BIOSTAR 在这回 Intel 新推出的 500 系列晶片组主机板上带来了更崭新的旗舰系列定位女武神 \"VALKYRIE\" 系列，其中这个系列在顶规的 Z590 上共分成标準 ATX 大小与 ITX 尺寸的 Z590I 版本，为喜好高阶主机板的玩家增添新选择。

本次所要介绍的是 ATX 版本的 Z590 VALKYRIE，身为旗舰定位的产品，在各方面当然都是给好给满，例如对于 11 代 CPU Rocket Lake-S 将会开始支援的 PCI-E 4.0、Z590 晶片组原生的 USB 3.2 Gen2x2 等等都一应俱全，并且本体还具有大面积、高效能的主动式散热片，以及华丽的配色与灯效，完整兼具各方面的功能性与外观灯效。

产品规格一览 :
尺寸：ATX
支援处理器类型：Intel Comet Lake , Rocket Lake-S
处理器脚位：LGA 1200
晶片组：Intel Z590
记忆体：4 x DIMM, MAX 128GB
扩充插槽：2 x PCIe 4.0 x16 (from CPU , x16 or x8+x8)、1 x PCIe 3.0 x16 (x4)
储存埠：6 x SATA 6Gb/s、
2 x M.2 Max Type 22100 (PCIe 3.0 x4 & SATA)、1 x M.2 Max Type 2280 (from CPU , PCIe 4.0 x4 only for Rocket Lake-S)
有线网路：Realtek RTL8125B 2.5G
音讯：Realtek ALC 1220 Audio Codec
后方 USB 埠：2 x USB 3.2 Gen 1 (Type-A)、5 x USB 3.2 Gen 2 (Type-A)、1 x USB 3.2 Gen 2x2 (Type-C)
前方 USB 埠：1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 前置插座、1 x USB 3.2 Gen 1 19 Pin 前置插座、2 x USB 2.0 9 Pin 前置插座
内显输出 : 1 x HDMI、1 x DP


BIOSTAR Z590 VALKYRIE 开箱 : 黄金翅膀新形象

为了符合女武神 VALKYRIE 的形象，BIOSTAR Z590 VALKYRIE 也採用了崭新的产品外包装设计，包装中间可以看到金色的翅膀与产品名称，背面则是产品的详细特色，主要包含 PCI-E 4.0、M.2 PCI-E 4.0、USB 3.2 Gen2x2 这些，此外 Intel 在 500 系列晶片组的 Logo 也更换成新的版本。




↑ BIOSTAR Z590 VALKYRIE 外包装一览。


主机板外观，可以看到整张板子都覆盖了大面积的装甲与散热片，同时背面也具备散热装甲，让整张主机板的散热能力大幅提升，同时视觉效果上也是更加华丽，主要三根 M.2 插槽都有被散热片覆盖，并且在后 I/O 上盖与 PCH 的散热片部分都具备 RGB LED 灯光，灯光可以透过 Vivid LED DJ 进行调整，后 I/O 也是採用高阶主机板会使用的一体式挡板设计，让安装上更加顺手。




↑ 主机板外观一览。


PCIe 的部分，总共三根长度为 x16 的插槽，皆具备金属装甲加强保护，其中前两条的通道都自 CPU 拉出，可以跑单独 x16 或 x8+x8 的频宽，并且搭配 Rocket Lake-S CPU 可以支援 PCI-E 4.0 的规格，第三根则是至 PCH 拉出，最高速度为 PCI-E 3.0 x4。

本体具备三根 M.2 插槽，其中第一根由 CPU 拉出，仅在使用 11th Gen Rocket Lake-S CPU 可以支援，并且支援 PCI-E 4.0 的规格，如果用 10 代的 CPU 则无法使用这条插槽，第 2 根与第 3 根则是自 PCH 拉出，通道方面则是 PCIe 与 SATA 都支援。

以及 6 个 SATA 插槽，SATA_5 与 SATA_6 与下方两条 M.2 SATA 共用通道，此外 SATA 的部分则是接头採用全 90 度的设计，确保不会与过长的显卡产生物理干涉。


↑ PCIe、M.2、SATA 插槽一览，PCIe x16 皆具备金属装甲加强设计。




↑ 装甲拆卸后的样貌，此外第一根 M.2 与无线网卡的 M.2 E-Key 採用同一根铜柱固定子卡。


CPU VRM 散热片特写，整体上完整覆盖 VCore 与 VCCGT 的部分，并採用鳍片设计加大整体的散热面积，此外两侧的散热片还分别各装有两枚风扇加强主动性散热，让运作过程更加低温稳定可靠。




↑ CPU VRM 散热片特写。




↑ I/O 上盖与 PCH 装甲位置的 RGB 灯光特写，预设为蓝色灯光。


RGB Header 特写，一个 +12V RGB 与两个 +5V ARGB 皆位于右上方 CPU 插槽附近处，板载实体测试按钮包含开机、Reset、ClrCMOS。


↑ RGB Header、实体按钮特写。


主机板本体具备开机跑码灯，能够让用户简单除错，一旁有个 LN2 键位供极限超频玩家选择开启。


↑ LED 跑码灯、LN2 键位位于右下角。


前 USB 的部分包含两组共四个 USB 2.0 与各一组 19 Pin U3 Gen1、Type-E U3 Gen2x2，在这张板子也做出了在前面板的 TB3 Header，用户可以搭配独立的 Thunderbolt 3 扩充卡连接使用，享受 TB3 介面的急速传输。


↑ 19 Pin U3 Gen1 採 90 度设计，一旁 Type-E 则是可达 Gen2x2 的规格，用户选购机壳时可以注意前面板是否支援到该规格的速度。


↑ 本体内建 TB3 Header，9-Pin USB 2.0 也有高达两组共四个数量，相当充足。


后 I/O 一览，具备 1 个 Type-C 的 USB 3.2 Gen 2x2、5 个 Type-A 的 USB 3.2 Gen 2、2 个 Type-A 的 USB 3.2 Gen 1、、PS/2 键鼠介面、HDMI/DP 影像输出、2.5G 网路孔、天线，音效则是最高可支援 7.1 声道输出。


↑ 主机板后方 I/O，在 USB 埠方面并没有明确的颜色区分 U3 Gen1、2，用户需要稍微记一下。天线的部分这张板子预设并无附上 WiFi 子卡，用户可以自行添购，甚至可以考虑最新规格的 WiFI 6E AX210 子卡。


配件部分，包含基本的说明书、4 条 SATA 线材、光碟，以及前面板快速连接器。


↑ 主机板配件。


BIOSTAR Z590 VALKYRIE 用料一览 : 高达 22 相的超强悍供电设计

前面已讲解 BIOSTAR Z590 VALKYRIE 大致上的规格、外观等设计与特色，接着我们将散热片移除，以进一步分析主机板上的用料与电路等细节。




↑ 散热片移除后，主机板正反面一览。


↑ 拆卸的散热片，后 I/O 上盖的部分透过雾面导光片，使得上方可以有着 RGB 的灯光效果。


↑ M.2 的部分，三条背面都有导热胶涵盖，如果担心自行拆卸 M.2 SSD 本身的散热片会影响保固了话，建议用户选择装在这张板子的第一或第二根 M.2 插槽，比较不会影响到既有的主机板装甲外观。






↑ CPU VRM 散热片採用鳍状设计，并具备双风扇加强主动散热，接触 MOSFET 的部分更是採用铜质设计，相比多数主机板仅採用一整块铝质的设计能够有效的加强散热能力。


身为崭新旗舰定位的板子，这回 BIOSTAR Z590 VALKYRIE 的 CPU VRM 的部分给得可以说是相当豪华，甚至超越自家以往的顶规产品，主要在 MOSFET 方面这回当然也使用了整合上下桥与 Gate Driver 的 DrMOS 料件。

VRM 供电部分，总共採用 Vcore、VCCGT、VCCSA、VCCIO 20 + 1 + 1 + 1/1 相的设计，此外在这回所採用的 Renesas Intersil ISL69269 PWM 主控支持三路输出，因此可以直接控制 Vcore、VCCGT、VCCSA。

在 VCore 方面採用 20 相供电的设计，由 ISL69269 输出 10 相 PWM 讯号，再藉由 10 枚 Intersil ISL6617A Doubler 达成总共 20 相的设计，每相採用 PWM input 规格为 +5V 的 Renesas ISL99390BFRZ DrMOS (整合 HS + LS + Driver)，每颗连续电流可达 90A，配置共 20 组，并每组于后方串接 0.15μH 电感。

而 VCCGT 供电则是採用 1 相供电，PWM 讯号一样由 ISL69269 输出 1 相，MOSFET 则是由于为 ISL69269 直接控制，因此改採用一枚 PWM input 规格为 +3.3V 的 Renesas ISL99390FRZ 的 DrMOS 的配置，连续电流一样为表定 90A，同样于后方串接 0.15μH 电感。

其余两个主要电压 VCCSA、VCCIO 则是位于 CPU 下方，VCCSA PWM 讯号一样由 ISL69269 输出 1 相，并採用连续电流可达 50A 的 ON-Semi NCP303151 DrMOS，同样也于后方串接 0.15μH 电感。VCCIO、VCCIO_2 皆分别採用单颗整合 PWM、HS、LS、Gate Driver 的 Anpec APW8861 的配置，此处靠近主板右侧的部分为 VCCIO_2，须待日后 Rocket Lake S CPU 推出后才得以有用，因此笔者以安装 i9-10900K 的状况下实际量测皆约为 0V。

在电容方面，除了在背面有着许多 POSCAP 以外，固态电容採用高达 20Khr 寿命的製品，相较于多数主机板仅採用 5Khr 的品种，完整可见顶规产品的用料风範。




↑ 相关供电布局一览。


↑ 供电元件特写。


CPU EPS 採用 8+8 Pin 的设计，提供高阶 CPU 或超频使用更强劲、更充足的电力。


↑ CPU EPS 插座特写。


记忆体供电方面，主要 VDDQ 採用 1 相供电，PWM 与 Driver 的部分採用 ANPEC APW8828，MOSFET 则是皆採用 On-Semi NTMFS4C029N + NTMFS4C028N、1H2L 配置，电容一样採用 20Khr 固态电容，VTT 则是採用 RICHTEK RT9045GSP 方案，位于 ATX 20+4 Pin 旁。


↑ DRAM VDDQ。


↑ DRAM VTT。


PCI-E 4.0 的部分在这次 11 代 Rocket Lake-S CPU 也是个大要点，为了提供全方位的支援，BIOSTAR Z590 VALKYRIE 在相关用料上当然也符合 PCI-E 4.0 的标準，包括使用了可相容 PCI-E 4.0 的 Diodes Incorporated PI3DBS 8 to 4 差分讯号切换器、IDT6V4 PCI-E 4.0 时脉生成器这些。


↑ Diodes Incorporated PI3DBS 8 to 4 差分讯号切换器，支援 PCI-E 4.0 通道规格。


↑ IDT6V4 CLK Gen 可以生成 BCLK 与 PCI-E 时脉，能够让玩家更好的针对 BCLK 外频进行调整，获得更好的超频幅度。


其余 PCI-E 3.0 通道的部分则是採用 ASMedia ASM1480 16 to 8 差分讯号切换器负责。


↑ ASMedia ASM1480。


在这回 Intel 11 代 Rocket Lake-S CPU 的内显方面也终于原生支援了 HDMI 2.0，为了确保输出品质，在这张板子上也添加了 ITE IT66318FN 重定时缓冲器优化讯号。


↑ ITE IT66318FN。


有线网路晶片採用 Realtek RTL8125B 2.5GbE LAN，并于后方具备防突波数据汞。




↑ Realtek RTL8125BG 2.5GbE LAN 与防突波数据汞。


↑ 环控晶片採用 ITE IT8625E。


音效方面，採用 Realtek ALC 1220 音效晶片，并搭配日系 CHENICON 音效专用电容。


↑ 音效布局 / 元件一览。


↑ 在 RGB LED 方面採用 Elan eKTF5832 8-bit 微控制器进行控制。


后方 USB 3.2 Gen1 採用 ASMedia ASM1464 做为 ReDriver IC，USB 3.2 Gen2 与 2x2 的部分也具备 Diodes PI3EQX1004 与 PI3EQX2004 做为 ReDriver IC。






↑ ASMedia ASM1464、Diodes PI3EQX1004、PI3EQX2004 ReDriver IC。


在这张板子前后的 USB Type-C 採用 ITE IT8851FN 实现 CC 逻辑控制。


↑ ITE IT8851FN。


放有一枚 ASMedia ASM1074 USB 3.2 Gen1 HUB 晶片提供足够的 USB port 数量。


↑ ASMedia ASM1074。


具备双 BIOS，SPI Flash 採用 Winbond W25Q257JVEQ，单颗容量为 32 MB，并且具备 SPI TPM Header，可以让用户连接相关的加密狗模组，一旁也有 JSPI 可以直接以杜邦线连接烧录机对 IC 进行烧录。


↑ BIOS 晶片与 SPI TPM Header。


Intel Z590 PCH 晶片组与其主要供电电路特写。


↑ Intel Z590 PCH 晶片组。


↑ 採用 8 层低损耗 Low-Loss 2116 PCB。


由于 11 代 Rocket Lake-S CPU 目前尚未解禁，因此 BIOS 与效能测试方面将于日后解禁后补上，敬请玩家们期待。

来源: BIOSTAR Z590 VALKYRIE 开箱测试 / 旗舰定位、女武神系列崭新登场