查看所有

第1頁第1頁主机板外盒及配件主机板主机板上控制晶片 UEFI BIOS 及RGB FUSION 2.0 效能测试及结语 下一頁頁次導覽：

GIGABYTE-B550-AORUS-ELITE_774x300.jpg(57.17 KB, 下载次数: 0)

2020-9-12 18:46 上传

PCIe 4.0技术让传输频宽效能更为亮眼，不过让使用者稍微却步的原因就是主机板因为用料及布线的要求较高，所以连带的价格也压不太下来，X570晶片组一推出，多数的主机板大概都在5K以上，让整体平台组建价格提高不少，B550晶片组的推出立即让主机板入手门槛降到3K左右，使用者有更合宜的价格享受到PCIe 4.0技术，也让AMD Ryzen 3000系列的产品竞争力更为提升。优异的价格及效能比总是能激起玩家的热情，AMD Ryzen 3000系列处理器不俗的效能表现、合理定位及价格，在中高阶装机市场掀起一场风潮，多少也连带影响Intel系列处理器买气及价格，个人认为也观察近期对二手市场中Intel处理器影响尤深，旧世代处理器已不若以往的好价位及好脱手，只能说AMD这次真的干得不错，让个人电脑中高阶处理器市场，不再是惟Intel独尊，让消费者有着更多且更具能效竞争力的产品可以选择。


B550晶片组功能及规格

B550提供20条PCIe 4.0通道(1组16X+1组NVMe 4X)、10条PCIe 3.0通道、8组SATA 6G、6组USB3.2 Gen2、2组USB3.2 Gen1及6组USB2.0，都是相当主流的规格。B550也支援Ryzen系列CPU的倍频调整功能，凭藉其更为低廉的价位，更容易满足预算有限玩家在超频方面的需求。


GIGABYTE AORUS系列係主机板大厂-GIGABYTE依据主流市场的需求打造兼具效能、用料、电竞、音效、扩充性都相当丰富多元且实在的主机板，这次推出以AMD B550晶片组打造竞争力十足的ATX主机板产品GIGABYTE B550 AORUS ELITE，支援AMD AM4脚位的 Ryzen 3000系列处理器产品线，GIGABYTE并持续针对之前相当受到好评的等软体加值技术予以强化，据以强化的软硬体技术如12+2相数位供电设计、强化的主机板端元件散热设计、RGB Fusion 2.0、Smart Fan 5、USB3.2 Gen2、Realtek 2.5G网路晶片、一体式IO背板、PCIe合金插槽等，UEFI BIOS整体介面更为简洁直觉实用，透过软硬体的搭配以期将AMD Ryzen 3000系列 CPU产品效能完美结合并完整发挥，以下介绍GIGABYTE在B550晶片组的中阶ATX主机板产品GIGABYTE B550 AORUS ELITE的效能及面貌。