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第1頁第1頁主机板包装及配件主机板主机板上控制晶片 UEFI BIOS、加值软体及Polychrome RGB灯光效果 效能测试及结语 下一頁頁次導覽：

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2020-9-16 17:59 上传

主机板市场产品多样化的发展，如何让使用者如何取得使用者青睐，在众多主机板产品中选择最适合的产品是板卡厂相当关切的开发重点，当然最能打中精打细算类型使用者就是价格、再来是用料及功能等，ASRock Steel Legend系列主机板推出以来主打价格合宜、功能完善且扩充介面众多，并保有用料高规的特点，吸引不少使用者的目光，在AMD Ryzen 3000系列处理器不俗的效能表现、合理定位及价格，在中高阶装机市场掀起一场风潮之后，AMD明明白白让Intel感受到处理器已不能像以往靠着挤牙膏方式来推出新产品挖玩家的荷包，这点AMD真的干得不错，让个人电脑中高阶处理器市场，不再是惟Intel独尊，让消费者有着更多且更具能效竞争力的产品可以选择。

AMD Ryzen 3000系列运算核心数及单核心效能提升是主要突破特点，8核以上处理器不再是HEDT平台才有机会使用，中阶平台处理器开始导入8核心16线程、12核心24线程甚至是16核心32线程，提供使用者更强悍的多工效能，现阶段AMD家用系列最高阶产品效能已不容置疑，对上Intel早已不落下风甚至有领先之趋势，只能说AMD真香，华擎也在价格与规格取得平衡的概念推出高CP值的B550 Steel Legend主机板，让使用者可以花更少金额入主AMD B550主机板，规格方面也能满足多数玩家需求，举凡1组Hyper M.2设计，支援双显示卡，具USB 3.2 Gen2 Type-C介面等。


ASRock B550 Steel Legend



ASRock B550 Steel Legend，其支援 AMD AM4脚位Ryzen 3000 系列处理器产品线(除了Ryzen 5 3400G及Ryzen 3 3200G外)，承袭Steel Legend产品系列元素设计，高颜值彩绘并搭配融入钢铁意象，ASRock并持续针对之前相当受到好评的等软体加值技术予以强化，据以强化的软硬体技术如超合金等级用料、Polychrome RGB、Dragon 2.5 千兆网卡网路晶片、Hyper M.2 插槽、PCIe合金插槽、USB Type-C 介面、超合金用料设计、 M.2 SSD散热设计、电竞盔甲等，UEFI BIOS整体介面更为简洁直觉实用，透过软硬体的搭配以期将AMD Ryzen产品效能完美结合并完整发挥，以下介绍ASRock B550 Steel Legend 的效能及面貌。


真香双雄组合

ASRock B550 Steel Legend & AMD Ryzen 7 3800XT，这样的组合能效表现到底如何，待会见真章。