在每次 Intel 推出新款晶片组的时候，ASUS ROG 都会推出 Maximus Hero 系列的主机板产品，转眼间在 Intel 推出 Z590 的同时，Maximus Hero 也出到了第 13 代。

延续着金属质感并以雾面与镜面作为主要的配色风格，本体有着大型的 VRM 散热器，并以与 I/O 上盖一致方向的斜状条纹做出点缀，并藉由斜条纹上的开口来透出灯光，单就外观来看确实比上一代的 M12H 还要更加低调。扩充方面这次也因应了 11th Rocket Lake CPU 提供了 PCI-E 4.0 支援与更多的 PCI-E 通道，这回总共给到了多达四条 M.2 的介面，满足有安装多条 M.2 SSD 与 RAID 需求的玩家。

同时整体的装甲当然也不会缩水，每条散热片都有搭载一样斜状条纹风格的散热片覆盖，兼顾外观与散热需求。并且这回在供电、新功能、新规格上也都做出了升级，无论是 Thunderbolt 4 介面、Wi-Fi 6E 无线网路、崭新的音效方案等等，我们都能够在这次的 M13H 上看到，可见这回 ROG 在 Hero 系列上绝非只是搞 \"马甲\"，而是确确实实的做出了多方面的升级与更新。

产品规格一览 :
尺寸：ATX
支援处理器类型：Intel Comet Lake , Rocket Lake-S
处理器脚位：LGA 1200
晶片组：Intel Z590
记忆体：4 x DIMM, MAX 128GB
扩充插槽：2 x PCIe 4.0 x16 (from CPU , x16 or x8+x8 or x8+x4)、1 x PCIe 3.0 x16 (x4)、1 x PCIe 3.0 x1
储存埠：6 x SATA 6Gb/s、2 x M.2 (PCIe 3.0 x4 & SATA)、1 x M.2 (from CPU , PCIe 4.0 x4 only for Rocket Lake-S)、 1 x M.2 Max Type 2280 (from CPU)
有线网路：2 x Intel I225-V 2.5GbE LAN
音讯：Realtek ALC 4082 Audio Codec
后方 USB 埠：6 x USB 3.2 Gen 2 (Type-A)、2 x USB 2.0、2 x Thunderbolt 4 / USB4
前方 USB 埠：1 x USB 3.2 Gen 2×2 Type-C 前置插座、2 x USB 3.2 Gen 1 19 Pin 前置插座、2 x USB 2.0 9 Pin 前置插座
内显输出 : 1 x HDMI


ROG Maximus XIII Hero 开箱 : 黑暗风格配色、打造英雄本色

M13H 依然维持着 ROG 的黑色与红色经典万年不变的风格外盒包装，可以说是相当的具有信仰，右下角标示採用的晶片组、支援的技术的 Logo，背面则是产品的详细特色，主要包含我们前面介绍的供电、散热片、TB4 这些，此外 Intel 在 500 系列晶片组的 Logo 也更换成新的版本。




↑ 外包装一览。


↑ 上盖一样採用经典可掀开式设计。


主机板外观，正如同前述所言，黑化装甲、斜状条纹线条正是这张主机板的风格与精随，四根 M.2 插槽都有被散热片覆盖，散热片上方也具有条纹风格，PCH 散热片採用带条纹的镜片设计，在后 I/O 上盖的风格也维持一致，并且也具备从条纹缝隙中通透出的 RGB LED 灯光，而高阶主机板多会採用的一体式挡板设计绝对也不会缺席，让安装上更加得心应手。




↑ 主机板外观一览。


PCIe 的部分，总共三根长度为 x16 的插槽，前两条具备金属装甲加强保护，其中前两条的通道都自 CPU 拉出，可以跑单独 x16 或 x8+x8 的频宽，并且搭配 Rocket Lake-S CPU 可以支援 PCI-E 4.0 的规格，第三根则是至 PCH 拉出，最高速度为 PCI-E 3.0 x4，以及一根 x1。

本体具备四根 M.2 插槽，其中前两根由 CPU 拉出，仅支持 PCI-E 通道，第一根仅在使用 11th Gen Rocket Lake-S CPU 可以支援，并且支援 PCI-E 4.0 的规格，如果用 10 代的 CPU 则无法使用这条插槽。第 2 根也是自 CPU 拉出，但这一根 M.2 将会与前两条的 PCI-E x16 通道占用，若有在此处安插装置则会使得前两条 PCI-E x16 改为 x8+x4 的最大频宽运行，第 3 与第 4 根则是自 PCH 拉出，通道方面则是 PCI-E 与 SATA 都支援。

以及 6 个 SATA 插槽，SATA_5 与 SATA_6 与下方 M.2_4 共用通道，此外 SATA 的部分则是接头採用全 90 度的设计，确保不会与过长的显卡产生物理干涉。


↑ PCIe、M.2、SATA 插槽一览，前两根 PCI-E x16 具备金属装甲加强设计。


↑ M.2 上方装甲採用半固定式的螺丝固定，因此正常拆卸不用担心螺丝遗失。


↑ 装甲拆卸后的样貌，M.2 插槽皆具备上下两层的导热胶，能够有效的加强整体的散热效果。


↑ 如果有要安装较特殊的 M.2 装置，底部的加强散热片也能够整个拆下来。


CPU VRM 散热片特写，整体上完整覆盖 VCore 与 VCCGT 的部分，并採用鳍片设计加大整体的散热面积，尤其是靠后 I/O 的那一块更是充分的利用了 I/O 上盖的面积，让运作过程更加低温稳定可靠。


↑ CPU VRM 散热片特写。




↑ I/O 上盖与 PCH 装甲位置的 RGB 灯光效果特写。


RGB Header 特写，一个 +12V RGB 与三个 +5V ARGB 分别位于下方与右上方，板载实体测试按钮包含开机、Reset (Retry)、以及一个 FlexKey 按钮可进入 BIOS 自定义动作，此外除错用 Q-CODE 开机跑码灯与 Q-LED 也位于右上角。




↑ RGB Header、实体按钮、Q-CODE 与 Q-LED 特写。


前 USB 的部分包含分别两组 USB 2.0 与两组 19 Pin U3 Gen1，以及一个 Type-E U3 Gen2x2。


↑ 19 Pin U3 Gen1 皆採 90 度设计避免与显卡等零件干涉，一旁 Type-E 则是可达 Gen2x2 的规格，用户选购机壳时可以注意前面板是否支援到该规格的速度。


在这张板子还有包含 T_SENSOR 与 W_PUMP、W_OUT、W_FLOW 等接头，前者可以连接内附的温度感测配件并感测指定位置的温度，后者则是让 DIY 水冷玩家能够连接转速表、感测器，连接后即可随时监控水冷散热器的运作状态，若水冷运行发生异常，则会强迫关机。


↑ T_SENSOR、W_PUMP、W_OUT、W_FLOW 等接头。


后 I/O 一览，具备 2 个 Type-C 的 Thunderbolt 4 并能够相容 USB 4 规格、6 个 Type-A 的 USB 3.2 Gen 2、2 个 Type-A 的 USB 2.0、HDMI 影像输出、两个 2.5G 网路孔、天线，音效则是最高可支援 7.1 声道输出，以及实体的免 CPU 更新 BIOS 指令按钮与 ClrCMOS 按钮。


↑ 主机板后 I/O。


配件部分，ROG 的信仰在这里当然也能看见，例如信仰贴纸与钥匙圈挂勾，还有欢迎加入 RGB 的介绍卡，说明书、4 条 SATA 线材、光碟、M.2 螺丝、温度感应器、显卡支撑架、ARGB / RGB 延长线、天线、前面板快速连接器。




↑ 主机板配件。


↑ 天线上方也有应对主机板风格的斜条纹设计。


↑ 显卡支撑架底部为磁铁，可以吸在机壳下方，并支撑显卡。


ROG Maximus XIII Hero 用料一览 : 供电大升级、超越自家上代的豪华用料

前面已讲解 ROG Maximus XIII Hero 大致上的规格、外观等设计与特色，接着我们将散热片移除，以进一步分析主机板上的用料与电路等细节。




↑ 散热片移除后，主机板正反面一览。






↑ 拆卸的散热片与相关其余盖板，在 AUDIO 上方的材质採用金属的，此外 CPU VRM 散热片的部分体积可以说是十分庞大，完整延伸至后 I/O 上盖的上方，导热胶的部分也是 MOSFET 与电感都有兼顾到。


说到供电用料，在这回 M13H 在整体的 CPU VRM 供电方面可以说是相较于自家上一代的 M12H 做出了相当明显的升级，从主要 PWM 控制器方面这回自 ASP14051 升级至可以直出 3 路的 Intersil ISL69269 PWM IC，此外在 MOSFET 的部分在主要的 VCore 也升级为 TI CSD95410 功率级 NexFET，连续电流更是高达 90A。

详细的 VRM 供电部分，总共採用 Vcore、VCCGT、VCCSA、VCCIO 7 + 2 + 1 + 1/1 相的设计，Renesas Intersil ISL69269 PWM 主控如前述所言支持三路输出，因此可以直接控制 Vcore、VCCGT、VCCSA。

在 VCore 与 VCCGT 方面採用 7+2 相供电的设计，由 ISL69269 输出 7+2 相 PWM 讯号，VCore 每相採用两枚 TI CSD95410 DrMOS (整合 HS + LS + Driver)，每颗连续电流可达 90A，配置共 14 组，并每组于后方串接 0.4μH 电感。VCCGT 则是两相供电，每相採用 TI 59880RW DrMOS，该颗元件的详细的参数我们并不知，配置共 2 组。

其余两个主要电压 VCCSA、VCCIO 则是分别位于与 VCore 同一排和 CPU 下方，VCCSA PWM 讯号一样由 ISL69269 输出 1 相，MOSFET 採一组 TI 59880RW DrMOS 配置，同样也于后方串接 0.4μH 电感。

VCCIO、VCCIO_2 皆分别採用 OnSemi 4C06C + 4C06C 与 4C10C + 4C10C 1H1L MOSFET，PWM 与 Gate Driver 的部分笔者推断应为旁边 marking 为 \"0TY\" 的 IC，此外在此处靠近主板右侧的部分为 VCCIO_2，须待日后 Rocket Lake S CPU 推出后才得以有用，因此笔者以安装 i9-10900K 的状况下实际量测皆约为 0V。

在电容方面，前后端输入输出滤波皆採用 FPCAP 10Khr 寿命的製品，带给玩家最优质的寿命保障。


↑ 相关供电布局一览。


↑ 供电元件特写。


CPU EPS 在这回相较于上一代的 8+4 也升级为 8+8 Pin 的设计，本体为 ProCool II 强化插槽，提供 CPU 更强劲的电力。


↑ CPU EPS 插槽特写。


记忆体供电方面，主要 VDDQ 採用 2 相供电，PWM 与 Driver 的部分採用 DIGI+ ASP1103，MOSFET 则是皆採单相 G4 VUE (具体细节未知，推测应为尼克森生产的) 1H1L 配置，VTT 则是採用 Ti TPS51200 方案，位于 ATX 20+4 Pin 旁。


↑ DRAM VDDQ。


↑ DRAM VTT。


PCI-E 4.0 的部分在这次 11 代 Rocket Lake-S CPU 也是个大要点，为了提供全方位的支援，ROG Maximus XIII Hero 在相关用料上当然也符合 PCI-E 4.0 的标準，包括使用了可相容 PCI-E 4.0 的 Diodes Incorporated PI3DBS16000ZHE 差分讯号切换器、PI3EQX16021 ReDriver、PRO CLOCK II PCI-E 4.0 时脉生成器这些。




↑ Diodes Incorporated PI3DBS16000ZHE 差分讯号切换器、PI3EQX16021 ReDriver，支援 PCI-E 4.0 通道规格。PRO CLOCK II CLK Gen 可以生成 BCLK 与 PCI-E 时脉，能够让玩家更好的针对 BCLK 外频进行调整，获得更好的超频幅度。


有线网路搭载两枚 Intel I225-V 2.5GbE LAN，此外内显 HDMI 的部分搭载一颗 TI TDP158 Level Shifter ReDriver，支援 HDMI 2.0 规格，提供更稳定的影像输出品质。


↑ Intel I225-V 2.5GbE LAN、TI TDP158。


↑ WiFi + BT 部分採用 Intel Wi-Fi 6E AX210NGW，採用华硕的 Wi-Fi 6E 无线模组。


Thunderbolt 4 控制晶片採用 Intel JHL8540，同时搭配 Cypress EZ-PD CYPD5225-96BZXI 实现 USB-PD 功能。


↑ Intel JHL8540 TB4 晶片、Cypress CYPD5225-96BZXI PD 晶片，以及第二颗 Intel I225-V 2.5GbE LAN。


↑ 环控晶片採用 Nuvoton NCT6798D。


↑ 另外有着华硕主打的 TPU KB3728Q D TurboV Processing Unit (TPU) 加速晶片，能够精确的调整 CPU、DRAM 频率、电压等参数，让玩家们在各种状况下获得最佳化的系统效能。


音效方面，採用崭新的 Realtek ALC 4082 Codec 音效晶片与 ESS SABRE9018Q2C DAC，上方有着遮罩盖遮住，并搭配日系 NICHCON 音效专用电容。




↑ 音效布局 / 元件一览。


↑ 在 RGB LED 方面採用自家的 AURA 52QA0 进行控制。


↑ ASUS Hydranode 风扇控制晶片。


在这张板子前的 USB Type-C 採用 ITE IT8851FN 实现 CC 逻辑控制，并搭配创惟 GL9905 ReDriver 确保讯号品质。


↑ ITE IT8851FN。


↑ 创惟 GL9905。


放有一枚 ASMedia ASM1074 USB 3.2 Gen1 HUB 晶片，两枚创惟 GL852G USB2.0 HUB 晶片提供足够的 USB port 数量，此外在 PCI-E 3.0 通道的部分则採用 ASMedia ASM1480 16 to 8 差分讯号切换器负责。


↑ ASMedia ASM1074、ASMedia ASM1480，此处也能看到许多 LED，让 PCH 的散热片上方能够有着 RGB 灯光效果。


↑ 创惟 GL852G。


后方 USB 3.2 Gen2 採用三枚 Diodes PI3EQX1004B 做为 ReDriver IC，可应对 6 个 port。


↑ Diodes PI3EQX1004B。


BIOS SPI Flash 採用 Winbond W25Q256JVEQ，单颗容量为 32 MB，并且具备 SPI TPM Header，可以让用户连接相关的加密狗模组，一旁也能看到用于 BIOS 免 CPU 更新的晶片。




↑ BIOS 晶片与 SPI TPM Header。


Intel Z590 PCH 晶片组与其主要供电电路特写，晶片。


↑ Intel Z590 PCH 晶片组。

由于 11 代 Rocket Lake-S CPU 目前尚未解禁，因此 BIOS 与效能测试方面将于日后解禁后补上，敬请玩家们期待。

来源: ASUS ROG Maximus XIII Hero (M13H) 主机板开箱测试 / Z590 晶片组搭载、英雄本色登场