散热方案大厂 Cooler Master 针对旗下的风冷产品推出了 MasterAir 系列，为喜好高阶空冷散热的用户提供优质的产品选择，这回所要介绍的是 MA610P ARGB 这款散热器。

先前 Cooler Master 已经推出过了 MA610P RGB 版本，这回所推出的 MA610P ARGB 顾名思义就是 ARGB 灯效的升级版本，本体搭载 6 根导热管，具备 ARGB 灯效的流线型上盖以及两侧皆具备 SickleFlow 120 ARGB 的风扇，藉此创造 \"双倍炫彩\" 的灯光效果。同时散热表现当然也是相当厉害，底部採用大面积铜底设计，而 SickleFlow 120 也具备着 62 CFM 的风流与 2.52 mmH2O 的风压，可以说是一款兼具视觉与散热表现的空冷之作。

产品规格一览 :
产品名称 : MasterAir MA610P
产品型号 : MAP-T6PN-218PA-R1
支援平台 :
Intel : LGA 20XX / 1366 / 115X / 1200
AMD : AMX / FMX
整体尺寸 : 130.9 x 112.8 x 170.4 mm
风扇转速 : 650-1800 RPM ± 5%
风扇风量62 CFM (Max)
风扇噪音水平8 - 27 dBA
风扇风压2.52 mmH2O
风扇平均故障时间160,000 小时
保固期限 : 2 年


MasterAir MA610P ARGB 开箱 : ARGB 灯效升级的经典作品

外包装的部分，在正面可以看到产品本体的渲染图，右上方标有支援的 ARGB 同步技术，基本上当然就是主要四家主机板大厂的部分都能支援，并且内附一个 ARGB 控制器。


↑ MasterAir MA610P ARGB 外包装一览。


↑ 侧边有着产品详细规格，目前最新的主流 Intel LGA 1200 与 AMD AM4 都能够支援，以及 Intel 20xx。


本体方面，散热器外观以大面积的黑色外壳包覆，预设装有两枚中间透明扇叶的 ARGB 风扇，并搭配铝製鳍片与铜质热导管，可以看到无论是鳍片上，还是热导管都几乎没有任何瑕疵，做工优质。






↑ 本体一览。


↑ 拆卸风扇，只要将风扇卡榫往两侧掰开，即可成功拆卸风扇本体。


↑ 风扇採用自家 SickleFlow 120 ARGB 12V 0.37A 650 - 1800RPM。




↑ 做工细节。


↑ 底部接触面。


↑ 上盖中间 Cooler Master 的 logo 外框也具有 ARGB 的灯效，旁边也具有四条可以发光的位置。



↑ 本体连接线包含 4-Pin PWM 风扇线与 VD-G 的 3-Pin ARGB 连接线。


配件方面具有各平台的扣具、散热膏、风扇二转一线材、ARGB 延长线、使用说明书等等。




↑ 配件一览。


↑ 随附散热膏採用 Cooler Master MasterGel PRO，是一款评价相当不错的散热膏。


MasterAir MA610P ARGB 安装过程 : 安装简单，轻鬆容易

我们这次同时採用 Intel LGA 1200 与 AMD AM4 平台进行安装过程示範，安装的过程算是相当简单，基本上都是拆卸风扇，将指定的扣具装在主机板本体上与散热器本体之后，再将散热器本体锁上，装回风扇即可安装完成。

Intel 平台安装过程一览，首先拿出所附的背板、四角安装上底部螺丝与固定的插片，放在主机板后，将四个圆形的柱子锁上螺丝锁孔，散热器本体再锁上 Intel 扣具，CPU 上好散热膏，接着利用螺丝起子转动扣具四角并锁紧即可完成安装。




↑ 背板四角安装上底部螺丝与固定的插片，记得 Intel 文字的那一面要朝外。


↑ 将背板放上主机板本体。


↑ 将四个圆形的柱子装上螺丝锁孔，建议使用所附套筒套上并以螺丝起子锁上，单纯用手锁力道可能会不够导致影响散热效能。


↑ CPU 涂上散热膏。




↑ 四角固定好螺丝即可安装完成。


AMD 平台也是大同小异，需先拆卸原有的背板与扣具，其余步骤与 Intel 相近。

↑ 拆卸主机板本体原有的背板与扣具。


↑ 散热器本体两侧装上 AMD 的扣具。




↑ 背板四角安装上底部螺丝与固定的插片，记得 AMD 文字的那一面要朝外。






↑ AMD 安装过程一览。


由于风扇的部分有可能与散热片较高的记忆体干涉，玩家们在搭配记忆体时务必确认高度，笔者以这次所使用的 KLEVV CRAS XR RGB DDR4-4000 8Gx2 尚不会与其干涉。


↑ 如果过高、过厚散热片的记忆体，安装于主机板靠 CPU 内侧的两条记忆体插槽即有可能产生干涉。


MasterAir MA610P ARGB 灯效展示 : 华丽风扇与上盖灯效，透侧机壳好搭配

我们这次使用 ASUS 的 TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) 进行整体 ARGB 灯效的实际展示，并且搭配 KLEVV CRAS XR RGB DDR4-4000 8Gx2 记忆体，以及利用 ASUS Armoury Crate 中的 AURA Sync 进行灯光效果的控制。






↑ 透过连接主机板上方的 3-Pin ARGB，即可藉由 ASUS Armoury Crate 里面的 Aura Sync 进行各种颜色的设定。








↑ 安装完毕与灯效一览。


MasterAir MA610P ARGB 散热实测 : 压制高阶的 R9 3930XT 也没问题

本次我们分别採用了 Intel 与 AMD 推出的两款高阶型号 CPU : I9-10900K 与 R9 3900XT 进行测试，测试方面分别採用全预设，另外採用 AIDA64 System Stability Test 进行烧机测试 15 分钟，温度则是採用 AMD Ryzen Master 所判断的数值。

测试平台 :
处理器：
1. AMD Ryzen 9 3900XT
2. Intel I9-10900K
CPU 散热器：Cooler Master MasterAir MA610P ARGB (测试主角)
主机板：
1. ASUS TUF GAMING X570-Plus Wi-Fi
2. BIOSTAR Z590 VALKYRIE
记忆体：GIGABYTE AORUS RGB Memory DDR4-4400 8Gx2
显示卡：
1. PowerColor AXRX 550 2GBD5-DHV2/OC
2. Intel UHD 630 内显
系统碟：Seagate FireCuda 520 2T
电源供应器：Antec HCP-850 PLATINUM
作业系统：Windows 10 Pro 1909 64bit


↑ 温度测试结果。

从温度测试结果来看，在预设情况下，MasterAir MA610P ARGB 确实能够完美的压制 AMD Ryzen 9 3900XT 这颗高阶 CPU，预设情况下运行 AIDA64 FPU 也仅有到 79.9 度。


↑ I9-10900K AIDA64 CPU 烧机过程时脉。

对于 Intel 平台而言，使用当前 1200 平台中最高阶的 I9-10900K 的情况下一样也能完美的压制其所运行的热量，我们使用了 AIDA64 CPU 烧机项目来测试，时脉方面在过程的 15 分钟皆稳稳的固定运行于约 4.9 GHz，没有出现降频或波动的情况。


MasterAir MA610P ARGB 心得 : 经典散热器，ARGB 灯效新升级

在越来越多具有灯效的零组件从以往的 RGB 升级到了 ARGB 之后，Cooler Master 这回也将旗下的经典款塔扇 MasterAir MA610P 做出升级，将原先的 RGB 灯光效果升级成 ARGB，让玩家能够获得更加华丽的灯光效果。

同时散热表现当然也是不马虎，从测试可以得知，Intel 与 AMD 的高阶 CPU 都能够正常压制其温度，如果玩家们想要选择一颗兼具散热表现与灯效的黑色外观塔散，那么这颗 MasterAir MA610P 塔散可以说是一个相当不错的选择。

来源: Cooler Master MasterAir MA610P ARGB 散热器开箱测试 / 六根热导管搭载、流线型上盖设计