来自南韩 SK 集团旗下 Essencore 公司的品牌 KLEVV 在 BOLT 系列又有新产品，这回带来的是 BOLT XR 系列，相较于先前推出的 BOLT 系列除了拥有更高的时脉选择以外，在散热片上更是有着更为加强的设计，整体採用纯铝金属材质的沉稳散热片，并搭配特色的花纹，呈现出低调沉稳的风格特色。

此外，BOLT XR 同时也在 AMD Ryzen 平台上通过相关的相容性测试，对于近期 AMD Zen 2 CPU 越来越成为市场上选购的主流配置来说当然也是相当有意义。在容量方面，BOLT XR 同时有着 8GB、8Gx2、16GB、16x2 这四种容量配置，时脉与延迟上则是具有 DDR4-3600 CL18 与 DDR4-4000 CL19 两种设定，同时满足想要高时脉或是特别为了 AMD Zen 2 CPU 记忆体时脉相关限制门槛的组装玩家而选购。

产品规格一览 :
产品名称 : KLEVV BOLT XR DDR4 3600 8Gx2
产品型号 : KD48GU880-36A180C
EAN CODE : 4895194966685
规格 : 288 Pin DDR4 无缓冲记忆体 (U-DIMM)
容量组合 : 8GBx2
速度/延迟时序/运行电压 : 3600MHz、CL 18-22-22-42 @ 1.35V
保固 : 终身有限保固


KLEVV BOLT XR DDR4 3600 8Gx2 开箱 : 厚实散热片、无灯效设计

在外包装的部分，KLEVV BOLT XR 採用吊卡式的包装，同样可以直接一览记忆体的实际产品样貌，本体上採用背后撕开式、一次性拆封的外包装，正面右下角标注 AMD Ryzen、Intel XMP 2.0 的相关标誌，右上角则是产品容量 : DDR4 3600 8GBx2 16GB，背面则是贴有产品详细型号、延迟、电压，本体为 Made In Korea。








↑ 外包装正反面与细节一览。


记忆体本体一览，厚实的纯铝金属散热片并搭配线条、Klevv Logo 衬托，上方也具备 Klevv BOLT XR 的黑色贴纸与饰条，呈现沉稳与不会过于夸张的散热片外观风格。










↑ 产品展示特写。


↑ 安装后上方特写，有着 Creative Evolution KLEVV 的标印。


KLEVV BOLT XR DDR4 3600 8Gx2 产品细节 : DJR 颗粒搭载、超频幅度更加卓越

我们将两面散热片加热并小心地拆下。可以看到在颗粒方面採用单面颗粒的设计。布局方面每颗 1024M 共八颗，组成单条 8G 的容量，散热片以导热胶固定。具有颗粒的一侧使用较薄的导热胶、另一侧没有颗粒的一面则使用较厚的泡棉胶与散热片相黏。


↑ 拆卸后的各部件一字排开。


↑ 正反面一览。


颗粒一览，採用隶属于相同自家 SK 集团 SK Hynix 正印的 H5AN8G8NDJR-VKC，虽然官方表订规格为 DDR4-2666，但经过 Essencore 的筛选测试，在经过认证的平台上自然跑到表定的 XMP 频率延迟的规格没有问题。


↑ 颗粒一览，DJR 颗粒算是在去年底才推出不久的产品，其超频口碑基本上比起 CJR 来的更好。


KLEVV BOLT XR DDR4 3600 8Gx2 效能 : 超频幅度更上一层楼

这次我们採用 AMD B550 平台进行性能测试。CPU 方面採用 Zen 2 微架构 APU : Ryzen 7 PRO 4750G，主机板则是採用 ASUS ROG STRIX B550-I GAMING 进行测试，记忆体则是 KLEVV BOLT XR DDR4 3600 8Gx2 组成双通道共 16GB，我们将比对在各记忆体时脉下对整体系统、内显效能的影响。

另外由于 Zen 2 架构设计上的原因，当记忆体超频超过 DDR4-3600 时，则会改为 2:1 的 mClk:uClk 的模式，并且使得 Infinity Fabric Clock 固定在 1800MHz。因此可以看到官方的数据上，在时脉超过 3600/3733 的临界点时，实际上的延迟表现反而较不佳。


↑ Ryzen Zen 2 全新 2:1 Ratio 除频模式延迟数据。


测试平台:
处理器：AMD Ryzen 7 PRO 4750G
CPU 散热器：AMD Wraith Max RGB
主机板：ASUS ROG STRIX B550-I GAMING
记忆体：KLEVV BOLT XR DDR4 3600 8Gx2
显示卡：4750G Vega 8 内显
系统碟：Seagate FireCuda 520 M.2 PCI-E 2T SSD
电源供应器：Antec HCP-850 PLATINUM
作业系统：Windows 10 Pro 1903 64bit


↑ 进入 BIOS，XMP / D.O.C.P 选项即写有 DDR4-3600 CL 18-22-22-42 的参数。






↑ AIDA64 判读一览，显示製造商为 SK Hynix。


↑ Thaiphoon Burner 判读一览，判读的结果为 SK Hynix D-Die 的颗粒，就是 DJR。


除了 DDR4 3600 X.M.P 这一项目直接载入 D.O.C.P 进行测试以外，其余的测试均採用手动调整相关 CL 细节与电压，具体电压 (VDDQ) 如下。

DDR4 3200 : 1.2V
DDR4 3600 CL18 : 1.35V (XMP、D.O.C.P 设定)
DDR4 3600 CL16 : 1.35V
DDR4 4600 : 1.45V


↑ AIDA64 快取和记忆体效能测试，读取、写入、copy 的测试结果如上。


↑ AIDA64 快取和记忆体效能，延迟的测试结果如上。


↑ PCMark 10 Extend 不同记忆体时脉的效能测试如上。


↑ 3DMark TimeSpy 内显测试，不同记忆体时脉的效能测试如上。


↑ 表格整理。

以笔者这次採用 ASUS ROG STRIX B550-I GAMING 这张 AMD ITX 主机板，在仅单纯调整相关时序、电压 (设置至 1.45V) 的一些参数后，即可成功最高以 DDR4-4600 CL22 的参数进入系统并完成一系列的测试。

当然整体来说，由于搭载了 SK Hynix 的原生 DJR 颗粒，先不论超频的幅度与否，光是採用原生颗粒这点相信就可以说是有着一定的使用稳定度水準，与记忆体低调金属的散热片外观相之呼应，不管是视觉上还是使用体验上都是相当不错的。


KLEVV BOLT XR DDR4 3600 8Gx2 心得 : 高质感散热片与优质颗粒搭载的好选择

针对不是那么喜欢灯效与 ARGB 的用户们来说，KLEVV 推出的 BOLT XR 同时兼顾了用料、效能，并且也搭载了纯铝金属散热片，带给用户们高品质的产品象徵，採用了 SK Hynix 正印的 DJR 颗粒，此外还有着通过 AMD Ryzen 平台的验证，针对近期越来越多用户选择的 AMD 平台来说更加适合。

如果想要选择一款较为低调沉稳的外观、并且以可靠性为保证的 DDR4-3600 记忆体来说，KLEVV BOLT XR 系列确实是不错的选择。


来源: KLEVV BOLT XR DDR4 3600 8Gx2 记忆体 / 纯铝金属沉稳散热片、Ryzen 平台相容性测试通过