的附属软体，或是帮主机板之外的其他自家硬体进行韧体更新等。

不过若要说哪边最直接吹捧一下，那绝对就是当你在灌好系统后，开机时右下角会自动弹出视窗，询问玩家是否安装 Armoury Crate 软体，这时玩家只要有连上网路，系统就能够自动完成安装，当然后去要灌那些专属软体或是驱动，就不用像以前还要找光碟机或是上官网下载。


→系统灌好后第一次开机会跳出视窗，询问玩家是否需要安装 Armoury Crate 软体。


→Armoury Crate 软体首页，提供两种软体主题让玩家选择。


→在更新中心分页，可以看到所有以连接的 ROG 产品是否需要更新韧体。


→在工具页面中，驱动程式的分页可以一键更新，除了不用自己到官网下载之外，更不用一个一个点选安装。


→工具页面中，也能够下载安装所有华硕专属的工具程式。


→AURA 灯效设定的部分，也从独立的软体被整合进 Armoury Crate。


AI Suite 3 为华硕主机板的监控软体，除了基本的硬体时脉、温度、电压等资讯实时监控之外，还有 AI Overclocking、Fan Xpert 等自动调整功能，能够先侦测硬体资讯，再为玩家规划最有效的超频模式及风扇转速，对于不太了解硬体或是不习惯 BIOS 设定的玩家，可以说是十分的便利。


→AI Suite 3。


RAMCache III 可以透过将部分储存空间挪作快取使用，进而提升资料读取速度，对玩家来说可以减少游戏读取时间，玩游戏不用再一直等待漫长的过场。使用上只需选择要加速或游戏档案所在的硬碟，也可以使用简易模式程式自动分配，就可以有更快速的读取效果。


→RAMCache III。


GameFirst VI
这是一个网路优化软体，透过软体玩家可以自行规划各个程式网路的使用量，而透过 Multi-Gate Teaming 技术，若有多个网路讯号来源，如：同时使用乙太网路、Wi-Fi、蓝芽网路及4G LTE，玩家可以将各个应用程式分配到指定的来源，就可以最大限度地使用所有网路。在新版本中，还有针对自家的路由器进行优化，或是针对游戏、下载，甚至上传进行优化，能大幅度提升玩家使用体验。


→GameFirst VI。


→这一代能够针对游戏、下载、上传进行优化。


基本效能测试

ROG MAXIMUS XII FORMULA 主机板在效能测试方面，主要测试处理器、记忆体与整平台的性能表现，处理器使用 intel Core i9-10900K，并设定全核心 5.2GHz 超频与 8GBx2 DDR4-4400 记忆体，散热器则使用 DIY 水冷系统，包含 PHANTEKS 的 C360i 水冷头、R160C 水箱，水冷排部分使用的是 240 mm 薄排，并设定水泵及风扇皆标準模式进行测试。

测试平台
处理器：Intel Core i9-10900K @5.2GHz
主机板：ROG MAXIMUS XII FORMULA
记忆体：Galax OC LAB Water Colling 8GBx2 @4400 MHz
显示卡：Galax Geforce RTX 2080 Ti HOF
系统碟：Plextor M8Se PCIe NVMe SSD 512GB
电源供应器：PHANTEKS REVOLT X 1200W
作业系统：Windows 10 Pro


首先透过 CPU-Z 可以看到这次测试採用的处理器为 10C 20T 的 intel Core i9-10900K，超频后有着 5.2 GHz 的运作时脉；主机板为 ROG MAXIMUS XII FORMULA，而晶片组是代号为 CometLake 的 Z490；这次配上双通道记忆体时脉为 3200 MHz；另外在 CPU-Z Bench 测试中，CPU 单线程获得 631.3 分、多线程则为 7926.3 分。


→CPU-Z。


CPUmark 99 为处理器的单核心运算能力测试软体，ROG MAXIMUS XII FORMULA 搭配 intel Core i9-10900K @ 5.2 GHz 获得 928 分。


→CPUmark 99。


Cinebench R15 测试中，处理器单核心运算为 227 cb、多核心运算为 2759 cb，显示卡的 OpenGL 性能测试则有 209.83 FPS 的优异表现。

Cinebench R20 有着更複杂的场景，并加入了光线追蹤运算，测是结果处理器单核心运算为 540 cb、多核心运算为 6640 cb。


→Cinebench R15。


→Cinebench R20。


Corona Benchmark 同样透过光线追蹤渲染图像的运算，测试 CPU 的运算速度，测试结果是以秒为单位的运算时间，时间越短代表运算速度越快，ROG MAXIMUS XII FORMULA 搭配 intel Core i9-10900K @ 5.2 GHz 测试结果 Rendering 耗时 01 分 13 秒。

V-Ray Benchmark 透过光线追蹤渲染图像的运算，可以分别对 CPU 与 GPU 做运算速度的测试，这个测试结果是以秒为单位的运算时间，时间越短代表运算速度越快，测试结果为获得 19070 分。


→Corona Benchmark。


→V-Ray Benchmark。


透过 AIDA64 快取与记忆体测试，採用 2 条 DDR4 记忆体 @ 4400 MHz，记忆体读取速度为 59041 MB/s、写入速度为 63248 MB/s、複製速度则是 54121 MB/s，而延迟为 45.4 ns。


→ AIDA64 快取与记忆体测试。


压缩测试在 WinRAR 测试下，速度为 41,153 KB/s；而 7-Zip 测试下，速度则是 91572 MIPS。


→WinRAR Benchmark。


→7-Zip 效能测试。


影音创作效能测试

影音创作贵为目前显学，因此在测试中这次特别在既有的 X264 及 X265 影音转档测试外，增加了达芬奇 Resolve 剪辑软体的影音渲染实作测试。

X264 及 X265 影音转档测试透过模拟运行转档编码测试 CPU 性能，在 X264 FHD Benchmark 测试中有平均 76.3 FPS 的表现，而 X265 FHD Benchmark 测试则是平均 52.2 FPS。


→X264 FHD Benchmark。


→X265 FHD Benchmark。


在达芬奇 Resolve 剪辑软体的影音渲染实作测试的部分，这边选用的是长度 12 分 12 秒的影片剪辑档案进行渲染，渲染设置选择 Youtube 1080p、MP4 格式、H.464 编码，影片本身为 1080p @ 59.94 帧/秒，实际测试下 ROG MAXIMUS XII FORMULA 搭配 intel Core i9-10900K @ 5.2 GHz 完成渲染耗时 5 分 38 秒。


→本次测试使用 XF 电脑菜单 EP.8 原剪辑档进行渲染测试。


→ROG MAXIMUS XII FORMULA 搭配 intel Core i9-10900K @ 5.2 GHz。


日常使用、游戏模拟测试

PCMark 10 主要是模拟日常使用状况做测试，分别以 3 个大方向做测试，有 Essentials 基本电脑测试、Productivity 生产力测试及 Digital Content Creation 影像内容创作测试。ROG MAXIMUS XII FORMULAg 搭配 intel Core i9-10900K @ 5.2 GHz 及 NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti，在 PCMark 10 测试中获得总分 7,227 分，于 Essentials 测试获得 10,885 分、Productivity 测试获得 9,587 分、另外 Digital Content Creation 测试获得 9,816 分。


→PCMark 10。


在 3DMark 游戏效能模拟测试中，Fire Strike DX11 游戏模拟测试中获得 28,644 分，另外 Time Spy DX12 游戏模拟测试中获得 15,028 分。


→Fire Strike。


→Time Spy。


总结



这次测试这款 ROG MAXIMUS XII FORMULA，可以发现就算 ROG 没有推出全水冷的款式，但 FORMULA 依旧能够给到玩家强劲的性能，如果玩家真的对全覆盖水冷有需求，毕竟这款的水冷 VRM 模组是和 EK 合作，当然也有专属的水冷头可以直上，让其摇身一变就成为全覆盖的主板。另外值得一提的是开头就有提到的一点，就是在 FORMULA 这样的散热架构下，留给玩家更多散热组装弹性，因此就算玩家不上水，这款 ROG MAXIMUS XII FORMULA 依然能当作一般主机板使用，只是处理器超频可能就不要太用力。

在经过一系列测试之后，也能够发现在 8 相 Teamed 架构的供电设计下，处理器也能够轻鬆上 5.2 GHz，当然如果玩家能够抽到体质好的处理器，要再往上超频来获得更多性能也不是不可能。因此在外观与性能兼具的情况下，笔者觉得 ROG MAXIMUS XII FORMULA 是一款值得推荐给水冷超频玩家的旗舰水冷主机板。

来源: ROG MAXIMUS XII FORMULA 主机板 / 上水实测，双 M.2 插槽下置更方便