GIGABYTE VISION 系列产品主打为创作者而生，产品外观方面採用简洁的白色外观设计，并且在这次新款产品的功能方面增加了 VisionLINK，让创作者仅需要用一条 USB Type-C 线就可以连接诸多创作用户所需要使用的周边，例如以往连接使用绘图板时，需要接资料传输线、影像传输线、转接盒及电源线等传输线及设备，现在仅需要一条 USB Type-C 就能达成这些要求。

这回在 Intel Z590 晶片组上，GIGABYTE 也端出了 Z590 VISION G 这张为创作者而生的主机板，仅保留主要的关键功能特色，相对更平价的定位让创作者轻鬆享受优质且具备关键功能主机板。

产品规格一览 :
尺寸：ATX (30.5 x 24.4)
支援处理器类型：Intel Comet Lake , Rocket Lake-S
处理器脚位：LGA 1200
晶片组：Intel Z590
记忆体：4 x DIMM, MAX 128GB
扩充插槽：1 x PCIe 4.0 x16 (from CPU , x16)、2 x PCIe 3.0 x16 (x4)
储存埠：6 x SATA 6Gb/s、
1 x M.2 Max Type 22100 (PCIe 3.0 x4 & SATA)、2 x M.2 Max Type 22100 (PCIe 4.0 x4)、1 x M.2 Max Type 2280 (from CPU , PCIe 4.0 x4 only for Rocket Lake-S)
有线网路：Intel 2.5GbE LAN
音讯：Realtek ALC 4080 Audio Codec
后方 USB 埠：4 x USB 3.2 Gen 1 (Type-A)、2 x USB 3.2 Gen 2 (Type-A)、2 x USB 2.0 (Type-A)、1 x USB 3.2 Gen 2×2 (Type-C)、1 x USB 3.2 Gen 2 (Type-C with VisionLINK and DP Alt Mode)
前方 USB 埠：1 x USB 3.2 Gen 1 19 Pin 前置插座、1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-E 前置插座、2 x USB 2.0 9 Pin 前置插座
内显输出 : 1 x HDMI、1 x DP


GIGABYTE Z590 VISION G 开箱 : 白色风格、创作者的经典选择

在外包装上 Z590 VISION G 继承以往技嘉 VISION 系列产品的风格，採用白色的外包装并搭配灰色线条点阵，背面有着这张主机板的特色与功能，其中包含前言我们提到的 VisionLINK 技术，以及搭载 2.5Gbps LAN、USB 3.2 Gen2x2 这些功能，让创作者享受更高速的网路传输。


↑ 外包装一览。


↑ 背面标注产品相关特色。


主机板外观，採用 ATX 的版型，具备三条长度为 PCI-E x16 插槽，与高达四根的 M.2 插槽，让需要使用到快速存储、备份需求的创作者能够透过安装多只 M.2 SSD 组建成 RAID 组态，同时 M.2 上方也都具备与本体颜色风格相呼应的散热片，后 I/O 上盖也是採用白色风格，后 I/O 的部分也是採用高阶主机板会使用的一体式挡板设计，让安装上更加顺手。


↑ 主机板外观一览。


PCI-E 的部分，第一根长度为 x16 的插槽具备金属装甲加强保护，其中第一条的通道自 CPU 拉出，实际频宽为 x16，与下方两根 M.2_B 与 M.2_C 共用通道，如果这两根 M.2 装有装置，则第一根 PCI-E x16 的频宽会被降至 x8，同时并且搭配 Rocket Lake-S CPU 可以支援 PCI-E 4.0 的规格，下方两根 PCI-E x16 则是至 PCH 拉出，最高速度为 PCI-E 3.0 x4 的规格。

本体具备四根 M.2 插槽，其中前三根均由 CPU 拉出，第一根仅在使用 11th Gen Rocket Lake-S CPU 可以支援，并且支援 PCI-E 4.0 的规格，下方两根的情况则是就与前述所提及一样，与第一根 PCI-E x16 共享频宽，因此建议如果使用 10 代 CPU 的用户优先将 M.2 设备连接于最下方的插槽，同时仅最下方的 M.2 支援 SATA 通道规格。

以及 6 个 SATA 插槽，SATA 的部分则是接头採用全 90 度的设计，确保不会与过长的显卡产生物理干涉。


↑ PCIe、M.2、SATA 插槽一览，这张 GIGABYTE Z590 VISION G 在 M.2 通道的分配上算是比较特别，因此用户需要注意。


↑ M.2 装甲拆卸后的样貌，背面皆附有导热胶。


CPU VRM 散热片特写，整体上完整覆盖 VCore 与 VCCGT 的部分，让运作过程更加低温稳定可靠。


↑ CPU VRM 散热片特写。


I/O 上盖与装甲红紫色的装饰位置具备白色灯光点缀，更加具有质感。


↑ I/O 上盖灯光特写。


音效上方也有装甲覆盖，并标有 AMP-UP AUDIO 字样。


↑ 音效上方装甲特写。


RGB Header 特写，+12V RGB 与 +5V ARGB 分别皆有两个，分别主机板下方与右上方 CPU 插槽附近处，此处还有一个噪音感测接头，可以将包装内附的线材连接机壳侦测噪音。




↑ RGB Header、噪音感测接头特写。


右下角有开机状态指示灯，方便用户除错，以及 Thunderbolt add-in card 让用户能够购买 Thunderbolt 外接卡进行扩充。


↑ 开机状态指示灯、THB 插槽特写。


前 USB 的部分包含两组 USB 2.0、一组 19 Pin U3 Gen1 与一组 Type-E 的 USB 3.2 Gen 2x2。


↑ 19 Pin U3 Gen1 位于 ATX 20+4 Pin 下方，一旁 Type-E 则是可达 Gen2x2 的规格，用户选购机壳时可以注意前面板是否支援到该规格的速度。


↑ 前 USB 2.0 位于下方。


后 I/O 一览，具备 1 个 Type-C 的 USB 3.2 Gen 2x2 与 1 个 Type-C 的 USB 3.2 Gen 1，其中 Type-C Gen 1 的插槽即具备我们一开始提及的 VisionLINK 功能，包含有最大可输出达 20V / 3A (60W) 的 USB-PD 电力输出、DP Alt Mode、藉由输入进内显 DP 插槽实现转出 DP 1.2 影像输出的功能，相当方便创作者在影像输出的部分使用。

此外还包含 2 个 Type-A 的 USB 3.2 Gen 2、4 个 Type-A 的 USB 3.2 Gen 1、2 个 Type-A 的 USB 2.0、HDMI 影像输出、DP 影像输入与输出、2.5G 网路孔、音效则是最高可支援 7.1 声道输出，以及 PS/2 键鼠连接介面。


↑ 主机板后 I/O。


配件部分，包含说明书、4 条 SATA 线材、光碟、M.2 螺丝、前述提到的噪音感应器这些。


↑ 主机板配件。


GIGABYTE Z590 VISION G 用料一览 : 充足供电为创作者带来优越稳定性

前面已讲解 GIGABYTE Z590 VISION G 大致上的规格、外观等设计与特色，接着我们将散热片移除，以进一步分析主机板上的用料与电路等细节。




↑ 散热片移除后，主机板正反面一览。




↑ 拆卸的散热片与相关其余盖板，CPU VRM 散热片的部分在上方与侧边中间经由一根热导管相连接，并且左侧採用鳍片式的散热片设计，以加强整体的散热效果。


VRM 供电部分，总共採用 Vcore、VCCGT、VCCSA、VCCIO 12 + 1 + 1 + 1/1 相的设计，并且在主要的 VCore 与 VCCGT 皆採用整合上下桥与 Gate Driver 的 DrMOS 的配置。

主要 PWM IC 採用 Renesas (先前已收购 Intersil) 的 ISL69269，值得注意的是虽然该主控可以被用来控制三路输出，但技嘉这回仅让 ISL69269 控制 VCore 的部分，毕竟 ISL69269 最大仅能够控制 12 相，而在 VCCGT 与 VCCSA 方面则是採用另一颗 Renesas RAA229001 晶片负责控制。

在 VCore、VCCGT 的部分，每一相皆採用整合上下桥与 Gate Driver 的 Vishay SiC649A DrMOS 配置，并且皆于后方配有 0.15μH 的电感，每相对应一组。

VCCSA 与 VCCIO 设计于左下方与下方，VCCSA 採用小型化的 OnSemi NTTFS4C10N + NTTFS4C06N 2H2L 的配置，Gate Driver 为 Renesas RAA220002。VCCIO 与 VCCIO_2 则是位于一旁，採用皆为每相 NTTFS4C10N 1H1L 的配置，PWM 与 Gate Driver 的部分笔者推断应为旁边 marking 为 “0TF” 的 IC，此外在此处靠近主板右侧的 VCCIO_2，须待日后 Rocket Lake S CPU 推出后才得以有用，因此笔者以安装 i9-10900K 的状况下实际量测皆约为 0V。


↑ 相关供电布局一览。


↑ 供电元件特写。


CPU EPS 採用 8+4 的设计，提供 CPU 更强劲的电力。


↑ CPU EPS 插槽特写。


记忆体供电方面，主要 VDDQ 採用 1 相供电，PWM 与 Driver 的部分採用 RICHTEK RT8120D，MOSFET 则是皆採用 OnSemi 4C06N 1H2L 配置，VTT 则是採用 NUVOTON 3103s LDO 方案，位于 ATX 20+4 Pin 旁。


↑ DRAM VDDQ。


↑ DRAM VTT。


PCI-E 4.0 的部分在这次 11 代 Rocket Lake-S CPU 也是个大要点，为了提供全方位的支援，GIGABYTE Z590 VISION G 在相关用料上当然也符合 PCI-E 4.0 的标準，使用了可相容 PCI-E 4.0 的 Diodes Incorporated PI3EQX16021 ReDriver 元件。


↑ Diodes Incorporated PI3EQX16021 ReDriver 四枚位于中间两根 M.2 插槽底下。


有线网路晶片採用 Intel I225-V 2.5GbE LAN，提供创作者比以往 1GbE 更快的传输速度。


↑ Intel I225-V 2.5GbE LAN。




↑ 环控晶片採用 ITE IT8689E 与 IT87952E。


音效方面，採用 Realtek ALC4080 音效晶片，并搭配 APAQ 音效专用电容。




↑ 音效布局 / 元件一览。


内显 HDMI 的部分具备有 ASMedia ASM1442K 作为 HDMI 的电平转换 (level shift) 元件，以提供板载 HDMI 更稳定的影像输出，同时在后方 USB-C VisionLINK 插槽具备 Realtek RTS5450 实现 Type-C CC 逻辑控制与 PD3.0 控制、PD 输出由 On-Semi NCP81239 同步升降压转换器并搭配一旁的 MOSFET 提供，以及 Ti TS3DV642A0RUAR 1:2 MUX/DEMUX 影像讯号切换处理器实现 DP IN / USB-C DP Out，以及 Realtek RTS5411E USB 3.2 Gen1 HUB 扩充 USB 数量。


↑ 后 I/O 晶片特写。


↑ USB PD 输出电路。


↑ 另有前置一枚 GENESYS LOGIC GL850S USB 2.0 HUB 集线器控制晶片实现前 USB 2.0 插座的功能。


前后 USB 3.2 Gen2x2 Type-E、Type-C 的部分皆具备 ITE IT8851FN 实现 DFP/UFP/DRP CC 逻辑控制，以及 Diodes PI3EQX2004ZHE 作为 ReDriver，后方两个 USB 3.2 Gen2 Type-A 则是另有一枚 Diodes PI3EQX1004B 作为 ReDriver。


↑ 前方 USB 3.2 Gen2x2 Type-E 元件特写。


↑ 后方 USB 3.2 Gen2x2 Type-C 与 USB 3.2 Gen2 Type-A 元件特写。


↑ 在 RGB LED 方面採用 ITE IT5706FN-1 晶片进行控制。


BIOS SPI Flash 採用 MXIC MX25L25673G，单颗容量为 32 MB，并且具备 SPI TPM Header，可以让用户连接相关的加密狗模组，此外免 CPU 更新 BIOS 使用的 IC 躲在 RTC 电池下方。


↑ BIOS 晶片。


↑ Z590 PCH 晶片组与其主要供电特写。


↑ PCB 採用 6 层设计。

由于 11 代 Rocket Lake-S CPU 目前尚未解禁，因此 BIOS 与效能测试方面将于日后解禁后补上，敬请玩家们期待。

来源: GIGABYTE Z590 VISION G 开箱测试 / 简洁白色外观、内容创作者务实功能导向