Intel 在 500 系列晶片组上这回终于再次放宽对于中阶晶片组的相关限制，以往在 B460 晶片组上记忆体最高仅被限制于 2933，这回 B560 总算开放了搭配 K 系列 CPU 可以解放上限的设计。

BIOSTAR 这回推出了 B560GTQ 这张主机板，相较于上一代 B460GTQ，最大的升级就在于 CPU VRM 改用了主要为 DrMOS 的设计，让供电方面更加稳定可靠，并且在 B560 原生的 Type-C USB 3.2 Gen2x2 也有具备，有线网路的部分也採用了 2.5G，整体在各方面的规格可以说是大大升级。

产品规格一览 :
尺寸：M-ATX (24.4 x 24.4)
支援处理器类型：Intel Comet Lake , Rocket Lake-S
处理器脚位：LGA 1200
晶片组：Intel B560
记忆体：4 x DIMM, MAX 128GB
扩充插槽：1 x PCIe 4.0 x16 (from CPU , x16)、1 x PCIe 3.0 x16 (x4)、1 x PCIe 3.0 x1
储存埠：6 x SATA 6Gb/s、
1 x M.2 Max Type 22100 (PCIe 3.0 x4 & SATA)、1 x M.2 Max Type 2280 (from CPU , PCIe 4.0 x4 only for Rocket Lake-S)
有线网路：Realtek RTL8125B 2.5G
音讯：Realtek ALC 1220 Audio Codec
后方 USB 埠：3 x USB 3.2 Gen 1 (Type-A)、2 x USB 3.2 Gen 2 (Type-A)、1 x USB 3.2 Gen 2x2 (Type-C)、2 x USB 2.0 (Type-A)
前方 USB 埠：1 x USB 3.2 Gen 1 19 Pin 前置插座、2 x USB 2.0 9 Pin 前置插座
内显输出 : 1 x HDMI、1 x DP、1 x DVI


BIOSTAR B560GTQ 开箱 : 继承以往风格设计

在外包装上 B560GTQ 继承以往映泰的风格，採用黑灰的外包装，同样也具备 VIVID LED DJ RGB 灯效与对应的 +12V RGB、ARGB Header，同时在这回更是支援了 PCI-E 4.0 (取决于 CPU)、USB 3.2 Gen2x2 的支援，让传输效能更上一层。




↑ 外包装一览，背面标注产品相关特色。


主机板外观，採用 M-ATX 标準正方形 (24.4 x 24.4) 的版型，具备两条 PCI-E x16 插槽与两根 M.2 插槽，基本上足以满足装机甚至中高阶用户的需求，同时 PCB 板与 M.2 散热片皆有特别设计的灰色与青蓝色的线条点缀，并且在后 I/O 上盖与 PCH 的散热片部分都具备 RGB LED 灯光，灯光可以透过 Vivid LED DJ 进行调整，后 I/O 也是採用高阶主机板会使用的一体式挡板设计，让安装上更加顺手。




↑ 主机板外观一览。


PCIe 的部分，总共两根长度为 x16 的插槽，皆具备金属装甲加强保护，其中第一条的通道自 CPU 拉出，实际频宽为 x16，并且搭配 Rocket Lake-S CPU 可以支援 PCI-E 4.0 的规格，第二根则是至 PCH 拉出，最高速度为 PCI-E 3.0 x4，以及一根 PCI-E 3.0 x1 的插槽。

本体也具备两根 M.2 插槽，其中第一根由 CPU 拉出，仅在使用 11th Gen Rocket Lake-S CPU 可以支援，并且支援 PCI-E 4.0 的规格，如果用 10 代的 CPU 则无法使用这条插槽，第二根则是自 PCH 拉出，通道方面则是 PCIe 与 SATA 都支援，此外还有一个专用于无线网卡的 M.2 E-Key。

以及 6 个 SATA 插槽，SATA_6 与下方那条 M.2 共用通道，SATA 的部分则是接头採用全 90 度的设计，确保不会与过长的显卡产生物理干涉。


↑ PCIe、M.2、SATA 插槽一览，PCIe x16 皆具备金属装甲加强设计。


↑ M.2 装甲拆卸后的样貌。


CPU VRM 散热片特写，整体上完整覆盖 VCore 与 VCCGT 的部分，让运作过程更加低温稳定可靠。


↑ CPU VRM 散热片特写。




↑ I/O 上盖与 PCH 装甲位置的 RGB 灯光发光特写，预设为蓝色灯光。


RGB Header 特写，一个 +12V RGB 与两个 +5V ARGB 皆位于右上方 CPU 插槽附近处，此处还有开机状态指示灯，方便用户除错。


↑ RGB Header、开机状态指示灯特写。


前 USB 的部分包含两组 USB 2.0 与一组 19 Pin U3 Gen1，在这张板子也做出了在前面板的 TB3 Header，用户可以搭配独立的 Thunderbolt 3 扩充卡连接使用，享受 TB3 介面的急速传输。


↑ 19 Pin U3 Gen1 位于 SATA 插槽上方。


↑ 本体内建 TB3 Header，9-Pin USB 2.0 也有高达两组共四个数量，相当充足。


后 I/O 一览，具备 1 个 Type-C 的 USB 3.2 Gen 2x2、2 个 Type-A 的 USB 3.2 Gen 2、3 个 Type-A 的 USB 3.2 Gen 1、、PS/2 键鼠介面、HDMI/DP/DVI 影像输出、2.5G 网路孔、天线，音效输出。


↑ 主机板后方 I/O，在 USB 埠方面并没有明确的颜色区分 U3 Gen1、2，用户需要稍微记一下，天线的部分这张板子预设并无附上 WiFi 子卡，用户可以自行添购，甚至可以考虑最新规格的 WiFI 6E AX210 子卡。


配件部分，包含基本的说明书、4 条 SATA 线材、光碟。


↑ 主机板配件。


BIOSTAR B560GTQ 用料一览 : 11 相 DrMOS 供电有感升级

前面已讲解 BIOSTAR B560GTQ 大致上的规格、外观等设计与特色，接着我们将散热片移除，以进一步分析主机板上的用料与电路等细节。




↑ 散热片移除后，主机板正反面一览。


↑ 拆卸的散热片。


↑ M.2 的部分，两条背面都有导热胶涵盖，并且都可以独立拆卸不影响其他装甲的部分。


↑ CPU VRM 散热片，MOSFET 与电感都有兼顾到。


如同前言所提及，这回 BIOSTAR B560GTQ 的 CPU VRM 的部分升级了整合上下桥与 Gate Driver 的 DrMOS 料件，并且还是 On-Semi 厂牌，中阶定位的板子上一样也有着相当优质的用料。

VRM 供电部分，总共採用 Vcore、VCCGT、VCCSA、VCCIO 10 + 1 + 1 + 1/1 相的设计，此外在这回所採用的 Renesas Intersil ISL69269 PWM 主控支持三路输出，因此可以直接控制 Vcore、VCCGT、VCCSA。

在 VCore 与 VCCGT 方面採用 10+1 相供电的设计，由 ISL69269 输出 10+1 相 PWM 讯号，每相採用 OnSemi NCP303151 DrMOS (整合 HS + LS + Driver)，每颗连续电流可达 50A，配置共 10+1 组，并每组于后方串接 0.15μH 电感。

其余两个主要电压 VCCSA、VCCIO 则是分别位于与 VCore 同一排和 CPU 下方，VCCSA PWM 讯号一样由 ISL69269 输出 1 相，MOSFET 採 Sinopower SM4337NSKP + SM4364NAKP 1H1L 配置，Gate Driver 为 Renesas RAA220002，同样也于后方串接 0.15μH 电感。

VCCIO、VCCIO_2 皆分别採用 OnSemi 的 NTMFS4C029N + NTMFS4C028N 1H1L MOSFET，PWM 与 Gate Driver 则是由 Anpec APW8828 负责的配置，此处靠近主板右侧的部分为 VCCIO_2，须待日后 Rocket Lake S CPU 推出后才得以有用，因此笔者以安装 i9-10900K 的状况下实际量测皆约为 0V。

在电容方面，前后端输入输出固态电容採用高达 10Khr 寿命的製品，相较于多数中阶主机板仅会採用 5Khr 的品种，可见超越同级产品的用料风範。


↑ 相关供电布局一览。


↑ 供电元件特写。


CPU EPS 採用 8 Pin 的设计。


↑ CPU EPS 插座特写。


记忆体供电方面，主要 VDDQ 採用 1 相供电，PWM 与 Driver 的部分採用 ANPEC APW8828，MOSFET 则是皆採用 OnSemi NTMFS4C029N + NTMFS4C028N、1H2L 配置，电容一样採用 10Khr 固态电容，VTT 则是採用 RICHTEK RT9045GSP 方案，位于 ATX 20+4 Pin 旁。


↑ DRAM VDDQ、VTT。


採用 ASMedia ASM1480 16 to 8 差分讯号切换器负责 PCI-E 3.0 部分的通道分配。


↑ ASMedia ASM1480。


在这回 Intel 11 代 Rocket Lake-S CPU 的内显方面也终于原生支援了 HDMI 2.0，为了确保输出品质，在这张板子上也添加了 ITE IT66318FN 重定时缓冲器优化讯号。


↑ ITE IT66318FN。


有线网路晶片採用 Realtek RTL8125B 2.5GbE LAN，并于后方具备防突波数据汞。




↑ Realtek RTL8125BG 2.5GbE LAN 与防突波数据汞。


↑ 环控晶片採用 ITE IT8625E。


音效方面，採用 Realtek ALC 1220 音效晶片，并搭配日系 CHENICON 音效专用电容。


↑ 音效布局 / 元件一览。


↑ 在 RGB LED 方面採用 Elan eKTF5832 8-bit 微控制器进行控制。


后方 USB 3.2 Gen1 採用 ASMedia ASM1464 做为 ReDriver IC，USB 3.2 Gen2 与 2x2 的部分也具备 Diodes PI3EQX1004 与 PI3DPX1207C 做为 ReDriver IC。


↑ ASMedia ASM1464、Diodes PI3EQX1004、PI3DPX1207C ReDriver IC。


在这张板子后方的 USB Type-C 採用 ITE IT8851FN 实现 DFP/UFP/DRP CC 逻辑控制。


↑ ITE IT8851FN。


放有一枚 ASMedia ASM1074 USB 3.2 Gen1 HUB 晶片提供足够的 USB port 数量。


↑ ASMedia ASM1074。


BIOS SPI Flash 採用 Winbond W25Q257JVEQ，单颗容量为 32 MB，并且具备 SPI TPM Header，可以让用户连接相关的加密狗模组，一旁也有 JSPI 可以直接以杜邦线连接烧录机对 IC 进行烧录。


↑ BIOS 晶片与 SPI TPM Header。


Intel B560 PCH 晶片组与其主要供电电路特写。


↑ Intel B560 PCH 晶片组。


为了证实 B560 确实解禁了记忆体超频，我们先使用既有的 I9-10900K 并搭配高频记忆体测试，实际进入 BIOS 开启 XMP 后确实可以以 4000 MHz 的时脉运行。


↑ 载入 XMP 后的情况一览。

由于 11 代 Rocket Lake-S CPU 目前尚未解禁，因此 BIOS 与效能测试方面将于日后解禁后补上，敬请玩家们期待。



来源: BIOSTAR B560GTQ 开箱测试 / 中阶定位、功能齐全、还能超记忆体的主机板