ASRock Deskmini 系列产品凭藉着不到 2 公升的体积与相较于迷你品牌套装机更低的售价，相信是许多欲自行选择 CPU、记忆体来组装迷你 DIY 主机的玩家们的首选，除了以前推出的 A300 与近期推出的 X300 这些 AMD AM4 的平台以外，在 Intel 平台上这回也有推出相对应的 LGA 1200 H470 晶片组的产品，让想要使用 Intel 平台的用户也能够选择 Deskmini。

产品规格一览 :
外观尺寸：155 x 155 x 80 mm, 1.92L
支援处理器：Intel 10th Gen LGA1200 CPU、Max TDP 65W (11th support with BIOS update)
处理器脚位：LGA1200
晶片组：Intel H470
记忆体：2 x SO-DIMM DDR4 2933MHz, MAX 64GB
显示晶片：CPU Integrated
显示输出：1 x HDMI 1.4b (4K30P)、1 x DisplayPort 1.4、1 x USB-C DisplayPort 1.4 alt mode、1 x D-Sub
音效：Realtek ALC233、1 x 3.5mm 耳机、1 x 3.5mm 麦克风
储存埠：2 x 2.5\" SATA3 (6Gb/s)、1 x M.2 Max type 2280 (PCIe 3.0 x4 & SATA)、1 x Hyper M.2
无线网路插槽：1 x M.2 (E-key 2230)
有线网路：Intel I219V
前 USB 埠：1 x USB 3.2 Gen2 Type-A、1 x USB 3.2 Gen1 Type-C
后 USB 埠：1 x USB 3.2 Gen1 Type-C + 60W PD、4 x USB 3.2 Gen1 Type-A
内键 USB 埠：1 x USB 2.0 9 Pin
电源：120W / 19V 变压器


ASRock Deskmini H470 开箱 : 迷你 Intel DIY 準系统首选

华擎推出的 Deskmini H470，顾名思义的就是採用 Intel 的 H470 晶片组，仅 1.92 升的体积几乎丝毫不占空间，规格上最大也可以支援到 Intel 主流等级的 65W CPU，因此要安装高阶的 I9-10900 自然也不是问题。

支援 2 组 SO-DIMM DDR4 记忆体，最大可达 32GBx2 共 64GB 的容量，内显方面同时提供四种形式 HDMI、DP、USB-C DP Alt Mode 与传统类比的 D-Sub 输出规格，同时本体也有着高达 7 个 USB 埠，对于会需要使用到多个 USB 设备的用户来说也是绝对够用。




↑ 外包装採用蓝色配色，侧边包含产品本身的相关规格与条码。


配件方面具备 120W / 19V 变压器、IEC 60320 C5 规格 (俗称米老鼠) 的电源线、说明书、驱动光碟、防震橡胶垫、组装螺丝包、2 条 FPC 排线式 SATA 线材。


↑ 配件一览。


↑ 电源供应器为康舒製造，型号为 ADC027，规格上交流输入对应全电压 100~240V 50/60Hz，输出规格与能力则是最大 19V/6.32A 120W。


Deskmini 主机本体尺寸大约比一个巴掌还要再大一些，上方与侧边有着大面积的散热孔设计，侧面与底部分别也有四个黏贴底部防震橡胶垫的地方，位于前方的部分除了既有的 USB / 音源插槽以外，也还有预留两组 USB 插槽可提供给用户视需求自行扩充。


↑ 前面板採用髮丝纹路设计。


↑ 主机本体一览。


↑ 尺寸上长宽与手掌张开差不多大。


↑ 另一面则具备可挂在萤幕背后的锁孔，用户可以搭配华擎 DeskMini VESA Mount 后背架配件实现将 DeskMini 锁于萤幕背后的功能，配件支援 75 mm × 75 mm 或 100 mm × 100 mm 的 VESA 锁孔规格。


后 I/O 的部分包含 DC_IN 电源输入孔位、4 个 USB 3.2 Gen1 Type-A、RJ45 1GbE LAN、具备高达 60W PD 与 DP alt mode 的 USB 3.2 Gen1 Type-C、标準规格的 DP 1.4、HDMI 1.4b 与传统类比的 D-SUB。

对于影音为主的用户或许较为可惜之处在于 HDMI 仅有 1.4b，毕竟在这一代的 Intel 内显原生也仅有这样的规格，因此仅能够提供到 4K30P 规格的输出，但如果真的有确切必须走 HDMI 2.0 输出 4K60P 的用户仍然可以自行经过主动式 DP to HDMI 2.0 的转接器转出。此外 USB-C 也具备 DP alt mode，这意味着用户可以全部以数位的方式实现三萤幕输出。


↑ 后 I/O 一览，一旁预留有三个孔位供 WiFI / 蓝芽天线安装使用。


ASRock Deskmini H470 拆解与主机板分析 : Mini-STX 超小型规格

将后方四颗螺丝卸下往后抽出即可拆开 Deskmini 本体并着手进行组装，两颗 2.5 吋硬碟的安装位置位于下方，採用透过 FPC 排线转出标準的 SATA 供电与资料传输的插槽规格。




↑ 抽出托盘，卸下四角螺丝即可单独拆出主板。


↑ 卸下后可看到採用较少见规格的杜邦 2.0 规格的前置开机钮连接线连接于本体上，这意味着如果要独立将本主机板放到其余机壳上使用则必须自行添购 2.54 转 2.0 的相关线材，一旁可以看到 9-Pin 的 USB 2.0，除了可以扩充于本体上方两个预留的孔位以外，对于一些内置设备会需要透过 9-Pin USB 连接或供电的情况也能应付。


↑ 底部 2.5\" SATA 硬碟安装示範。


主机板本体，型号为 H470M-STX，採用标準 LGA 1200 socket 与标準孔距的散热器孔位，当然散热器高度方面是组装选择上需要考虑的点。


↑ 实际量测主机板本体到机壳上方的空间，约 5.5 公分，考量到可能的公差，建议用户选择高度为 5 公分以内的散热器，此外除高度外，散热器四个边的位置也是需要评估。


或许会有用户对于为何要使用 H470 晶片组感到疑问，毕竟在这样小尺寸的平台上纵使是使用 B460 一样也能够提供足够的 I/O 与通道数，但毕竟 Deskmini 考量到能够提供 Intel 下一代 (11 代) CPU 的支援度，因此自然也必须採用 H470 的晶片组。




↑ 主机板本体正反面，空间限制因而採用 SO-DIMM 记忆体，最大可以支援 32Gx2 共 64G。




M.2 的部分，除了正面 M.2 E-key WiFi 与标準 Ultra M.2 重叠的安装位以外，可以看到背面还有一个给下一代 CPU 专用的 Hyper M.2 插槽，目前 10 代 CPU 尚无法使用这个插槽，长度最大都是 2280。WiFi 子卡方面则是受惠于使用 Intel 平台，打算加装者可以选择诸如 AX201 这种相较下略为便宜的 CRF 卡。


↑ M.2 部分。


H470M-STX 本体上具备两根 DDR4 SO-DIMM 的记忆体插槽，最大可支援 32Gx2 共 64G 的容量，供电方面，VCore+VCCGT+VCCSA+VCCIO_1/2 为 3+1+1+1/1 相，并在主要的 VCore 与 VCCGT 皆採用了 DrMOS 高整合晶体元件。

主要 PWM IC 採用 Intersil (已被日本 NEC Renesas 收购) 的 ISL69269 PWM 这颗，或许会有用户有所疑问，该主控最大至少可以控制达 10 相，用在这样的板子上似乎有点大材小用。

笔者推测除了考量到华擎的採购策略外 (在诸多华擎 Intel 的主板上都採用这颗)，更主要还是因为该主控直接就可实现三路输出控制，这三路控制恰好可直接被用于 Vcore、VCCGT、VCCSA，对于这样如此小尺寸的板子能够省下还要再针对 VCCSA 额外放上 PWM IC 空间的状况。

VCore 与 VCCGT 每一相皆採用 Vishay SIC654A DrMOS 配置，整合上下桥与 Gate Driver，连续电流为单枚 40A，并且皆于后方配有 0.22μH 的电感，每相对应一组。

VCCSA 採用一相供电设计于 Vcore 一旁，採用单枚内部整合两组 MOSFET 的 Sinopower SM7302ESKP 配置，并搭配 Renesas ISL6596CRZ Gate Driver (位于背面) 与后方配有 0.15μH 电感。VCCIO_1/2 则是设计于下方，主要后端各为一枚 Advanced Power Electronics AP4034GYT-HF MOSFET 负责，靠右方的为 VCCIO_2，因此目前搭配 10 代 CPU 下还用不到，实际量测为 0V。


↑ 相关供电布局一览，VCCSA 一旁亮绿色框的部分由 MPS MP5016H 电流限制开关 IC 搭配 AP4034GYT-HF MOSFET 组成，笔者推测应为负责后方 USB-C PD 协议输出之用，并非 CPU VRM 的一部份。


↑ 后端输出滤波电容受限于体积，以贴片式的 SP-CAP 元件设计于背面。


↑ 供电元件特写。


记忆体方面，主要 VDDQ 採用一枚整合上下桥的 Sinopower SM7302ESKP 组成，唯控制器方面笔者尚未确定，初步推测有可能是採用左边 Marking 3H= 的 Richtek RT6585BGQW 进行控制处理。


↑ 记忆体 VDDQ 供电。


↑ 环控晶片採用 NUVOTON NCT6683D-T。


↑ BIOS 採用 MXIC 25L12872F 128Mb SPI Flash，有线网路则是 Intel WGI219V。


↑ 音效方面採用 Realtek ALC 233 音效晶片。


USB Type-C 的部分，前面板由于仅有相对简单的功能，因此使用 ASMedia ASM1543 作为 CC 逻辑控制器，后方的 Type-C 则同时兼具 60W PD 充电协议与 DP alt Mode 影像输出功能，因此採用 Realtek RTS5450 控制处理，PD 相关供电元件则请详见上方。




↑ 前后 USB Type-C 晶片。


D-SUB VGA 类比输出採用 Realtek RTD2168 自 DP 讯号转出。


↑ Realtek RTD2168。


Intel H470 晶片组位于背面，受限于体积因此并没有额外的散热片，或许在此会有用户担心是否会过热，但实际上诸多品牌机 (例如 DELL Inspiron 3881) 同样也是採用 H470 晶片组主机板，并且也是没有散热片的配置，这点倒是用户不必担心。


↑ Intel H470 晶片组特写。


ASRock Deskmini H470 组装零件选用 : 95W CPU 一样也能使用

由于笔者手上目前并没有 65W 的 LGA 1200 CPU，纵使官方在支援清单内并未列出 95W 的 CPU，但此次我们以 95W 的 I9-10900K CPU 进行组装与测试，记忆体方面则是採用镁光最新推出的 8 枚颗粒单条 DDR4-3200 1.2V CL22 16G SO-DIMM 的版本共两条，SSD 採用 Seagate FireCuda 520 2T SSD，散热器方面则是採用以往 Intel 在对于高 TDP 的 CPU 会随盒装附上的铜底原厂散热器。


↑ 搭配的零组件一览，Intel 在一直到 LGA1150 时代都还是会针对较高 TDP 的一般平台 CPU (I7-4790K) 随盒附上铜底原厂扇，不过之后的 I7-6700K 就没有附了，仅有 65W 含以下 TDP 的 CPU 才会附上铝底原厂扇，一直到现在都是如此。


↑ 採用 2RX8 颗粒的 DDR4 16G 记忆体，虽然标示着 9 代以上适用，但单纯看 IMC 支援度而言没有意外其实 6 代以后应该也都能使用，只是 BIOS 相容性就无法确定。




↑ 组装完毕，Intel 标準原厂扇高度方面相当刚好。


ASRock Deskmini H470 BIOS 介绍 : 图形化 BIOS、功能丰富

BIOS 的部分介面与华擎市售的产品相同，一样具备简单与进阶模式，在简单模式下可以开启刷新 BIOS、FAN-Tastic Tuning 等功能。

此外虽然尚没有看到 XMP 选项的载入设定，但还是可以针对记忆体相关参数进行调整，SSD 资料擦除方面除了可进行基本的 Secure Erase 指令以外，针对採用 NVMe 1.3 标準的 SSD 还能进行 Sanitize 指令，Sanitize 相较于 Secure Erase 能够更加确保资料被完整的擦除且更无法回复的可能性。


↑ 简单模式一览，可针对一些简单的选项进行调整。


↑ BIOS 更新可以藉由随身碟或是连上网路进行更新。


↑ FAN-Tastic Tuning，可以针对 CPU FAN_2 风扇选择要以 CPU 还是主机板的温度作为转速调整依据。


↑ 进阶模式，预设与内显共享 256MB 的记忆体。




↑ 虽然说 H470 晶片组并无法超倍频，Deskmini 也并非超频导向的产品，不过还是可以针对一些可调整的频率与电压进行调整，当然解除相关限制的 PL1 / PL2、ASRock BFB 之类的选项就没有。




↑ 记忆体最高受限于 H470 晶片组只能到 2933，但相关 CL 还是可以手动调整，主要 VDDQ 则是仅有 1.2V 与 1.35V 两个选项可以选择，倒是这部分受限 2933 的限制倒也没有太大的影响。


↑ 这里有一个可以针对电源供应器瓦数做出选择切换的选项，但笔者目前只有原装 120W 的，尚不确定假设换上 180W 的电源会不会有额外的效能提升等等的加成。







↑ 进阶选单可以针对 CPU 许多功能进行设定，其中包含手游模拟器玩家会需要开启的虚拟化技术 (预设为开启)、黑苹果用户会需要调整的 CFG Lock (预设为关闭)，以及内显专用记忆体 (最高可设定 1024MB) 选项也为于此处。


↑ 工具部分，包含前述提及的 SSD Secure Erase、Sanitize 选项。


↑ 系统监控。


↑ 开机选单。


ASRock Deskmini H470 效能测试 : 搭 I9-10900K 一样还是有着相当实力

效能测试方面，平台就如前述，处理器使用 Intel I9-10900K 进行测试，记忆体设定为 H470 上限的 DDR4 2933MHz，电压延迟也採用表定的 1.2V CL22，其余则保持预设。

测试平台:
处理器：Intel I9-10900K
CPU 散热器：Intel 铜底原厂散热器
主机板：ASRock H470M-STX
记忆体：Crucial NOTEBOOK DDR4-3200 1.2V CL22 SO-DIMM 16GB (两条)
显示卡：Intel UHD 630 内显
系统碟：Seagate FireCuda 520 2T
电源供应器：AcBel ADC027 19V 120W
作业系统：Windows 10 Pro 1909 64bit
显示器：AOC U4308 (接 DP)


毕竟考虑到散热情况，我们先进行 AIDA 64 FPU Stress Test，运行 15 分钟后温度落在最高 78 度左右。


↑ AIDA 64 FPU Stress Test。


CPU-Z 一览，可一览平台资讯，处理器为 Intel I9-10900K，代号 Comet Lake，採用 14nm 製程，有着 10 核心 20 执行绪；主机板使用 ASRock H470M-STX ；记忆体为双通道 16Gx2 DDR4 2933MHz；Intel UHD 630 内显，另外也有内建 CPU Benchmark。


↑ CPU-Z Benchmark，单核 584.7 分，多核 5542.7 分。


GPU-Z 与 DXVA Checker 一览，可查看 GPU 细节与其多媒体硬体解码能力，I9-10900K 内建的 UHD 630 最高可以实现 8K HEVC、VP9 VLD 等级的内显硬解能力。




↑ GPU-Z、DXVA Checker。


AIDA64 记忆体与快取测试一览，记忆体使用 Crucial NOTEBOOK DDR4-3200 1.2V CL22 SO-DIMM 16GB 记忆体两条，相关延迟参数皆採 XMP 判读值设定。


↑ AIDA64 记忆体与快取测试，记忆体读取 40004 MB/s、写入 40054 MB/s、複製 36274 MB/s、延迟 58.1 ns 的表现。


CPUmark99 测试，主要测试处理器单执行续的运算能力，分数为 893 分。


↑ CPUmark99 单核效能。


CINEBENCH R15 与 R20 是基于以 CPU 进行图像渲染，衡量 CPU 效能的测试项目，10900K 在 R15 版本测试可达到 1950 cb 的成绩，而提升渲染複杂度的 R20 版本更有着 4699 pts 的成绩；单核性能则分别为 213 cb、510 pts。


↑ CINEBENCH R15 与 R20 测试。


7-ZIP、WinRAR 以多核心进行压缩与解压缩性能测试，性能分别为 78828 MIPS 与 31689 KB/S。


↑ 7-ZIP 20.02 alpha 效能测试。


↑ WinRAR 效能测试。


Corona Benchmark、V-Ray Benchmark 两者主要是透过 CPU 运算光线追蹤的渲染图像，并以完成时间、单位时间渲染量为评比指标。


↑ Corona Benchmark，总花费时间为 101 秒。


↑ V-Ray Benchmark，性能为 13544 ksamples，V-Ray GPU 则是 77 mpaths。


影音转档方面分别採用 X264 与 X265 FHD Benchmark，10900K 于 X264 项目中有着 59.30 fps 的表现，而 X265 则有着 40.32 fps 的表现。


↑ X264 FHD Benchmark。


↑ X265 FHD Benchmark。


PCMark 10 Extended 主要以衡量整机整体的性能作为综合评估标準的测试，针对 Essentials 基本电脑使用情境，如 App 启动速度、视讯会议、网页浏览性能进行评分，而 Productivity 生产力测试，则以 LibreOffice 进行文书工作为测试项目，至于 Digital Content Creation 影像内容创作上，则是以相片 / 影片编辑和渲染进行测试，Gaming 方面就是以 3DMark 的内容进行。

10900K 搭配其内显在这个平台上获得了总分 3438 分，电脑基準性能 Essentials 有着 10413 分，生产力则有 8089 分，在更需要 CPU 运算的数位内容创造项目获得 4182 分，游戏方面则是获得了 1072 分。


↑ PCMark 10 Extended 详细分数一览。


游戏效能方面以 3DMark 进行，一样也是使用内显进行测试，在 3DMark Fire Strike 测试中，物理 Physics 分数有着 20458 分，总分则是 1303；针对 DirectX 12 所设计的 Time Spy 测试，CPU 获得了 7223 分的成绩，总分则是 509。


↑ 3DMark Fire Strike。


↑ 3DMark Time Spy。


ASRock Deskmini H470 心得结论 : 超迷你的 DIY 準系统好选择

如果想要选择一款比 ITX 还要更加迷你，但又不打算屈就于已经配好既定规格的品牌机，华擎这次推出的 Deskmini 系列的準系统方案相信是市场上少见的好选择，玩家可以自行决定与购买相关的零组件来安装，例如说你需要高达 64GB 的 RAM 配上 Celeron CPU 这样子神奇的配置，此外还具备着下一代 (11 代) CPU 的支援度，想要在未来升级下一代的 CPU 也没有问题。

至于效能方面，虽然是受限于相当有限的空间、散热器与外接 19V DC 电源供应器瓦数的既定限制，自然也无法提供相当强悍的供电或 Power Limit 解锁的设定，但我们同样尝试装上了支援表上没有列出的 I9-10900K 这种最顶规的 CPU，从效能测试结果来看，在吃满多核心的 Cinebench R20 大约为 4700 pts，这个成绩其实与没有刻意解锁、採用一般设定的 I9-10900 略高一些 (约落在 4500)，并且在不会碰到这些限制的单核测试下，与普通主流解锁相关 PL 限制的平台甚至几乎没有性能上的差异。

总之，对于想要组装一套 Intel 平台的超迷你準系统，ASRock 推出的 Deskmini H470 相信是市场上相当少数且最佳的好选择。


来源: ASRock Deskmini H470 开箱测试 / USB 数量更丰富、支援次世代 CPU 的 Intel Mini-STX 準系统